当前位置: 首页 > 专利查询>任友彬专利>正文

照明用有机发光元件制造方法及其制造装置制造方法及图纸

技术编号:30531305 阅读:16 留言:0更新日期:2021-10-30 12:32
本发明专利技术公开一种照明用有机发光元件(organic light emitted diode,OLED)制造装置及制造方法。本制造装置具备:多个滚轧件,其横向移动沿着宽度方向的两端形成有隔着一定间距的孔(hole)的带状基材,并沿着所述基材的移动方向,隔着一定间距配置;以及蒸镀部,其随着所述基材的移动,从蒸镀源朝着所述基材的一面喷射出气化材料,依次实施蒸镀,此时,各滚轧件的一面形成有多个突出件,其随着滚轧件的转动,插入形成于基材两端的孔里并被解除插入,从而移动所述基材。从而移动所述基材。从而移动所述基材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】照明用有机发光元件制造方法及其制造装置


[0001]本专利技术涉及一种照明用有机发光元件及其制造装置。

技术介绍

[0002]有机发光元件(Organic light emitting diode,OLED)是有机发光层中电子与空穴复合而发光的自发光元件。向OLED元件输入电流时,在发光层内部复合的分子激子(exiton)以单一态激子(Singlet Exiton)和三重态激子(Triplet Exiton)(Triplet Exiton)两种形态存在。
[0003]其中,能量状态高的分子激子的25%相当于单态激子,三重态激子是能量状态低的分子激子,75%属于此类。单一态激子和三重态激子返回到能量低的基底状态,产生光(光子,Photon)或者释放成热而消失。此时,将通过单一态激子形成光的情况称作荧光发光(Fluorescence),通过三重态激子形成光的情况称作磷光发光(Phosphorescence)。荧光有机材料中,只有激子的25%形成光,使用磷光有机材料时,通过相当于激子的75%的三重态激子形成光。相当于其余25%的单态激子也通过ISC(Intersystem crossing)路径,向三重态激子传递能量,并形成光,如此,激子的100%成为光的能量。
[0004]自从1987年出现以来,OLED通过有机物的开发、有机材料的发展、电荷传输的改善、透明电极的改善及光萃取结构体的开发等,得到了飞跃发展,在显示器和照明领域,出台了常用产品。特别是,最近由于要采取促进节能措施等,针对白炽灯、荧光灯等的使用加强了管制,因此,OLED光源正在备受瞩目。并且,OLED光源不使用汞、铅等重金属,还具有环保的优点。
[0005]该OLED的制造方法中,通常真空蒸镀法或涂覆法已经广为人知。其中,由于真空蒸镀法可以提高构成层形成材料的纯度,且可以制造出使用寿命长的OLED,成了主要采用的方案。该真空蒸镀法采用在真空腔体内位于基材对面之处的蒸镀源进行蒸镀,形成构成层。这种传统的OLED生产工艺采用平板型玻璃基板制作,随着基板尺寸的增加,扩大了装备的大小,这需要增加装置、净化室等设施的投资成本,成了价格上涨的因素。照明产品中,价格竞争力是核心,因此,在窄小的净化室空间实现高产量成了关键。为此,OLED生产工艺采用着辊轧法。辊轧法是指连续展开卷成辊状的基材,在另一侧再次卷起展开的基材,从而移动基材的同时,在基材上连续蒸镀构成层的工艺。
[0006]辊轧法中,将蒸镀源配置在基材的上方,从所述蒸镀源向下方朝着基材喷射出气化材料形成构成层时,有时从蒸镀源掉下灰尘等异物贴附于基材上,混入有机元件中。这种有机EL元件里混入异物时,会对于其发光产生负面影响。因此,为了抑制这种异物的混入,将蒸镀源配置在基材的下方。但,有机发光元件叠层多个构成层,因此,要想依次从下方叠层所有的构成层,需要带动基材穿过所有蒸镀源的上方。
[0007]此时,基材穿过蒸镀源的区域变长,因此,难以给基材施以足够的张力,容易使基材弯曲或振荡。并且,由基材的弯曲或振荡,基材的蒸镀面与蒸镀源接触时,会损坏基材或形成于基材上的构成层。并且,基材和蒸镀源的距离发生变化时,难以妥善控制构成层的厚
度,会得不到具备所愿发光特性的构成层。并且,为了给基材提供足够的张力,增加张力的量时,会对基材施加拉伸力,如果是柔性(flexible)基板,基材被拉伸而发生变形,由此,将阻碍所愿区域形成蒸镀膜。并且,采用薄玻璃实施辊轧法时,过强的张力会损坏基板,可能会不能正常地制造出产品。

技术实现思路

[0008]技术问题
[0009]本专利技术的目的在于,解决传统技术的上述弊端,提供一种可以抑制品质降低的有机发光元件制造装置及制造方法。但,本实施例要解决的技术问题不受上述技术问题的限定,还可以存在其他技术问题。
[0010]技术方案
[0011]作为达到上述目的的技术手段,本专利技术的第一方面提供的照明用有机发光元件(organic light emitted diode,OLED)制造装置具备:多个滚轧件,其横向移动沿着宽度方向的两端形成有隔着一定间距的孔(hole)的带状基材,且沿着所述基材的移动方向,隔着一定间距配置;以及蒸镀部,其随着所述基材的移动,从蒸镀源朝着所述基材的一面喷射出气化材料,依次实施蒸镀。此时,各滚轧件的一面形成有多个突出件,其随着所述滚轧件的转动,插入形成于所述基材的两端的孔里并被解除插入,从而移动所述基材。
[0012]并且,本专利技术的第二方面提供的照明用有机发光元件制造方法包括:将沿着宽度方向的两端形成有给定孔的带状基材输送至蒸镀部的步骤;以及通过沿着所述基材的移动方向隔着一定间距配置的多个滚轧件,横向移动所述基材,随着所述基材的移动,从蒸镀源朝着所述基材的一面喷射出气化材料,依次实施蒸镀的步骤。此时,所述依次实施蒸镀的步骤是随着所述滚轧件的转动,形成于所述滚轧件的一面的突出件插入形成于所述基材的两端的孔里并被解除插入,移动所述基材,得以实施。
[0013]有益效果
[0014]如上所述,多种实施例可以为基材施以足够的张力,防止基材弯曲或振荡。进一步,利用包括磁性体物质的防护件和基材,将因为基材的污染、下垂等出现的质量低下减至最少。
附图说明
[0015]图1示出了本专利技术一实施例的照明用有机发光元件的制造装置。
[0016]图2示出了本专利技术一实施例的基材的构成。
[0017]图3示出了本专利技术一实施例的基材的上面图。
[0018]图4是本专利技术一实施例中配置于基材下方的滚轧件的侧面图。
[0019]图5示出了图3的X

Y切割面。
[0020]图6示出了本专利技术另一实施例中照明用有机发光元件制造装置的构成。
[0021]图7示出了本专利技术另一实施例中防护件和基材的构成。
[0022]图8示出了本专利技术一实施例的照明用有机发光元件制造方法。
[0023]附图标记说明
[0024]10:制造装置
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
3:基材
[0025]5(5a至5g):滚轧件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
7:基材输送部
[0026]9(9a、9b、9c):阴罩回收部
ꢀꢀꢀꢀꢀ
11a至11g:蒸镀源
[0027]21:支撑膜
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22:玻璃基板
[0028]23:封装阴罩
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24:阴极阴罩
[0029]25:有机阴罩
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41:突出件
[0030]43:驱动部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
47:第一连接件
[0031]51:第二连接件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10a:制造装置
[0032]61:防护件本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造装置,其特征在于:用于制造照明用有机发光元件(organic light emitted diode,OLED)的制造装置中,具备:多个滚轧件,其横向移动沿着宽度方向的两端形成有隔着一定间距的孔(hole)的带状基材,并沿着所述基材的移动方向,隔着一定间距配置;以及蒸镀部,其随着所述基材的移动,从蒸镀源朝着所述基材的一面喷射出气化材料,依次实施蒸镀,各滚轧件的一面形成有多个突出件,其随着所述滚轧件的转动,插入形成于所述基材的两端的孔里并被解除插入,从而移动所述基材。2.根据权利要求1所述的制造装置,其特征在于:所述制造装置与多个滚轧件中之一滚轧件连接,旋转驱动所述一个滚轧件。3.根据权利要求2所述的制造装置,其特征在于,所述制造装置还包括:第一连接件,其用于连接沿着基材的长度方向配置的多个滚轧件;第二连接件,其用于连接沿着基材的宽度方向两端配置的至少两个滚轧件。4.根据权利要求1所述的制造装置,其特征在于:所述蒸镀部包括:在所述基材上蒸镀有机材料的第一蒸镀部、用于蒸镀阴极(cathode)材料的第二蒸镀部以及用于蒸镀封装材料的第三蒸镀部,还包括:阴罩回收部,其具备阴罩回收装置,其配置在所述第一至第三蒸镀部的各终端,回收与所述基材的最下部粘合的阴罩。5.根据权利要求1所述的制造装置,其特征在于:所述基材包括玻璃基板、为支持所述玻璃基板,与所述玻璃基板的上部粘合(laminated)的支撑膜(support film)、与玻璃基板及所述玻璃基板的下部粘合的多个阴罩(shadow mask),所述多个阴罩沿着所述基材的移动方向,从最终利用的阴罩起,依次与所述玻璃基板粘合。6.根据权利要求5所述的制造装置,其特征在于:所述玻璃基板的宽度小于形成于所述基材两端的孔的间距。7.根据权利要求1所述的制造装置,其特征在于,还包括:冲孔部,其具备所述基材被输送到蒸镀部之前,在所述基材上打出所述孔的冲孔装置。8.根据权利要求1所述的制造装置,其特征在于,所述蒸镀部还包括:防护(shield)件,其隔着一定空间配置在所述基材的上方。9.根据权利要求8所述的制造装置,其特征在于:所述防护件和所述基材分别包括磁性体物质。10.根据权利要求9所述的制造装置,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:任友彬
申请(专利权)人:任友彬
类型:发明
国别省市:

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1