一种半导体晶圆精准切割装置制造方法及图纸

一种半导体晶圆精准切割装置，包括基座，自动切割装置包括电动液压杆，固定板的顶部固定连接有伺服电机，伺服电机的输出端固定连接有齿轮，齿轮的表面啮合连接有内齿轮，内齿轮的底部固定连接有刀片，轴承的表面均对称固定连接有转动块，电动液压杆的一侧固定连接有连接板，连接板顶部的一侧固定连接有固定挡板，电动液压杆顶部的另一侧固定连接有固定块，固定块的表面转动套接有手动丝杆，手动丝杆的一端固定连接有移动挡板，连接板的表面固定开设有通孔，本实用新型专利技术通过自动切割装置，解决了现有半导体晶圆在进行切割时需要人工手持进行旋转，保证切割时为圆弧状，但人工手持进行旋转，会导致在切割时存在直径偏差的问题。会导致在切割时存在直径偏差的问题。会导致在切割时存在直径偏差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆精准切割装置


[0001]本技术涉及半导体晶圆
，尤其涉及一种半导体晶圆精准切割装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅
[0003]现有的半导体晶圆在进行切割时需要人工手持进行旋转，来保证切割时为圆弧状，但人工手持进行旋转，会导致在切割时存在直径的偏差。

技术实现思路

[0004](一)技术目的
[0005]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种半导体晶圆精准切割装置，解决了现有的半导体晶圆在进行切割时需要人工手持进行旋转，来保证切割时为圆弧状，但人工手持进行旋转，会导致在切割时存在直径偏差的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术提供了一种半导体晶圆精准切割装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有自动切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆精准切割装置，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的顶部固定连接有自动切割装置(2)；所述自动切割装置(2)包括电动液压杆(21)，所述电动液压杆(21)的一侧固定连接有固定板(22)，所述固定板(22)的顶部固定连接有伺服电机(23)，所述伺服电机(23)的输出端固定连接有齿轮(210)，所述齿轮(210)的表面啮合连接有内齿轮(211)，所述内齿轮(211)的底部固定连接有刀片(212)，所述内齿轮(211)的表面固定连接有轴承(214)，所述轴承(214)的表面均对称固定连接有转动块(213)，所述电动液压杆(21)的一侧固定连接有连接板(24)，所述连接板(24)顶部的一侧固定连接有固定挡板(25)，所述电动液压杆(21)顶部的另一侧固定连接有固定块(27)，所述固定块(27)的表面转动套接有手动丝杆(28)，所述手动丝杆(28)的一端固定连接有移动挡板(29)，所述连接板(24)的表面固定开设有通孔(26)。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张绍江，朱浩哲，熊剑波，
申请(专利权)人：聚芯芯片科技常州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：