一种麦克风制造技术

本申请提供了一种麦克风，包括振膜和背极板，所述背极板包括同电位区域和第一开孔区域，所述第一开孔区域环绕所述同电位区域设置，所述第一开孔区域上均匀开设有多个第一声学孔，所述同电位区域被配置为与所述振膜同电位，所述同电位区域和所述第一开孔区域之间绝缘设置。本申请通过对麦克风进行改进，使背极板的同电位区域和振膜的同电位区域呈同电位设置，大大减小了寄生电容的形成，从而实现提高麦克风声学性能的效果。高麦克风声学性能的效果。高麦克风声学性能的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风


[0001]本申请属于麦克风
，具体地，本申请涉及一种麦克风。

技术介绍

[0002]麦克风是电子设备中一个重要的构成部件，麦克风作为一种把声学信号转换为电信号的换能器件，已经普遍应用在手机、笔记本电脑等电子产品上。而随着电子设备的不断推陈出新，功能的不断丰富，用户对于电子设备上麦克风的收声效果也越来越高。
[0003]以MEMS(micro electro mechanical system microphone，微电机系统)麦克风为例，MEMS麦克风是由一个振膜和背极板之间形成电容结构。当振膜感受到外部的音频声压信号后，振膜与背极板之间的距离改变，改变电容容量以及电压，再通过后续ASIC芯片将电容变化转化为电压信号的变化并进行输出。
[0004]但是，现有技术的麦克风中由于振膜在振动过程中振膜和背极板之间会形成寄生电容，而寄生电容会大大降低麦克风中芯片的信噪比，进而影响麦克风的声学性能。
[0005]因此，有必要对麦克风的结构进行改进，以解决现有技术中振膜和背极板之间形成寄生电容，影响麦克风声学性能的问题。

技术实现思路

[0006]本申请的目的是提供一种麦克风，以解决现有技术中振膜和背极板之间形成寄生电容，影响麦克风声学性能的问题。
[0007]本申请提供了一种麦克风，包括振膜和背极板，所述背极板包括同电位区域和第一开孔区域，所述第一开孔区域环绕所述同电位区域设置，所述第一开孔区域上均匀开设有多个第一声学孔，所述同电位区域被配置为与所述振膜同电位，所述同电位区域和所述第一开孔区域之间绝缘设置。
[0008]可选地，所述麦克风上还设置有第一PAD和第二PAD，所述振膜和所述同电位区域与所述第一PAD电连接，所述第一开孔区域和所述第二PAD电连接，所述第一PAD和所述第二PAD的电位不同。
[0009]可选地，所述背极板上还设置有第一导电层和第二导电层，所述第一PAD和所述同电位区域之间通过所述第一导电层电连接，所述第一导电层由所述同电位区域向所述背极板的边缘延伸直至与所述第一PAD连接，所述第二PAD和所述第一开孔区域之间通过所述第二导电层电连接，所述第二导电层由所述第一开孔区域向所述第二PAD延伸设置。
[0010]可选地，所述第一导电层和所述第二导电层之间具有夹角，所述第一导电层和所述第一开孔区域之间绝缘设置。
[0011]可选地，所述背极板和所述振膜平行且同轴设置，所述同电位区域设置于所述背极板的轴线上。
[0012]可选地，所述背极板的边缘处为第二开孔区域，所述第二开孔区域和所述第一开孔区域之间绝缘设置，所述第二开孔区域设置于所述第一开孔区域的外周侧，所述第二开
孔区域上均匀开设有多个第二声学孔。
[0013]可选地，多个所述第一声学孔的形状、尺寸均相同。
[0014]可选地，所述背极板为中心对称图形。
[0015]可选地，所述同电位区域上至少开设有一个第三声学孔。
[0016]可选地，所述麦克风还包括壳体、ASIC芯片和麦克风芯片，所述壳体上开设有通孔，所述ASIC芯片和所述麦克风芯片设置于所述壳体内，所述振膜和所述背极板设置于所述麦克风芯片内。
[0017]本申请通过对麦克风进行改进，使背极板的同电位区域和振膜的同电位区域呈同电位设置，大大减小了寄生电容的形成，从而实现提高麦克风声学性能的效果。
[0018]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0019]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0020]图1是本申请具体实施方式提供的一种麦克风的结构示意图之一；
[0021]图2是本申请具体实施方式提供的背极板的结构示意图之一；
[0022]图3是本申请具体实施方式提供的背极板的结构示意图之二；
[0023]图4是本申请具体实施方式提供的背极板的结构示意图之三；
[0024]图5是本申请具体实施方式提供的背极板的结构示意图之四。
[0025]附图标记：
[0026]1、振膜；2、背极板；21、同电位区域；211、第三声学孔；22、第一开孔区域；221、第一声学孔；23、第二开孔区域；231、第二声学孔；24、第一导电层；25、第二导电层；3、第一PAD；4、第二PAD。
具体实施方式
[0027]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0028]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0029]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0030]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0031]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0032]如图1至图5所示，本申请提供了一种麦克风，包括振膜1和背极板2，所述背极板2包括同电位区域21和第一开孔区域22，所述第一开孔区域22环绕所述同电位区域21设置，
所述第一开孔区域22上均匀开设有多个第一声学孔221，所述同电位区域21被配置为与所述振膜1同电位，所述同电位区域21和所述第一开孔区域22之间绝缘设置。麦克风中背极板2固定设置，背极板2上的第一声学孔221能够供空气流通，背极板2和振膜1分别通电，在背极板2和振膜1之间形成电容结构。以下收音方式的麦克风为例，当用户说话产生气流时，气流对振膜1产生冲击，使振膜1产生振动，进而使振膜1和背极板2之间的距离产生变化，从而改变电容结构中的电容容量以及电压，再通过后续的ASIC芯片将电容的变化转化为电压信号输出，从而实现声音信号的电信号的转换，其中振膜1和背极板2均可采用硅材料制成。其中，由于振膜1在振动过程中会产生气压的改变，背极板2和振膜1之间的空气通过第一开孔区域22能够顺畅的排出，减小空气阻力对振膜1的影响，提高麦克风的声学性能。
[0033]具体地，本申请实施例中将同电位区域21和振膜1同电位设置，能够有效减小背极板2和振膜1之间的寄生电容的产生，也就能够进一步减小寄生电容对麦克风内其他芯片结构的影响，从而提高麦克风的声学性能。为了避免背极板2整体结构均与振膜1等电位设置，所以需要将同电位区域21和第一开孔区域22之间进行绝缘处理，例如在同电位区域21和第一开孔区域22之间设置绝缘层等方式。
[0034]可选地，所述麦克风上还设置有第一PAD3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风，其特征在于，包括振膜和背极板，所述背极板包括同电位区域和第一开孔区域，所述第一开孔区域环绕所述同电位区域设置，所述第一开孔区域上均匀开设有多个第一声学孔，所述同电位区域被配置为与所述振膜同电位，所述同电位区域和所述第一开孔区域之间绝缘设置。2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风上还设置有第一PAD和第二PAD，所述振膜和所述同电位区域与所述第一PAD电连接，所述第一开孔区域和所述第二PAD电连接，所述第一PAD和所述第二PAD的电位不同。3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述背极板上还设置有第一导电层和第二导电层，所述第一PAD和所述同电位区域之间通过所述第一导电层电连接，所述第一导电层由所述同电位区域向所述背极板的边缘延伸直至与所述第一PAD连接，所述第二PAD和所述第一开孔区域之间通过所述第二导电层电连接，所述第二导电层由所述第一开孔区域向所述第二PAD延伸设置。4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述第一导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：林圆绍，周宗磷，卓彦萱，邱冠勋，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：