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一种半导体晶圆精准切割装置，包括基座，自动切割装置包括电动液压杆，固定板的顶部固定连接有伺服电机，伺服电机的输出端固定连接有齿轮，齿轮的表面啮合连接有内齿轮，内齿轮的底部固定连接有刀片，轴承的表面均对称固定连接有转动块，电动液压杆的一侧固定...
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