具有热耦合MOV过电压元件和PPTC过电流元件的电路保护装置制造方法及图纸

在复合电路保护装置（１０）中，通过插入用于调节从ＭＯＶ元件到ＰＰＴＣ元件的热传递的热质材料（１３）来控制平面ＰＰＴＣ元件（１２）与平面ＭＯＶ元件（１４）之间的热耦合，使得ＰＰＴＣ电阻器热区持续远离面对ＭＯＶ的平面主箔电极来形成，从而调节从ＭＯＶ到ＰＰＴＣ电阻器的热传递。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于防止过电压/过电流瞬变情况、并包括平面金属氧 化物变阻器(MOV)过电压元件的复合电路保护装置，该过电压元件 临界热耦合到平面高分子正温度系数(polymeric positive temperature coefficient)(PPTC)过电流元件，使得在不可逆地损坏MOV元件前有 效地传送MOV元件中产生的热量以使PPTC元件跳变(trip)，而不会 对PPTC元件造成不可逆的损坏。
技术介绍
在本
中，提供包括热耦合关系的过电压保护元件和过电 流保护元件的复合电路保护装置已为人所熟知。在已提供此类元件之 间热耦合之处，设计方案一直是最大化从热生成元件到热触发元件之 间的热传递。过电压保护元件的一个已知示例是金属氧化物变阻器或 MOV。过电流保护元件的一个已知示例是热敏电阻。例如，美国专 利5379176和5379022中描述了采用串联热敏电阻和并联MOV的复 合装置，其中，由块体材料(例如，用于热敏电阻的钛酸钡)形成为固 态柱状块的热敏电阻和变阻器由金属隔板端对端接合以形成用于优 化热传递的复合电路保护装置，以便防止诸如数字万用表等电子测量 装置出现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合电路保护装置，包括：　　　　高分子正温度系数（“ＰＰＴＣ”）元件，具有第一和第二平的主表面，在所述第一平的主表面处形成并与之紧密电接触的第一电极板，在所述第二平的主表面处形成并与之紧密电接触的第二电极板；　　　　金属氧化物变阻器（“ＭＯＶ”）元件，具有第三和第四平的主电极表面；　　　　预定厚度和形状的热质材料，在所述ＰＰＴＣ元件和所述ＭＯＶ元件的面对的第二和第三平的主表面之间，用于控制从所述ＭＯＶ元件到所述ＰＰＴＣ元件的热传递，使得所述ＰＰＴＣ元件在所述ＭＯＶ元件达到故障温度之前跳变到高阻抗状态，并且用于电连接所述第二电极板和所述第三平的主电极表面；　　　　在所述第一电极处的装置第一端...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2005-7-29 60/703,6631.一种复合电路保护装置，包括高分子正温度系数(“PPTC”)元件，具有第一和第二平的主表面，在所述第一平的主表面处形成并与之紧密电接触的第一电极板，在所述第二平的主表面处形成并与之紧密电接触的第二电极板；金属氧化物变阻器(“MOV”)元件，具有第三和第四平的主电极表面；预定厚度和形状的热质材料，在所述PPTC元件和所述MOV元件的面对的第二和第三平的主表面之间，用于控制从所述MOV元件到所述PPTC元件的热传递，使得所述PPTC元件在所述MOV元件达到故障温度之前跳变到高阻抗状态，并且用于电连接所述第二电极板和所述第三平的主电极表面；在所述第一电极处的装置第一端子连接；以及在所述第四平的主电极表面处的装置第二端子连接。2. 如权利要求1所述的复合电路保护装置，其中，所述第一端子 连接是第 一连接器引线，所述第二端子连接是第二连接器引线。3. 如权利要求1所述的复合电路保护装置，其中，在所述第二电 极板与所述第三平的主电极表面之间产生装置第三端子连接，优选 地，所述第三端子连接包括第三连接器引线。4. 如权利要求l所述的复合电路保护装置，其中，所述热质材料 包括金属板，优选地，所述金属板具有大约0.025毫米到大约2.5毫 米(O.OOl到0.100英寸)的平均厚度。5. 如权利要求3所述的复合电路保护装置，其中，所述热质材料 包括所述第三连接器引线的末端部分和未被所述末端部分占据的所 述第二和第三主表面限定的焊锡材料填充空间。6. 如权利要求5所述的复合电路保护装置，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：B戈卢伯维奇，PN贝克，RP穆尔，
申请(专利权)人：泰科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]