一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板技术

本申请涉及电镀技术领域，尤其涉及一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板，所述电镀锡液的组份包含稳定剂，所述稳定剂的各组份包括苯骈咪唑、硫脲、丙烷磺酸盐、乙烯氧基噻吩和乙二胺四乙酸盐；所述制备方法包括：将所述硫酸亚锡、所述苯酚磺酸和所述添加剂按比例混合，后进行预热，得到预热镀液；将所述稳定剂和所述预热镀液按比例混合，得到电镀锡液；所述镀锡板是将基板在所述电镀锡液或所述制备方法得到的电镀锡液作为电镀液中进行电镀得到的；通过在电镀锡液中加入稳定剂，使镀锡过程稳定，进而实现镀液的稳定，从而提高镀层的附着力。层的附着力。层的附着力。

【技术实现步骤摘要】
一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板


[0001]本申请涉及电镀
，尤其涉及一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板。

技术介绍

[0002]镀锡板主要用于包装业，通常带有锡
‑
铁合金层(FeSn2)、纯锡镀层、氧化锡层和表面涂油层，具有漂亮的外观、强度高、质量轻、良好的可成形性，以及良好的耐有机物质、稀酸、碱和盐侵蚀性能。
[0003]目前的镀锡技术以PSA
‑“
弗洛斯坦”电镀锡工艺为主，其阳极系统分为可溶性阳极系统和不可溶性阳极系统，而可溶性阳极系统存在镀液过剩的问题，从生产成本上，一般的PSA工艺采用不可溶性阳极系统，而不可溶性阳极系统存在镀液不稳定，影响电沉积过程的稳定，导致镀层附着力不稳定，现阶段缺乏对镀液稳定的处理以提高镀层附着力。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板，以解决现有技术中因镀液不稳定而使镀层附着力无法提高的技术问题。
[0005]第一方面，本申请提供了一种提高镀层附着力的电镀锡液，所述电镀锡液的组份包含稳定剂，所述稳定剂的各组份包括苯骈咪唑、硫脲、丙烷磺酸盐、乙烯氧基噻吩和乙二胺四乙酸盐。
[0006]可选的，所述丙烷磺酸盐包括聚二硫二丙烷磺酸盐和/或巯基丙烷磺酸盐。
[0007]可选的，以质量分数计，所述稳定剂的各组份含量包括：30％
‑
40％的苯骈咪唑，5％
‑
10％的硫脲，15％
‑/>25％的聚二硫二丙烷磺酸盐，15％
‑
25％的巯基丙烷磺酸盐，5％
‑
10％的乙烯氧基噻吩，5％
‑
10％的乙二胺四乙酸盐。
[0008]可选的，所述电镀锡液的组份还包含亚锡盐、苯酚磺酸和添加剂。
[0009]可选的，以质量分数计，所述电镀锡液的各组分含量包括：0.5％
‑
1％的稳定剂，2.0％
‑
3.5％的亚锡盐，1.0％
‑
2.5％的苯酚磺酸，0.5％
‑
1.0％的添加剂。
[0010]可选的，所述添加剂的组份包含α
‑
萘酚聚氧乙烯醚和α
‑
萘酚磺酸聚氧乙烯醚。
[0011]可选的，以质量分数计，所述添加剂的各组份含量包括0.2％
‑
0.6％的α
‑
萘酚聚氧乙烯醚，0.2％
‑
0.6％的α
‑
萘酚磺酸聚氧乙烯醚。
[0012]第二方面，本申请提供了一种电镀锡液的制备方法，所述方法包括：
[0013]将所述硫酸亚锡、所述苯酚磺酸和所述添加剂按比例混合，后进行预热，得到预热镀液；
[0014]将所述稳定剂和所述预热镀液按比例混合，得到电镀锡液。
[0015]可选的，所述的预热镀液的温度为25℃
‑
35℃。
[0016]第三方面，本申请提供了一种电镀锡板，所述镀锡板是将基板在第一方面的电镀锡液或第二方面的制备方法得到的电镀锡液作为电镀液中进行电镀得到的。
[0017]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0018]本申请实施例提供的一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板，通过镀液中加入稳定剂，通过稳定剂中加入的苯骈咪唑和硫脲，由于苯骈咪唑和硫脲吸附在电极表面，增大了锡电沉积过程的活化极化，有利于成核，通过加入的丙烷磺酸盐，由于吸附态的丙烷磺酸盐在溶液中与Sn
2+
形成络离子，改变了Sn
2+
的放电形式，从而通过络合物效应影响锡电沉积的过程，通过加入乙烯氧基噻吩，在溶液中，由于乙烯氧基噻吩能够在基板上形成膜，增加Sn
2+
的吸附，促进Sn
2+
的还原，使得锡成核数目成倍增加，通过加入乙二胺四乙酸盐，在溶液中，由于乙二胺四乙酸盐抑制镀液中的杂质二价铁离子，消除电沉积过程高中铁杂质的影响，有利于锡电沉积按瞬时三维成核方式进行，从而使镀锡过程稳定，进而实现镀液的稳定，使镀锡板的镀锡层更均匀，从而提高了镀锡板表面镀层的附着力。
附图说明
[0019]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请实施例提供的一种电镀锡液的电镀方法的流程示意图；
[0022]图2为本申请实施例1提供的一种电镀锡液的电镀方法所得镀锡板中锡
‑
铁合金层的微观形貌特征示意图；
[0023]图3是本申请实施例1提供的一种电镀锡液的电镀方法所得镀锡板的镀层附着力实验结果示意图；
[0024]图4为本申请实施例2提供的一种电镀锡液的电镀方法所得镀锡板中锡
‑
铁合金层的微观形貌特征示意图；
[0025]图5是本申请实施例2提供的一种电镀锡液的电镀方法所得镀锡板的镀层附着力实验结果示意图；
[0026]图6为本申请实施例3提供的一种电镀锡液的电镀方法所得镀锡板中锡
‑
铁合金层的微观形貌特征示意图；
[0027]图7是本申请实施例3提供的一种电镀锡液的电镀方法所得镀锡板的镀层附着力实验结果示意图；
[0028]图8为本申请实施例4提供的一种电镀锡液的电镀方法所得镀锡板中锡
‑
铁合金层的微观形貌特征示意图；
[0029]图9是本申请实施例4提供的一种电镀锡液的电镀方法所得镀锡板的镀层附着力实验结果示意图。
具体实施方式
[0030]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]在本申请一个实施例中，提供一种提高镀层附着力的电镀锡液所述电镀锡液的组份包含稳定剂，所述稳定剂的各组份包括苯骈咪唑、硫脲、丙烷磺酸盐、乙烯氧基噻吩和乙二胺四乙酸盐。
[0032]在本申请中，由于电沉积过程获得的沉积层性质与结构基本决定了镀层的形貌、性质和结构，也决定了镀层的功能，进一步对镀层的附着力产生十分重大的影响；同时电沉积成核分为瞬时成核和连续成核两种情况，其中瞬时成核是指晶核数目不随时间而改变，即在晶核生长过程中不产生新核；连续成核是指晶核数目随时间而改变，晶核数目为时间的函数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高镀层附着力的电镀锡液，其特征在于，所述电镀锡液的组份包含稳定剂，所述稳定剂的各组份包括苯骈咪唑、硫脲、丙烷磺酸盐、乙烯氧基噻吩和乙二胺四乙酸盐。2.根据权利要求1所述的电镀锡液，其特征在于，所述丙烷磺酸盐包括聚二硫二丙烷磺酸盐和/或巯基丙烷磺酸盐。3.根据权利要求1或2所述的电镀锡液，其特征在于，以质量分数计，所述稳定剂的各组份含量包括：30％
‑
40％的苯骈咪唑，5％
‑
10％的硫脲，15％
‑
25％的聚二硫二丙烷磺酸盐，15％
‑
25％的巯基丙烷磺酸盐，5％
‑
10％的乙烯氧基噻吩，5％
‑
10％的乙二胺四乙酸盐。4.根据权利要求1所述的电镀锡液，其特征在于，所述电镀锡液的组份还包含亚锡盐、苯酚磺酸和添加剂。5.根据权利要求1所述的电镀锡液，其特征在于，以质量分数计，所述电镀锡液的各组分含量包括：0.5％
‑
1％的稳定剂，2.0％
‑
3.5％的亚锡盐，1.0％
‑
2.5％的苯酚磺酸，0.5％
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：黄先球，程鹏，陈红星，魏军胜，
申请(专利权)人：武汉钢铁有限公司，
类型：发明
国别省市：