用于铜线镀锡的电镀液及铜线电镀锡的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于铜线镀锡的电镀液，电镀液包括以下含量的原料：硫酸亚锡、硫酸、酚磺酸、苯甲酰丙酮、异丁烯酸、丙烯酰胺、烷基酚聚氧乙烯醚、明胶、β

【技术实现步骤摘要】
用于铜线镀锡的电镀液及铜线电镀锡的方法


[0001]本专利技术涉及电镀
，特别涉及一种用于铜线镀锡的电镀液及铜线电镀锡的方法。

技术介绍

[0002]镀锡铜线是指在铜线表面镀上一薄层金属锡的铜线。镀锡铜线材质比较柔软，导电性能良好，与裸铜线相比，其耐蚀性、抗氧化性能更强，可大大延长弱电线缆的使用寿命。
[0003]铜的导电率是100％，而锡的导电率只有14％，这样，同一截面的导线，附有锡的铜线的导电率比裸铜线的导电率要低，一般为93
‑
94％，虽然不影响铜线的使用，但从理论上讲这也是一个缺陷，因此，这就要求锡保护层要厚度适宜且均匀，与铜之间的连接紧密。铜线在生产时若进行镀锡，可以防止绝缘橡皮发粘、线芯发黑变脆，并提高可焊性能，镀锡铜线主要用于橡皮绝缘的矿用电缆、软电线、软电缆和船用电缆等作为导电线芯，以及用作电缆的外屏蔽编织层和电刷线。
[0004]铜线表面镀锡一般分为热镀与冷镀。热镀锡顾名思义在高温下将表面清洁的金属材料或零件浸在熔融(将固体锡用加温的方式熔化)的锡液中，利用界面发生的物理反应，通过挤压加强紧密在表面形成一层金属锡的过程。冷镀锡通常也称电镀锡，利用电解的原理在基材金属表面通过电分子使附着一层结晶锡原子的过程，这个过程需要正负、阴阳电极作为动力媒介，是电镀液、电镀反应、电极与化学反应原理、金属的电沉积过程。
[0005]现有的铜丝镀锡方法得到的锡层由于与铜丝的附着力较差，易脱落，严重影响其使用寿命，且由于铜丝表面上的油污、氧化及未氧化的表面杂质，易使得镀锡液和铜线表面不能均匀反应，使得镀锡层厚度不均匀，稳定性较差。
[0006]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种用于铜线镀锡的电镀液，从而克服铜线上镀锡，锡层易脱落，影响铜线使用寿命的缺点。
[0008]本专利技术的另一个目的在于提供一种铜线电镀锡的方法。
[0009]为实现上述目的，本专利技术提供了一种用于铜线镀锡的电镀液，电镀液包括以下含量的原料：硫酸亚锡、硫酸、酚磺酸、苯甲酰丙酮、异丁烯酸、丙烯酰胺、烷基酚聚氧乙烯醚、明胶、β
‑
萘酚、甲基磺酸钠或甲基磺酸钾、酒石酸、硫酸钴、钒盐、十二烷基硫酸钠和pH调节剂。
[0010]优选地，上述技术方案中，所述的电镀液，每升电镀液包括以下含量的原料：硫酸亚锡30
‑
40g、硫酸80
‑
100g、酚磺酸30
‑
50g、苯甲酰丙酮2
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5g、异丁烯酸1
‑
3g、丙烯酰胺1
‑
3g、烷基酚聚氧乙烯醚0.5
‑
2.5g、明胶3
‑
7g、β
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萘酚1
‑
4g、甲基磺酸钠或甲基磺酸钾2
‑
7g、酒石酸3
‑
8g、硫酸钴0.1
‑
1.5g、钒盐0.2
‑
1.3g、十二烷基硫酸钠1
‑
3g和pH调节剂，pH调节剂调节
电镀液的pH值为3
‑
4。
[0011]优选地，上述技术方案中，所述的电镀液，每升电镀液包括以下含量的原料：硫酸亚锡36g、硫酸95g、酚磺酸38g、苯甲酰丙酮3g、异丁烯酸2g、丙烯酰胺2g、烷基酚聚氧乙烯醚1.5g、明胶4g、β
‑
萘酚3g、甲基磺酸钠或甲基磺酸钾4g、酒石酸5g、硫酸钴1.2g、钒盐0.8g、十二烷基硫酸钠1.5g和pH调节剂，pH调节剂调节电镀液的pH值为3.5。
[0012]优选地，上述技术方案中，pH调节剂为氢氧化钠或氢氧化钾。
[0013]一种铜线电镀锡的方法，使用上述的电镀液进行电镀，包括以下步骤：
[0014](1)铜线预处理：将铜线进行碱洗、水洗和酸洗，所述铜线为铜包铝线；
[0015](2)铜线镀锡：配置好电镀液后置入镀锡槽内，将预处理后的铜线引入镀锡槽内进行电镀，镀锡槽内固定有锡板，锡板与电源正极连接，铜线通过阴极滚筒与电源负极连接；电镀的工艺参数为电流密度1
‑
3A/dm2，温度为15
‑
25℃，铜导体传送速度为15
‑
25m/min；
[0016](3)软溶处理：电镀后的铜线引入加热装置内，温度为235
‑
245℃，然后经过轧辊压制；
[0017](4)封闭处理，将软溶处理后的铜线进行封闭处理，封闭处理的温度为35
‑
45℃，处理3
‑
8min。
[0018]优选地，上述技术方案中，步骤(1)中铜线预处理为，铜线在碱洗槽的碱洗液内浸泡进行碱洗一段时间，然后移动至水洗槽内进行水洗，水洗干净后置于酸洗槽内进行脱脂处理，再移动至水洗槽内进行水洗。
[0019]优选地，上述技术方案中，步骤(3)中软溶处理的时间为10
‑
30s。
[0020]优选地，上述技术方案中，步骤(4)中封闭处理的封闭液，每升封闭液包括以下原料：氟钛酸铵5
‑
15g、偏钒酸钠2
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8g、三乙醇胺0.5
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5g、硝酸1
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3g，十二烷基磺酸钠0.5
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2g、柠檬酸钠2
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5g、乙二胺四乙酸0.5
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2g、高锰酸钾3
‑
9g、pH值调节剂，pH调节剂调节封闭液的pH值为5
‑
6。
[0021]优选地，上述技术方案中，所述封闭处理在超声波振动条件下进行。
[0022]一种镀锡铜线，所述镀锡铜线从内之外依次包括铝芯层、位于所述铝芯层外的铜层，以及位于所述铜层外的锡层。
[0023]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0024](1)本专利技术用于铜线镀锡的电镀液，在电镀液中添加丙烯酸铵、烷基酚聚氧乙烯醚、甲基磺酸钠或甲基磺酸钾、硫酸钴、十二烷基苯磺酸钠等，通过各原料的相互协同作用。对铜线表面进行镀锡，得到的锡层电镀均匀，镀层与铜线基体的附着力得到了明显的改善。
[0025](2)本专利技术提供一种铜线电镀锡的方法，采用特定的镀锡液，并配合合理的工艺的方法，制备得到的镀锡铜线，锡层厚度均匀，耐腐蚀性强，锡层与铜线的附着力大，不易脱落。
[0026](3)本专利技术的方法中，对铜线进行电镀后，对铜线进行软溶处理，使镀锡层表面部分熔化，再通过轧辊使铜线表面镀层平整、光滑和致密。经过轧辊后，对铜线进行封闭处理，提高镀锡层的耐腐蚀性能，使铜线表面的镀锡层均匀、结构紧密，无孔。
具体实施方式
[0027]下面结合具体实施例，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于铜线镀锡的电镀液，其特征在于，电镀液包括以下含量的原料：硫酸亚锡、硫酸、酚磺酸、苯甲酰丙酮、异丁烯酸、丙烯酰胺、烷基酚聚氧乙烯醚、明胶、β
‑
萘酚、甲基磺酸钠或甲基磺酸钾、酒石酸、硫酸钴、钒盐、十二烷基硫酸钠和pH调节剂。2.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，每升电镀液包括以下含量的原料：硫酸亚锡30
‑
40g、硫酸80
‑
100g、酚磺酸30
‑
50g、苯甲酰丙酮2
‑
5g、异丁烯酸1
‑
3g、丙烯酰胺1
‑
3g、烷基酚聚氧乙烯醚0.5
‑
2.5g、明胶3
‑
7g、β
‑
萘酚1
‑
4g、甲基磺酸钠或甲基磺酸钾2
‑
7g、酒石酸3
‑
8g、硫酸钴0.1
‑
1.5g、钒盐0.2
‑
1.3g、十二烷基硫酸钠1
‑
3g和pH调节剂，pH调节剂调节电镀液的pH值为3
‑
4。3.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，每升电镀液包括以下含量的原料：硫酸亚锡36g、硫酸95g、酚磺酸38g、苯甲酰丙酮3g、异丁烯酸2g、丙烯酰胺2g、烷基酚聚氧乙烯醚1.5g、明胶4g、β
‑
萘酚3g、甲基磺酸钠或甲基磺酸钾4g、酒石酸5g、硫酸钴1.2g、钒盐0.8g、十二烷基硫酸钠1.5g和pH调节剂，pH调节剂调节电镀液的pH值为3.5。4.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，pH调节剂为氢氧化钠或氢氧化钾。5.一种铜线电镀锡的方法，其特征在于，使用权利要求1
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4中任一所述的电镀液进行电镀，包括以下步骤：(1)铜线预处理：将铜线进行碱洗、水洗和酸洗，所述铜线为铜包铝线；(2)铜线镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴金朝，
申请(专利权)人：广西隆林利通线缆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：