生产线材用电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种生产线材用电镀装置，包括：机架；循环槽；镀槽，其设于所述机架上，所述镀槽内分别设有两个隔板，两个所述隔板将所述镀槽间隔形成反应腔和两个溢流腔，两个所述溢流腔底部均设有出液口，所述反应腔底部设有进液口；镀液循环机构，其于所述循环槽和镀槽连通；以及导电机构，其包括两个导电辊和阳极铜板，两个所述导电辊分别一一对应置于所述溢流腔内，并与电源连接，所述阳极铜板置于所述反应腔的中下部，通过连接件与电源连接，所述阳极铜板的上方设有高电阻遮挡板，所述高电阻遮挡板上设有多个通孔，位于所述高电阻遮挡板边缘的通孔直径小于中部通孔的直径。本实用新型专利技术的电镀装置，生产的线缆镀层厚度均匀，线缆品质稳定。线缆品质稳定。线缆品质稳定。

【技术实现步骤摘要】
生产线材用电镀装置


[0001]本技术涉及电镀设备
，特别涉及一种生产线材用电镀装置。

技术介绍

[0002]铜包铜、铜包铝和铜包钢等合金复合线材主要以单质线材或合金线材为基质，在单质线或合金线材的表面再电镀一层无氧铜导体，从而具有优良的导电性能。
[0003]目前的镀铜工艺流程为：放线
‑
碱洗
‑
水洗
‑
酸洗
‑
水洗
‑
浸锌
‑
水洗
‑
酸洗
‑
水洗
ꢀ‑
预镀铜
‑
水洗
‑
主镀铜
‑
水洗
‑
烘干
‑
引取
‑
收取。在进行镀铜时芯线需要用放线机构引出后引入镀铜池中，在芯线经过镀铜池时通入直流电场，将镀铜池中的铜离子析出还原成铜并附着在芯线的表面。对线缆电镀时，是同时对几十根线缆进行电镀的，线缆相互平行均匀分布在镀铜池内。而由于镀铜池内经常会出现四周高电位中间部分低点位的情况，使得分布在镀铜池不同位置的线缆处于高低电位中，易造成线缆镀层厚度不均匀，导致产品品质不稳定。
[0004]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种生产线材用电镀装置，从而克服同时对多根线缆镀铜时，线缆镀层厚度不均，产品品质不稳定的缺点。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了一种生产线材用电镀装置，包括：机架；循环槽，其用于容纳镀液，设于所述机架上；镀槽，其设于所述机架上，位于所述循环槽的上方，所述镀槽内分别设有两个隔板，每个所述隔板顶端设有多个能够容纳线缆通过的U型槽，两个所述隔板将所述镀槽间隔形成反应腔和两个溢流腔，两个所述溢流腔底部均设有出液口，所述反应腔底部设有进液口；镀液循环机构，其于所述循环槽和镀槽连通，用于将镀液输送至所述镀槽内，及引流所述镀槽内的镀液至所述循环槽内；以及导电机构，其包括两个导电辊和阳极铜板，两个所述导电辊分别一一对应置于所述溢流腔内，并与电源连接，所述阳极铜板置于所述反应腔的中下部，通过连接件与电源连接，所述阳极铜板的上方设有高电阻遮挡板，所述高电阻遮挡板上设有多个通孔，位于所述高电阻遮挡板边缘的通孔直径小于中部通孔的直径；其中，在电镀的工作状态下，线缆从所述镀槽的进线端进入并与位于进线端处的所述导电辊表面接触，从所述镀槽的出线端出并与位于出线端处的另一个所述导电辊表面接触，线缆位于所述高电阻遮挡板的上方。
[0007]优选地，上述技术方案中，所述高电阻遮挡板上的通孔从中部至边缘，所述通孔的孔径逐渐减小。
[0008]优选地，上述技术方案中，所述导电辊并通过转轴可转动的设于所述镀槽上，所述转轴一端设有碳刷和导电轮，所述导电轮与电源连接，另一端设有碳刷和驱动轮，通过所述驱动轮驱动所述转轴转动。
[0009]优选地，上述技术方案中，所述导电辊表面设有多个环形的U型凹槽，每根线缆对应设于每个该U型凹槽内。
[0010]优选地，上述技术方案中，所述导电辊表面的U型凹槽与所述隔板上的 U型槽为一一对应设置。
[0011]优选地，上述技术方案中，所述连接件包括钛板和铜排，所述铜排设于所述镀槽外侧，并与电源连接，所述钛板沿着所述镀槽的反应腔内壁设置，一端与所述铜排连接，另一端与所述阳极铜板连接。
[0012]优选地，上述技术方案中，所述钛板呈U型结构，两侧的板体沿着所述镀槽的反应腔内壁设置，底部的板体与所述阳极铜板的下表面接触连接。
[0013]优选地，上述技术方案中，所述阳极铜板设于底座上，所述阳极铜板上设有多个通孔。
[0014]优选地，上述技术方案中，所述镀液循环机构包括循环管、回流管和循环泵，所述循环管上端与所述反应腔的进液口连通，下端向所述循环槽的液面下延伸，所述循环管与所述循环泵连接，所述回流管上端与所述溢流腔的出液口连通，下端向所述循环槽内延伸。
[0015]优选地，上述技术方案中，所述隔板上设有多个U型陶瓷，所述U型陶瓷形成U性槽。
[0016]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0017](1)本技术生产线材用电镀装置，镀槽内设有反应腔和溢流腔，通过镀液循环机构将循环槽内的镀液送入反应腔内，再流入溢流腔中，通过溢流腔底部的出液口流回循环槽内。使得镀槽的反应腔内的镀液浓度稳定。镀槽的反应腔中，位于阳极铜板和线缆之前设有高电阻遮挡板，调整电流通量和电镀溶液流量，使反应腔的电位尽可能的相同，位于不同位置的线缆镀层厚度均匀，线缆品质稳定。
[0018](2)导电辊上设有U型槽，每根线缆置于一个U型槽内，可防止线缆之间绞合在一起。
附图说明
[0019]图1是根据本技术的生产线材用电镀装置的俯视图；
[0020]图2是根据本技术的生产线材用电镀装置中镀槽的结构示意图；
[0021]图3是根据本技术的生产线材用电镀装置外部的结构示意图；
[0022]图4是根据本技术的生产线材用电镀装置的侧面外部结构示意图；
[0023]图5是根据本技术的生产线材用电镀装置中镀槽的侧面外部结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0025]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0026]如图1至图5所示，根据本技术具体实施方式的一种生产线材用电镀装置，本技术的电镀装置用于生产铜包铝线的线材。电镀装置为两组，每组电镀装置同时对多
条线缆进行电镀。每组电镀装置上设有多个镀槽。以其中一组电镀装置进行说明。电镀装置包括机架1、循环槽2、镀槽3、镀液循环机构4、导电机构5。循环槽2设于机架1上，镀槽3设于机架1上，位于循环槽1的上方。循环槽2用于容纳镀液，线缆浸泡在镀槽3内，并与导电机构5连接。通过导电机构5对线缆进行镀铜。镀液循环机构4与循环槽2 和镀槽3连通，将循环槽2内的镀液输送至镀槽3内，镀槽3内的镀液回流至循环槽2内，形成循环，使得镀液的浓度保持稳定。具体结构如下：
[0027]循环槽2设于机架1上，位于机架1的底部，循环槽2用于容纳镀液。循环槽2的下表面设有加强筋，加强筋呈横向设置。设置加强警使得循环槽受力均匀，循环槽不易发生变形。镀槽3设于机架1上，位于循环槽2的上方。镀槽3的两侧分别设有第一隔板31和第二隔板32，每个隔板顶端设有多个能够容纳线缆通过的U型槽33。优选地，隔板上设有多个U型陶瓷，U型陶瓷形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种生产线材用电镀装置，其特征在于，包括：机架；循环槽，其用于容纳镀液，设于所述机架上；镀槽，其设于所述机架上，位于所述循环槽的上方，所述镀槽内分别设有两个隔板，每个所述隔板顶端设有多个能够容纳线缆通过的U型槽，两个所述隔板将所述镀槽间隔形成反应腔和两个溢流腔，两个所述溢流腔底部均设有出液口，所述反应腔底部设有进液口；镀液循环机构，其于所述循环槽和镀槽连通，用于将镀液输送至所述镀槽内，及引流所述镀槽内的镀液至所述循环槽内；以及导电机构，其包括两个导电辊和阳极铜板，两个所述导电辊分别一一对应置于所述溢流腔内，并与电源连接，所述阳极铜板置于所述反应腔的中下部，通过连接件与电源连接，所述阳极铜板的上方设有高电阻遮挡板，所述高电阻遮挡板上设有多个通孔，位于所述高电阻遮挡板边缘的通孔直径小于中部通孔的直径；其中，在电镀的工作状态下，线缆从所述镀槽的进线端进入并与位于进线端处的所述导电辊表面接触，从所述镀槽的出线端出并与位于出线端处的另一个所述导电辊表面接触，线缆位于所述高电阻遮挡板的上方。2.根据权利要求1所述的生产线材用电镀装置，其特征在于，所述高电阻遮挡板上的通孔从中部至边缘，所述通孔的孔径逐渐减小。3.根据权利要求1所述的生产线材用电镀装置，其特征在于，所述导电辊并通过转轴可转动的设于所述镀槽上，所述转轴一端设有碳刷和导电轮，所述导电轮与电源连...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴金朝，
申请(专利权)人：广西隆林利通线缆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：