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通过单芯片化而整体小型化，减少安装面积，且不必选择电阻体或附加微调部地实现特性的线性化。在芯片状的热敏电阻坯体２纵向的一个端面上直接设置第１端子电极３，在另一端面上直接设置第３端子电极５，在顶面侧隔着绝缘层１０设置第２端子电极４，在第２端子...
该专利属于三菱麻铁里亚尔株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱麻铁里亚尔株式会社授权不得商用。

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