一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板技术

本申请涉及电镀技术领域，尤其涉及一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板，所述电镀锡液的组份包含稳定剂，所述稳定剂的各组份包括苯骈咪唑、硫脲、丙烷磺酸盐、乙烯氧基噻吩和乙二胺四乙酸盐；所述制备方法包括：将所述硫酸亚锡、所述苯酚磺酸和所述添加剂按比例混合，后进行预热，得到预热镀液；将所述稳定剂和所述预热镀液按比例混合，得到电镀锡液；所述镀锡板是将基板在所述电镀锡液或所述制备方法得到的电镀锡液作为电镀液中进行电镀得到的；通过在电镀锡液中加入稳定剂，使镀锡过程稳定，进而实现镀液的稳定，从而提高镀层的附着力。层的附着力。层的附着力。

【技术实现步骤摘要】
一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板


[0001]本申请涉及电镀
，尤其涉及一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板。

技术介绍

[0002]镀锡板主要用于包装业，通常带有锡
‑
铁合金层(FeSn2)、纯锡镀层、氧化锡层和表面涂油层，具有漂亮的外观、强度高、质量轻、良好的可成形性，以及良好的耐有机物质、稀酸、碱和盐侵蚀性能。
[0003]目前的镀锡技术以PSA
‑“
弗洛斯坦”电镀锡工艺为主，其阳极系统分为可溶性阳极系统和不可溶性阳极系统，而可溶性阳极系统存在镀液过剩的问题，从生产成本上，一般的PSA工艺采用不可溶性阳极系统，而不可溶性阳极系统存在镀液不稳定，影响电沉积过程的稳定，导致镀层附着力不稳定，现阶段缺乏对镀液稳定的处理以提高镀层附着力。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板，以解决现有技术中因镀液不稳定而使镀层附着力无法提高的技术问题。
[0005]第一方面，本申请提供了一种提高镀层附着力的电镀锡液，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高镀层附着力的电镀锡液，其特征在于，所述电镀锡液的组份包含稳定剂，所述稳定剂的各组份包括苯骈咪唑、硫脲、丙烷磺酸盐、乙烯氧基噻吩和乙二胺四乙酸盐。2.根据权利要求1所述的电镀锡液，其特征在于，所述丙烷磺酸盐包括聚二硫二丙烷磺酸盐和/或巯基丙烷磺酸盐。3.根据权利要求1或2所述的电镀锡液，其特征在于，以质量分数计，所述稳定剂的各组份含量包括：30％
‑
40％的苯骈咪唑，5％
‑
10％的硫脲，15％
‑
25％的聚二硫二丙烷磺酸盐，15％
‑
25％的巯基丙烷磺酸盐，5％
‑
10％的乙烯氧基噻吩，5％
‑
10％的乙二胺四乙酸盐。4.根据权利要求1所述的电镀锡液，其特征在于，所述电镀锡液的组份还包含亚锡盐、苯酚磺酸和添加剂。5.根据权利要求1所述的电镀锡液，其特征在于，以质量分数计，所述电镀锡液的各组分含量包括：0.5％
‑
1％的稳定剂，2.0％
‑
3.5％的亚锡盐，1.0％
‑
2.5％的苯酚磺酸，0.5％
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：黄先球，程鹏，陈红星，魏军胜，
申请(专利权)人：武汉钢铁有限公司，
类型：发明
国别省市：