【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种快速响应的薄膜Ni电阻传感器及其制作方法。该传感器尤其适用于汽 车进气热线式流量计和其他要求快速响应的热电阻测试系统中。
技术介绍
热电阻传感器已有较长历史,但随着科技的发展, 一方面不断提出一些新的特殊要求, 另一方面又提供新的手段可以不断提高这类传感器的各项性能。从敏感材料说,铂电阻已有 较长历史,它有着感温范围广、线性好、稳定性好等突出的优点,但它也有材料成本太高的 重要局限,铜、铝、银等有着化学活动性强和熔点低导致工作温度低,耐腐蚀性差的缺点, 另外它们的电阻率小,也给实用带来不便。镍电阻的温度系数比铂大1.7倍,灵敏度较高, 熔点和化学稳定性较高,可焊性良好,价格比铂便宜3个数量级,因此是优选的热敏金属材 料。为了提高热电阻传感器的响应速度,必须要求器件轻小,薄膜技术被广泛关注,但一般 薄膜器件的基片还是玻璃、陶瓷、硅片等,出于机械强度的考虑其厚度一般只能做到0.3 — lmm。.使器件的热容量较大,时间响应快不了,所以采用薄膜基片就是自然的想法,耐热聚 合物薄膜就进入了人们的视线。聚四氟乙烯较早出现,但其因表面亲和力太差,使它与功 ...
【技术保护点】
一种柔性基体薄膜镍电阻传感器,包括基片、附在基片上的电阻线、焊接盘,其特征是:基片为耐高温聚酰亚胺柔性薄膜,厚度25~75um;基片上的电阻线为沉积在聚酰亚胺柔性薄膜基片上的厚度1.5~5um的镍薄膜,光刻成栅状的电阻线;电阻线条和焊接盘的边缘涂覆聚合物保护层,露出焊点端头,使薄膜Ni电阻线条与大气隔绝防止氧化和玷污;薄膜镍电阻传感器电阻值设置为0℃时20~100Ω,传感器的总厚度35~85um。
【技术特征摘要】
1. 一种柔性基体薄膜镍电阻传感器,包括基片、附在基片上的电阻线、焊接盘,其特征是基片为耐高温聚酰亚胺柔性薄膜,厚度25~75um;基片上的电阻线为沉积在聚酰亚胺柔性薄膜基片上的厚度1.5~5um的镍薄膜,光刻成栅状的电阻线;电阻线条和焊接盘的边缘涂覆聚合物保护层,露出焊点端头,使薄膜Ni电阻线条与大气隔绝防止氧化和玷污;薄膜镍电阻传感器电阻值设置为0℃时20~100Ω,传感器的总厚度35~85um。2、 根据权利要求1所述的柔性基体薄膜镍电阻传感器,其特征是所述栅状电阻镍膜线条 的厚度1.5 5um。3、 根据权利要求1所述的柔性基体薄膜镍电阻传感器,其特征是所述栅状电阻线条的弯 处及与焊接盘的结合处为弧线连接。4、 根据权利要求1所述的柔性基体薄膜镍电阻传感器,其特征是所述柔性薄膜Ni电阻传 感膜片固定在三边折叠的开窗的金属片框,框三边折叠压住膜片, 一边开放,便于膜片 插入安装,开窗金属框解决了柔性薄膜基片的夹持问题,又让器件与介质有充分的热交 换,适用于气体或液体介质中。5、 根据权利要求1所述的柔性基体薄膜镍电阻传感器,其特征是所述柔性薄膜Ni电阻传 感膜片,直接贴在待测固体表面,适用于检测固体表面的热参数。6、 权利要求1所述的柔性基体薄膜镍电阻传感器的制备方法,其特征是在耐高温聚酰亚胺薄膜基片上,用真空蒸发Ni膜的方法制得导电层后,采用电化学方法加厚Ni膜,再采用光刻方法制成电阻器图案,再次采用电化学方法调整阻值、涂覆保护层、固化和老化处理而成,制备步骤如下*在聚酰亚胺薄膜基片上镀Ni:用真空蒸发Ni膜的方法,使聚酰亚胺薄膜表面沉积上Ni 膜导电层;*电镀加厚Ni膜将上述附有Ni导电层的聚酰亚胺薄膜放入电镀槽阴极,控制阴极电流 密度0.8 1.5A/dm2,电镀液PH值3.8 4.4,温度15 55。C,所用阳极Ni为99. 999%纯度,制得厚度为1.5 5微米的镍薄膜基片; *光刻电阻线条图案将加厚后的Ni/聚酰亚胺薄膜基片,光刻栅状电阻线条图案,根据光刻母版的设计, 一版可光刻几十上百只器件单元; *检査光...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱精敏,谌辉,周凤丽,
申请(专利权)人:杭州精诚光电子有限公司,朱精敏,
类型:发明
国别省市:86[]
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