【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
[0001]本公开涉及基板处理装置。
技术介绍
[0002]为了制造半导体装置,对作为基板的半导体晶圆(以下,记作晶圆)进行各种各样的处理。作为该半导体装置的制造工序中的一个工序,例如进行光刻。具体而言,在该光刻中,进行在晶圆涂布抗蚀剂而形成抗蚀膜和供给显影液而对曝光完成的抗蚀膜进行显影。例如在专利文献1中记载了一种进行这样的抗蚀膜的形成和显影的基板处理装置。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2010
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219434号公报
技术实现思路
[0006]技术要解决的问题
[0007]本公开提供一种对于基板处理装置能够得到较高的生产率并且减小占地面积的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的基板处理装置包括:第1单位模块,其包括左右延伸的第1基板输送区域、设为面向该第1基板输送区域的左右的一侧的第1处理组件、设为面向该第1基板输送区域的左右的另一侧的第2处理组件、以及设于所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置,其特征在于,该基板处理装置包括:第1单位模块,其包括左右延伸的第1基板输送区域、设为面向该第1基板输送区域的左右的一侧的第1处理组件、设为面向该第1基板输送区域的左右的另一侧的第2处理组件、以及设于所述第1基板输送区域的左右的一侧且用于向所述第1处理组件交接基板的第1输送机构、设于所述第1基板输送区域的左右的另一侧且用于向所述第2处理组件交接基板的第2输送机构;第2单位模块,其包括左右延伸的第2基板输送区域和在该第2基板输送区域沿左右输送所述基板的第3输送机构,该第2单位模块与所述第1单位模块层叠地设置;基板送入送出模块,其相对于由所述第1单位模块和所述第2单位模块构成的单位模块的层叠体设于左右的一侧,该基板送入送出模块在该第1单位模块的高度和第2单位模块的高度包括载置所述基板的一侧载置部,以分别向所述第1输送机构、所述第3输送机构交接基板,并且该基板送入送出模块包括载置用于收纳所述基板的载体的载体台;中继模块,其相对于所述单位模块的层叠体设于左右的另一侧,该中继模块在所述第1单位模块的高度和所述第2单位模块的高度包括载置所述基板的另一侧载置部,以分别向所述第2输送机构、所述第3输送机构交接基板;另一侧输送机构,其设于所述中继模块,以在各所述另一侧载置部之间输送所述基板;以及一侧输送机构,其在所述载体和各所述一侧载置部之间输送所述基板,为了使在所述第1处理组件完成处理后且在所述第2处理组件进行处理前的基板依次经过所述第2单位模块、所述中继模块而自所述第1单位模块的另一侧向所述第2处理组件输送,将所述一侧输送机构设于所述基板送入送出模块,以自所述第1单位模块的高度的一侧载置部向所述第2单位模块的高度的一侧载置部输送该基板。2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,在所述第2单位模块,面向所述第2基板输送区域地设有利用所述第3输送机构交接所述基板的第3处理组件,该第3处理组件对在所述第1处理组件进行了处理后且在所述第2处理组件进行处理前的所述基板进行处理。3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,所述第1处理组件和所述第3处理组件包括向所述基板供给涂布液而形成涂布膜的涂布组件。4.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,所述第2单位模块包括:自所述基板送入送出模块向所述中继模块输送所述基板的去路用的单位模块;以及自所述中继模块向所述基板送入送出模块输送所述基板的返路用的单位模块,所述去路用的单位模块和所述返路用的单位模块均包括所述第2基板输送区域和所述第3输送机构,所述去路用的单位模块包括所述第3处理组件,所述返路用的单位模块包括对在所述第1处理组件、所述第2处理组件和所述第3处理
组件进行了处理后的基板进行处理的第4处理组件,所述一侧载置部和所述另一侧载置部设于所述去路用的单位模块的高度和所述返路用的单位模块的高度。5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,所述第1处理组件、所述第2处理组件和所述去路用的单位模块的所述第3处理组件中的任一者包括向所述基板供给抗蚀剂而形成抗蚀膜的抗蚀剂涂布组件,所述第4处理组件是面向所述第2基板输送区域设置的显影组件,该显影组件对在为了对所述抗蚀膜进行曝光而与所述中继模块连接的曝光机进行了曝光的所述抗蚀膜进行显影。6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,所述第1处理组件和所述第2处理组件左右排列地设置,所述第1处理组件、所述第2处理组件和所述第3处理组件是向所述基板供给处理液而进行处理的液处理组件,在所述第1处理组件与第2处理组件之间设有分别向所述第1处理组件、所述第2处理组件、所述第3处理组件供给所述处理液的供给机器。7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,所述第1处理组件是向所述基板供给涂布液而形成涂布膜的涂布组件...
【专利技术属性】
技术研发人员:酒田洋司,土山正志,渡边刚史,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:新型
国别省市:
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