【技术实现步骤摘要】
一种半导体功率器件生产用点锡装置
[0001]本技术涉及一种半导体元件加工设备
,具体是一种半导体功率器件生产用点锡装置。
技术介绍
[0002]焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。
[0003]随着社会的发展,科技越来越进步,智能家居、监控行业等各个电子工业发展加速,在电子工业中,电路板使电路迷你化、直观化,起到重要的作用;在实际生产中,电路板等多数电子元件都是经过锡焊技术焊接在其上面。
[0004]但是,在对半导体元器件进行点锡的过程中,由于点锡时要处于半封闭的空间内,且锡在高温融化时难免会产生大量的烟尘,这些烟尘在半封闭的空间内很难散失,若烟尘长时间堆积部不散失的话就会对工人的身体造成危害,且现有的点锡装置在对元器件点锡完成后,由于锡的温度较高,使得点锡很难快速冷却,这样就会对元器件点锡的速率造成影响,因此,现有的半导体元器件用点锡装置还存有不足之处。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种半导体功率器件生产用点锡装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0007]一种半导体功率器件生产用点锡装置,包括固定底座,固定底座顶部固定连接有防护壳,防护壳内壁上部固定连接有导向杆,防护壳内壁底部设有加工台,所述导向杆左侧端通过套接的方式设有移动套a,移动套a底端外壁固定连接有弹性伸缩杆,弹性伸缩杆底端部右侧端固定连接有连接块,连
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体功率器件生产用点锡装置,包括固定底座(2),固定底座(2)顶部固定连接有防护壳(1),防护壳(1)内壁上部固定连接有导向杆(1
‑
1),防护壳(1)内壁底部设有加工台(3),其特征在于,所述导向杆(1
‑
1)左侧端通过套接的方式设有移动套a(1
‑
8),移动套a(1
‑
8)底端外壁固定连接有弹性伸缩杆(1
‑
3),弹性伸缩杆(1
‑
3)底端部右侧端固定连接有连接块(1
‑
2),连接块(1
‑
2)右侧端通过铰接连接的方式固定有连杆(1
‑
4),连杆(1
‑
4)另一端固定连接有点锡枪(1
‑
5),所述导向杆(1
‑
1)右侧端通过套接的方式设有移动套b(1
‑
9),移动套b(1
‑
9)底端固定连接有伸缩杆(1
‑
10),伸缩杆(1
‑
10)顶端固定连接有风枪固定架(1
‑
11),风枪固定架(1
‑
11)上固定有吹风枪(1
‑
12),吹风枪(1
‑
12)顶端固定连接有输风软管(1
‑
13),输风软管(1
‑
13)另一端与水冷箱(1
‑
14)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件生产用点锡装置,其特征在于,所述防护壳(1)顶部外壁左侧端固定连接有存锡箱(1
‑
6),存锡箱(1
‑
6)底端通过输锡管(1
‑
7)与点锡枪(1
‑
5)顶端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件生产用点锡装置,其特征在于,所述水冷箱(1
‑
14)内固定连接有蛇形换热管(1
‑
14
‑
1),水冷箱(1
‑
14)顶部设有注水口(1
‑
14
‑
2),输风软管(1
...
【专利技术属性】
技术研发人员:张绍江,朱浩哲,熊剑波,
申请(专利权)人:聚芯芯片科技常州股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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