柔性带基薄膜、电化学传感器及阵列电化学传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种柔性带基薄膜、电化学传感器及阵列电化学传感器，所述柔性带基薄膜包括：耐化学腐蚀层；基体金属材料层，通过第一粘合层与所述耐化学腐蚀层的下表面粘合；延伸层，通过第二粘合层与所述基体金属材料层的下表面粘合。本发明专利技术能够使得电化学传感器可以薄形化、任意面积化与任意形状化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种柔性带基薄膜、电化学传感器及阵列电化学传感器，尤其涉及一种可薄形化、任意面积化与任意形状化的电化学传感器。
技术介绍
传统的电化学传感器都是以硬包装材料为壳体，如一般以硬塑料如丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(ABS)，聚丙烯(PP)，聚碳酸酯(PC)为壳体，或以金属如铁为壳体，这种壳体设计导致壳体很厚，使得传感器体积较大，而且一般只能做成圆形的或方形的；同时密封传感器壳体时，任何一个地方密封不严实，都可能造成传 感器漏液的风险，此外装配复杂，生产工序较多，效率低下；再者传统电化学传感器由于以硬塑料如ABS，PP, PC为壳体，电磁干扰(EMI,Electro Magnetic Interference)较高。因此需要有一种可薄形化、任意面积化与任意形状化；对电磁干扰(EMI)较小；使用合理的工艺流程可使装配简化、模块化、自动化的电化学传感器。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种柔性带基薄膜、电化学传感器及阵列电化学传感器，使得电化学传感器能够薄形化、任意面积化与任意形状化。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种柔性带基薄膜，包括耐化学腐蚀层；基体金属材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性带基薄膜，其特征在于，包括 耐化学腐蚀层； 基体金属材料层，通过第一粘合层与所述耐化学腐蚀层的下表面粘合； 延伸层，通过第二粘合层与所述基体金属材料层的下表面粘合。2.根据权利要求I所述的柔性带基薄膜，其特征在于，所述耐化学腐蚀层的材料为丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物，聚丙烯，聚碳酸酯或聚乙烯，其厚度为20 ii m至30 ii m。3.根据权利要求I所述的柔性带基薄膜，其特征在于，所述基体金属材料层的材料为招或锡，其厚度为20 ii m至30 ii m。4.根据权利要求I所述的柔性带基薄膜，其特征在于，所述延伸层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯,其厚度为20 ii m至30 ii m。5.根据权利要求I所述的柔性带基...

【专利技术属性】
技术研发人员：邰立峰，于玉忠，王金遂，谢雷，周华方，魏娜，奚庆中，
申请(专利权)人：华瑞科学仪器上海有限公司，
类型：发明
国别省市：