具有层叠在其中的多个印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的电子装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术的实施例，一种电子装置可以包括：第一印刷电路板，包括面对第一方向的第一表面以及面对与第一方向相反的第二方向的第二表面；第二印刷电路板，包括面对第一方向的第三表面和面对第二方向的第四表面，并包括至少一个第一天线；第一无线通信电路，电连接到形成在第一印刷电路板上的至少一个连接端子，并通过所述至少一个第一天线发送和接收第一频带的信号；以及导电接合构件，设置在第一表面和第四表面之间，并电连接所述至少一个第一天线和第一无线通信线路。可以包括各种其它实施例。施例。施例。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有层叠在其中的多个印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的电子装置


[0001]本公开的各种实施例涉及具有层叠在其中的多个印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的电子装置。

技术介绍

[0002]随着数字技术的发展，电子装置被提供为各种形式，诸如智能电话、平板个人计算机(PC)、个人数字助理(PDA)等。电子装置正在以可穿戴形式发展，以便增强用户的便携性和使用方便性。随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，用于通信的电子装置)在日常生活中被越来越多地使用，因此，容量的使用呈指数级增长。电子装置可以包括包含天线的印刷电路板(PCB)。例如，在PCB中，电介质板的一个表面可以形成为接地平面，电介质板的另一个表面可以形成为天线。

技术实现思路

[0003]技术问题
[0004]包括天线的PCB可以包括层叠在其中的多个导电层(或多个导电图案层)。绝缘材料可以设置在所述多个导电层之间。一个导电层的至少一部分可以用作天线，并且另一导电层的至少一部分可以用作接地平面。PCB可以具有其中在相对于中心基底的两侧设置相同数量的导电层的结构。例如，通过重复分别在相对于中心基底的两侧层叠成对的两个导电层的操作的制造方法，可以形成具有在两侧层叠的相同数量的导电层的PCB。这种制造方法可以防止在制造过程期间由诸如温度或压力的环境导致的对PCB的损坏，诸如翘曲或撕裂。多个导电层可以在其间具有基本相同的间隙，并且PCB可以在相对于中心基底的两侧具有基本相同的高度(或厚度)。天线的辐射特性(或天线性能)可以基于天线和接地平面之间的距离来确定。鉴于上述防止制造中的损坏的制造方法，与PCB的总厚度相比，可能难以在包括天线的导电层和包括接地平面的导电层之间形成不同的间隙。
[0005]本公开的各种实施例可以提供具有层叠在其中的多个PCB的天线模块和包括该天线模块的电子装置，该天线模块能够提高关于天线辐射特性的设计自由度。
[0006]技术方案
[0007]根据本公开的实施例，一种电子装置可以包括：第一PCB，包括面对第一方向的第一表面以及面对与第一方向相反的第二方向的第二表面；第二PCB，包括面对第一方向的第三表面和面对第二方向的第四表面，第二PCB包括至少一个天线；第一无线通信电路，与形成在第一PCB上的至少一个连接端子电连接，并配置为通过所述至少一个第一天线发送和/或接收第一频带的信号；以及导电接合构件，设置在第一表面和第四表面之间，并配置为电连接所述至少一个第一天线和第一无线通信电路。
[0008]根据本公开的实施例，一种天线模块可以包括：通信电路；第一PCB，由多个第一指定多个层形成，具有安装在第一指定多个层中的指定层上的通信电路，并具有与通信电路
电连接的至少一个第一连接端子；以及第二PCB，由与第一指定多个层不同的第二指定多个层形成，并具有形成在第二指定多个层当中的至少一个层上的至少一个天线元件、以及与所述至少一个天线元件电连接的至少一个第二连接端子，第二PCB可以与第一PCB相对，所述至少一个第二连接端子可以通过导电接合构件与所述至少一个第一连接端子电连接。
[0009]有益效果
[0010]根据本公开的各种实施例，包括至少一个天线的第二PCB、以及其上安装有通信电路(例如，射频集成电路(RFIC))并包括连接通信电路和所述至少一个天线的导线的第一PCB分开制造，并且一个层叠在另一个上并被连接。因此，与当实现一个PCB时的导电层的数量相比，可以减少导电层的数量，而且，可以提高关于天线辐射特性的设计自由度。
[0011]可基于本公开的各种实施例来实现或预测的其它效果在本公开的实施例的详细描述中直接或隐含地公开。例如，可根据本公开的各种实施例预测的各种效果将在下面要提供的详细描述中被公开。
附图说明
[0012]图1是根据实施例的在网络环境中的电子装置的框图。
[0013]图2是根据各种实施例的在包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图。
[0014]图3是根据实施例的包括天线模块的电子装置的框图。
[0015]图4是根据实施例的包括天线模块的电子装置的框图。
[0016]图5a是根据实施例的天线模块的前透视图。
[0017]图5b是根据实施例的天线模块的后透视图。
[0018]图5c是示出图5a中的A部分的结构的视图。
[0019]图6是根据实施例的天线模块的剖视图。
[0020]图7是示出根据实施例的天线模块的层结构的视图。
[0021]图8是示出由一个PCB实现的天线模块的层结构的视图。
[0022]图9a是示出显示了图8的天线模块和根据实施例的图7的天线模块的在天线性能方向的比较的表格的视图，图9b是示出其曲线图的视图。
[0023]图10是示出根据各种实施例的天线模块的层结构的视图。
[0024]图11是根据各种实施例的天线模块的框图。
[0025]图12a是根据实施例的天线模块的前表面的透视图。
[0026]图12b是根据实施例的天线模块的后表面的透视图。
[0027]图13是示出根据实施例的天线模块的层结构的视图。
[0028]图14是示出根据实施例的由一个PCB实现的天线模块的层结构的视图。
[0029]图15是示出根据各种实施例的天线模块的层结构的视图。
[0030]图16是根据实施例的天线模块的框图。
[0031]图17是根据实施例的天线模块的框图。
[0032]图18是示出根据实施例的天线模块的制造流程的视图。
[0033]图19是根据实施例的天线模块的前透视图和后透视图。
[0034]图20是示出根据实施例的天线模块的层结构的视图。
[0035]图21是示出根据另一实施例的天线模块的层结构的视图。
具体实施方式
[0036]在下文中，将参照附图详细描述各种实施例。
[0037]图1是根据实施例的网络环境中的电子装置的框图。
[0038]参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，包括：第一PCB，包括面对第一方向的第一表面以及面对与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；第二PCB，包括面对所述第一方向的第三表面和面对所述第二方向的第四表面，所述第二PCB包括至少一个天线；第一无线通信电路，与形成在所述第一PCB上的至少一个连接端子电连接，并配置为通过所述至少一个第一天线发送和/或接收第一频带的信号；以及导电接合构件，设置在所述第一表面和所述第四表面之间，并配置为电连接所述至少一个第一天线和所述第一无线通信电路。2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：第三PCB，具有设置在其上以通过至少一个第二天线发射和/或接收第二频带的信号的第二无线通信电路；以及柔性PCB，配置为电连接所述第二PCB和所述第三PCB，其中所述第一频带包括在6GHz至100GHz的范围内的频带，其中所述第二频带包括在700MHz至3G GHz的范围内的频带。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述至少一个第一天线形成在所述第二PCB中包括的多个导电层的至少一部分上。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一PCB包括第一指定数量的导电层，以及其中所述第二PCB包括不同于所述第一指定数量的第二指定数量的导电层。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一PCB中包括的多个导电层之间的间隙不同于所述第二PCB中包括的多个导电层之间的间隙。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中设置在所述第一PCB中包括的多个导电层之间的绝缘材料不同于设置在所述第二PCB中包括的多个导电层之间的绝缘材料。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：洪银奭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：