一种晶圆寻边装置以及寻边方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆寻边装置，包括：转动驱动机构，转动驱动机构包括主动辊和从动辊，主动辊和从动辊平行且间隔设置，以承载垂直状态的晶圆；阻挡杆，阻挡杆平行设置于主动辊和从动辊之间，且阻挡杆能够升降，以抬升位于主动辊和从动辊上的晶圆；以及，限位机构一，限位机构一包括限位晶圆梳一。本发明专利技术通过多机构相配合，实现对批量垂直状态的晶圆进行寻边，并且通过从动辊和阻挡杆的配合实现完成寻边的晶圆被承载在从动辊和阻挡杆上，避免晶圆仅依靠其凹槽支撑，进而避免晶圆损坏。进而避免晶圆损坏。进而避免晶圆损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆寻边装置以及寻边方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆寻边装置以及寻边方法。

技术介绍

[0002]如图1所示，为了对晶圆1方向进行定位，晶圆1一般在边缘开设有凹槽11(notch)或设置平槽12(flat)，例如图1(a)所示的近似V形凹槽11，但不限于此，还可以为例如图1(b)所示的圆弧形凹槽11或其他形状，平槽12一般如图图1(c)所示。在处理工艺前，采用寻边装置对多片晶圆1进行寻边规整，使其凹槽11或平槽12朝向一致以方便后续工艺。
[0003]目前通常采用的方案是如CN109473388A，通过激光器来进行寻边，即晶圆转动至激光通过其凹槽位置被接收端接收，从而定位晶圆完成寻边，但此方法一次只能完成一片晶圆寻边，效率极低。另一种方案是如US4970772A，通过对准辊带动晶圆转动，晶片的转动停止在晶片的凹槽与辊对准时，进而，晶片将在对准辊与凹槽间隔开的情况下，“下降”到楔形块的支撑表面上从而完成寻边对准，但此方法造成在所有晶圆完成寻边过程中，已寻边完成的晶圆长时间依靠凹槽部分支撑在楔形块上，造成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆寻边装置，其特征在于，包括：转动驱动机构，所述转动驱动机构包括主动辊和从动辊，所述主动辊和所述从动辊平行且间隔设置，以承载垂直状态的晶圆，并且所述晶圆在所述主动辊的驱动下能够绕其自身轴线转动；阻挡杆，所述阻挡杆平行设置于所述主动辊和所述从动辊之间，且所述阻挡杆能够升降，以抬升位于所述主动辊和所述从动辊上的所述晶圆，使其重心位于所述主动辊和所述阻挡杆之间，并在所述晶圆寻边后重心位于所述从动辊和所述阻挡杆之间；以及，限位机构一，所述限位机构一包括限位晶圆梳一，所述限位晶圆梳一平行设置于所述主动辊和从动辊之间，以夹持所述晶圆边缘。2.根据权利要求1所述的晶圆寻边装置，其特征在于，当所述阻挡杆抬升所述晶圆时，所述阻挡杆在所述主动辊的周向横截面所在平面的正投影位于所述限位晶圆梳一在该平面的正投影内。3.根据权利要求1所述的晶圆寻边装置，其特征在于，还包括至少一限位机构二，所述限位机构二包括两个限位晶圆梳二，两个所述限位晶圆梳二分别平行设置于所述主动辊和从动辊的外侧，以夹持所述晶圆边缘。4.根据权利要求1所述的晶圆寻边装置，其特征在于，还包括转移机构，所述转移机构包括两个转移晶圆梳，以夹持所述晶圆边缘，并带动其升降。5.根据权利要求1所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述阻挡杆为圆形杆，且其直径小于所述晶圆凹槽的开口尺寸。6.根据权利要求1所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述阻挡杆背离所述晶圆的一侧设置有加固块，且所述加固块与所述阻挡杆同步升降，以使得所述加固块始终支撑所述阻挡杆。7.根据权利要求1所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述阻挡杆与所述主动辊之间的距离大于所述阻挡杆与所述从动辊之间的距离，以使得所述阻挡杆抬升所述晶圆后，所述晶圆被承载在所述阻挡杆和所述主动辊上。8.根据权利要求1所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述限位晶圆梳一沿其长度方向设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴功，国建花，
申请(专利权)人：上海大族富创得科技有限公司，
类型：发明
国别省市：