一种半导体生产用晶圆清洗装置制造方法及图纸

一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有箱体，所述箱体的顶部和基座的顶部之间设置有自动清洗装置，所述自动清洗装置包括驱动座和第一水箱，所述驱动座的内腔均对称转动套接有丝杆，所述驱动座的一端均对称固定连接有伺服电机，所述丝杆的表面均对称转动套接有移动板，所述移动板相对的一面固定连接有连通板，连通板的底部均对称固定设置有清洗头，第一水箱的顶部固定连接有水泵，水泵的输出端和输入端均对称固定联通有水管。本实用新型专利技术通过自动清洗装置，解决现有的晶圆都是通过人工来进行一个一个的清洗，人工清洗的方式会比较慢，一次只能清洗一个，无法对多个晶圆进行清洗的问题。无法对多个晶圆进行清洗的问题。无法对多个晶圆进行清洗的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用晶圆清洗装置


[0001]本技术涉及晶圆
，尤其涉及一种半导体生产用晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。
[0003]现有的晶圆都是通过人工来进行一个一个的清洗，人工清洗的方式会比较慢，一次只能清洗一个，无法对多个晶圆进行清洗。

技术实现思路

[0004](一)技术目的
[0005]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种半导体生产用晶圆清洗装置，解决了现有的晶圆都是通过人工来进行一个一个的清洗，人工清洗的方式会比较慢，一次只能清洗一个，无法对多个晶圆进行清洗的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术提供了一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括基座，所述基座的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的顶部固定连接有箱体(2)，所述箱体(2)的顶部和基座(1)的顶部之间设置有自动清洗装置(5)；所述自动清洗装置(5)包括驱动座(51)和第一水箱(511)，所述驱动座(51)的内腔均对称转动套接有丝杆(52)，所述驱动座(51)的一端均对称固定连接有伺服电机(53)，所述丝杆(52)的表面均对称转动套接有移动板(54)，所述移动板(54)相对的一面固定连接有连通板(55)，所述连通板(55)的底部均对称固定设置有清洗头(56)，所述第一水箱(511)的顶部固定连接有水泵(58)，所述水泵(58)的输出端和输入端均对称固定联通有水管(57)，所述第一水箱(511)的顶部固定设置有进水口(59)，所述第一水箱(511)的一侧固定连通有出水口(510)。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于，所述水管(57)的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张绍江，朱浩哲，熊剑波，
申请(专利权)人：聚芯芯片科技常州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：