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一种柔性基体薄膜镍电阻传感器，包括基片、附在基片上的电阻线、焊接盘，采用在耐高温聚酰亚胺薄膜基片上，用真空蒸发Ｎｉ膜的方法制得导电层后，再用电化学方法加厚Ｎｉ膜，用光刻方法制成电阻器图案，经过再次用电化学方法调整阻值、涂覆保护层、固化和老化...
该专利属于杭州精诚光电子有限公司;朱精敏所有，仅供学习研究参考，未经过杭州精诚光电子有限公司;朱精敏授权不得商用。

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