治具升降机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种治具升降机构，涉及PCB板加工技术领域，包括架体、升降组件、承托输送组件以及限位组件，架体的上部设有罩体，罩体上设有治具口；升降组件设置于罩体内；承托输送组件设置于升降组件上，用于接收回流焊设备上的治具，并提升治具以输送治具至回流轨道上；限位组件包括两个限位件，限位件自下而上向靠近承托输送组件的一侧倾斜。本实用新型专利技术提供的治具升降机构，通过承托输送组件接收回流焊设备中拆除的治具，利用升降组件提升治具到与回流轨道高度对应的位置后，再利用承托输送组件反向输送治具至回流轨道上，限位组件的限位件可对提升过程中的治具进行横向位置的导向，实现了治具的有序回流。实现了治具的有序回流。实现了治具的有序回流。

【技术实现步骤摘要】
治具升降机构


[0001]本技术属于PCB板加工
，更具体地说，是涉及一种治具升降机构。

技术介绍

[0002]作为电子产品中重要的的组成元件，PCB板必不可少。PCB板在加工过程中，需要借助治具承托，辅助盖板进行定位后，顺次经过印刷、贴片、回流焊等工序，再使用分板机进行分割，PCB板连片被分割成多个独立的PCB板后，对应的吸嘴同时将多个独立的PCB板同时从治具上吸至后续工位，空出的治具则需要通过回流轨道回送至设备的进口端，以供后续PCB板的放置。
[0003]现有的治具通过传统的升降架升降至设备的顶部，并通过顶部的回送轨道送至设备的进口端，但升降架仅具有提升功能，难以实现治具与回送轨道的横向位置有效对应，容易造成治具与回流轨道之间的卡阻，造成回收不畅的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种治具升降机构，以解决现有技术中存在的治具与回流轨道的横向位置不能有效对正、容易出现卡阻的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种治具升降机构，用于设置于回流焊设备的出口端，包括架体、升降组件、承托输送组件以及限位组件，架体的上部设有用于容纳治具的罩体，罩体靠近回流焊设备的一侧设有供治具进入或运出的治具口；升降组件设置于罩体内，用于沿上下方向运动；承托输送组件设置于升降组件上，用于接收回流焊设备上的治具，并提升治具以输送治具至回流轨道上；限位组件包括两个分别位于治具两侧的限位件，限位件自下而上向靠近承托输送组件的一侧倾斜以限位治具的横向位置。/>[0006]作为本申请另一实施例，限位件为限位板，限位板的上边缘设有向上延伸以限定治具的横向位置的定位板。
[0007]作为本申请另一实施例，定位板的上边缘设有板面沿水平方向设置且用于限位治具上升位置的限位顶板。
[0008]作为本申请另一实施例，限位顶板的底面上设有用于与治具接触配合的柔性垫层。
[0009]作为本申请另一实施例，限位板靠近治具口的一侧还连接有导向板，导向板自靠近治具口的一端至远离治具口的一端向靠近承托输送组件一侧收拢。
[0010]作为本申请另一实施例，导向板连接于限位板的下部，用于对治具导向以使治具自治具口转移至承托输送组件上。
[0011]作为本申请另一实施例，升降组件包括若干个升降件，升降件设置于架体上，升降件的输出端向上延伸至罩体内；升降板连接于升降件的输出端，且升降板的板面沿水平方向设置。
[0012]作为本申请另一实施例，承托输送组件包括两个输送带以及驱动件，两个输送带设置于升降板的上方，用于承托治具并带动治具水平移动，输送带能够接收治具至罩体内或输送治具至罩体外；驱动件用于驱动输送带水平移动以输送治具。
[0013]作为本申请另一实施例，驱动件通过辅助皮带与输送带相连，辅助皮带设置于输送带远离治具口的一侧。
[0014]作为本申请另一实施例，驱动件为正反转电机。
[0015]本技术提供的治具升降机构的有益效果在于：与现有技术相比，本技术提供的治具升降机构，设置在回流焊设备的出口端，通过承托输送组件接收回流焊设备中拆除的治具，利用升降组件提升治具到与回流轨道高度对应的位置后，再利用承托输送组件反向输送治具至回流轨道上，限位组件的限位件可对提升过程中的治具进行横向位置的导向，使治具与回流轨道在横向上相互对应，实现了治具的位置的精准转换，使治具得到有序回流。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例提供的治具升降机构的主视结构示意图；
[0018]图2为图1中A
‑
A的剖视结构示意图；
[0019]图3为图2中B
‑
B的剖视结构示意图；
[0020]图4为本技术实施例提供的治具升降机构实施例二的局部结构示意图。
[0021]其中，图中各附图标记：
[0022]1、架体；11、罩体；12、治具口；2、升降组件；21、升降件；22、升降板；3、承托输送组件；31、输送带；32、驱动件；33、辅助皮带；4、限位组件；41、限位板；42、定位板；43、限位顶板；44、柔性垫层；45、导向板；61、治具。
具体实施方式
[0023]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更若干个该特征。在本技术的描述中，“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的
限定。
[0025]请一并参阅图1至图4，现对本技术提供的治具升降机构进行说明。治具升降机构，用于设置于回流焊设备的出口端，包括架体1、升降组件2、承托输送组件3以及限位组件4，架体1的上部设有用于容纳治具61的罩体11，罩体11靠近回流焊设备的一侧设有供治具61进入或运出的治具口12；升降组件2设置于罩体11内，用于沿上下方向运动；承托输送组件3设置于升降组件2上，用于接收回流焊设备上的治具61，并提升治具61以输送治具61至回流轨道上；限位组件4包括两个分别位于治具61两侧的限位件，限位件自下而上向靠近承托输送组件3的一侧倾斜以限位治具61的横向位置。本实施例中，横向指的是垂直于回流轨道的方向。
[0026]本技术提供的一种治具升降机构，与现有技术相比，本技术提供的治具升降机构，设置在回流焊设备的出口端，通过承托输送组件3接收回流焊设备中拆除的治具61，利用升降组件2提升治具61到与回流轨道高度对应的位置后，再利用承托输送组件3反向输送治具61至回流轨道上，限位组件4的限位件可对提升过程中的治具61进行横向位置的导向，使治具61与回流轨道在横向上相互对应，实现了治具61的位置的精准转换，使治具61得到有序回流。
[0027]作为本技术实施例的一种具体实施方式，请参阅图1至图4，限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.治具升降机构，用于设置于回流焊设备的出口端，其特征在于，包括：架体，上部设有用于容纳治具的罩体，所述罩体靠近所述回流焊设备的一侧设有供所述治具进入或运出的治具口；升降组件，设置于所述罩体内，用于沿上下方向运动；承托输送组件，设置于所述升降组件上，用于接收所述回流焊设备上的所述治具，并提升所述治具以输送所述治具至回流轨道上；限位组件，包括两个分别位于治具两侧的限位件，所述限位件自下而上向靠近所述承托输送组件的一侧倾斜以限位所述治具的横向位置。2.如权利要求1所述的治具升降机构，其特征在于，所述限位件为限位板，所述限位板的上边缘设有向上延伸以限定所述治具的横向位置的定位板。3.如权利要求2所述的治具升降机构，其特征在于，所述定位板的上边缘设有板面沿水平方向设置且用于限位所述治具上升位置的限位顶板。4.如权利要求3所述的治具升降机构，其特征在于，所述限位顶板的底面上设有用于与所述治具接触配合的柔性垫层。5.如权利要求2所述的治具升降机构，其特征在于，所述限位板靠近所述治具口的一侧还连接有导向板，所述导向板自靠近所述治具口的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：张英芳，赵慧宇，
申请(专利权)人：深圳市赛思贝尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：