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本发明公开了一种用于铜线镀锡的电镀液，电镀液包括以下含量的原料：硫酸亚锡、硫酸、酚磺酸、苯甲酰丙酮、异丁烯酸、丙烯酰胺、烷基酚聚氧乙烯醚、明胶、β
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