本实用新型专利技术公开了一种显示和半导体器件封装固化装置，涉及显示和半导体器件封装技术领域，包括：箱体和箱盖，箱体和箱盖均设于手套箱内，箱体内设有基板平台，箱盖内设有盖板平台和吸附平台，基板平台与盖板平台对应设置，盖板平台对应设于吸附平台的下方，盖板平台上设有定位销，箱盖上设有定位孔，定位销与定位孔之间配合连接。本实用新型专利技术的显示和半导体器件封装固化装置可以实现基板与盖板之间的精确定位，提高显示和半导体器件的封装性能。提高显示和半导体器件的封装性能。提高显示和半导体器件的封装性能。
【技术实现步骤摘要】
一种显示和半导体器件封装固化装置
[0001]本技术涉及显示和半导体器件封装
，具体涉及一种显示和半导体器件封装固化装置。
技术介绍
[0002]随着我国科技水平不断提高，有机发光显示(OLED)技术也得到了迅速发展，其具有的低驱动电压以及低功耗等优点被被广泛应用于平板显示、新型照明以及智能手机等领域。为了防止空气中的水汽、氧气等成分侵蚀显示和半导体器件，影响显示和半导体器件的使用寿命，通常需要对显示和半导体器件进行封装。然而，现有显示和半导体器件在封装的过程中很容易受到外界环境的影响，影响显示和半导体器件的使用寿命；同时，现有的显示和半导体器件在组装中，容易因难以实现基板与盖板之间的精确定位，而出现显示和半导体器件的封装性能差的问题。
技术实现思路
[0003]1、技术要解决的技术问题
[0004]针对现有的显示和半导体器件容易因基板与盖板之间的定位不精确，而出现显示和半导体器件的封装性能差的技术问题，本技术提供了一种显示和半导体器件封装固化装置，它可以实现基板与盖板之间的精确定位，提高显示和半导体器件的封装性能。
[0005]2、技术方案
[0006]为解决上述问题，本技术提供的技术方案为：
[0007]一种显示和半导体器件封装固化装置，包括：箱体和箱盖，所述箱体和所述箱盖均设于手套箱内，所述箱体内设有基板平台，所述箱盖内设有盖板平台和吸附平台，所述基板平台与所述盖板平台对应设置，所述盖板平台对应设于所述吸附平台的下方，所述盖板平台上设有定位销，所述箱盖上设有定位孔，所述定位销与所述定位孔之间配合连接。
[0008]在本技术中，当需要将盖板和点胶后的基板进行压合时，操作人员将盖板放置在盖板平台上，然后将载有盖板的盖板平台通过盖板平台上的定位销和箱盖上的定位孔之间的配合连接进行盖板平台、吸附平台和基板平台之间的定位，保证盖板平台上的盖板被吸附平台精确吸附后并与基板平台上的基板(待封装的显示和半导体器件)精确对准，从而提高后续过程中盖板与基板的精准压合，提高封装质量；同时，由于箱体和箱盖均设于手套箱内，而手套箱的环境则为超低水氧含量的洁净环境，该设置可以保证盖板和点胶后的基板进行压合封装的整个过程始终处于一个类似真空的环境下，进而有效避免显示和半导体器件受到外界环境的侵蚀，提高显示和半导体器件的使用寿命。
[0009]可选的，还包括垂直升降机构、控制器和位移传感器，所述垂直升降机构设于所述箱盖上，所述垂直升降机构与所述吸附平台相连接，所述垂直升降机构用于带动吸附平台做升降运动，所述位移传感器用于检测吸附平台的移动位置，所述控制器分别与所述垂直升降机构、位移传感器相连接。
[0010]可选的，还包括紫外灯，所述紫外灯与所述控制器相连接。
[0011]可选的，所述箱盖的两端对称设有气缸，所述气缸的活塞杆的一端固定在所述箱体上，所述气缸与所述控制器相连接，所述气缸用于驱动箱盖与箱体的开启和闭合。
[0012]可选的，所述箱体和箱盖之间设有导向杆，所述导向杆的一端固定在箱体上，所述导向杆的另一端与箱盖活动连接，所述气缸的活塞杆的两侧均设有所述导向杆。
[0013]可选的，所述箱体的侧壁上设有凸台，所述导向杆和所述气缸的活塞杆的一端均与所述凸台固定连接。
[0014]可选的，所述吸附平台为真空吸盘。
[0015]可选的，还包括真空气泵，所述真空气泵与所述真空吸盘通过气管连接，所述真空气泵与所述控制器相连接。
[0016]可选的，所述盖板平台上设有凹槽，所述凹槽的周向设有所述定位销，所述凹槽与所述吸附平台对应设置，所述凹槽用于盖板的嵌入。
[0017]可选的，所述箱盖内壁上设有固定板，所述定位孔设于所述固定板上。
[0018]3、有益效果
[0019]采用本技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0020](1)本申请实施例提出的一种显示和半导体器件封装固化装置，结构简单，当需要将盖板和点胶后的基板进行压合时，操作人员将盖板放置在盖板平台上，然后将载有盖板的盖板平台通过盖板平台上的定位销和箱盖上的定位孔之间的配合连接进行盖板平台、吸附平台和基板平台之间的定位，保证盖板平台上的盖板被吸附平台精确吸附后并与基板平台上的基板 (待封装的显示和半导体器件)精确对准，从而提高后续过程中盖板与基板的精准压合，提高封装质量；同时，由于箱体和箱盖均设于手套箱内，而手套箱的环境则为超低水氧含量的洁净环境，该设置可以保证盖板和点胶后的基板进行压合封装的整个过程始终处于一个类似真空的环境下，进而有效避免显示和半导体器件受到外界环境的侵蚀，提高显示和半导体器件的使用寿命。
[0021](2)本申请实施例提出的一种显示和半导体器件封装固化装置，通过结合位移传感器，控制器控制垂直升降机构对吸附平台上的盖板与基板平台上基板之间的距离进行调整，且调整的精度高，可以有效保证盖板与基板之前的距离达到微米级的范围，进一步提高盖板与基板的封装压合质量。
[0022](3)本申请实施例提出的一种显示和半导体器件封装固化装置，通过设置紫外灯，提供紫外光源，可以实现盖板与基板之间粘合剂的固化，使得粘合剂厚度相等，且可以使发光色更均匀，进而提高产品良率。
[0023](4)本申请实施例提出的一种显示和半导体器件封装固化装置，通过设置气缸，实现了箱盖的自动化开启与关闭，减少了人工操作，间接提高了封装效率；同时，通过设置导向杆，便于气缸垂直驱动箱盖的开启与关闭。
[0024](5)本申请实施例提出的一种显示和半导体器件封装固化装置，采用真空吸盘，可以将盖板牢固的吸附住，且不会使盖板变形，也不会使盖板粘上杂物，保证了封装质量。
附图说明
[0025]图1为本技术实施例提出的一种显示和半导体器件封装固化装置的结构爆炸
图。
[0026]图2为本技术实施例提出的一种显示和半导体器件封装固化装置中的局部侧视图。
具体实施方式
[0027]为进一步了解本技术的内容，结合附图及实施例对本技术作详细描述。
[0028]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。本技术中所述的第一、第二等词语，是为了描述本技术的技术方案方便而设置，并没有特定的限定作用，均为泛指，对本技术的技术方案不构成限定作用。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示和半导体器件封装固化装置，其特征在于，包括：箱体和箱盖，所述箱体和所述箱盖均设于手套箱内，所述箱体内设有基板平台，所述箱盖内设有盖板平台和吸附平台，所述基板平台与所述盖板平台对应设置，所述盖板平台对应设于所述吸附平台的下方，所述盖板平台上设有定位销，所述箱盖上设有定位孔，所述定位销与所述定位孔之间配合连接。2.根据权利要求1所述的显示和半导体器件封装固化装置，其特征在于，还包括垂直升降机构、控制器和位移传感器，所述垂直升降机构设于所述箱盖上，所述垂直升降机构与所述吸附平台相连接，所述垂直升降机构用于带动吸附平台做升降运动，所述位移传感器用于检测吸附平台的移动位置，所述控制器分别与所述垂直升降机构、位移传感器相连接。3.根据权利要求2所述的显示和半导体器件封装固化装置，其特征在于，还包括紫外灯，所述紫外灯与所述控制器相连接。4.根据权利要求2所述的显示和半导体器件封装固化装置，其特征在于，所述箱盖的两端对称设有气缸，所述气缸的活塞杆的一端固定在所述箱体上，所述气缸与所述控制器相连接，所述气缸用于驱动箱...
【专利技术属性】
技术研发人员：程玄清，林彬，李通光，
申请(专利权)人：布劳恩惰性气体系统上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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