一种OLED阳极的制备方法技术

技术编号:30437308 阅读:27 留言:0更新日期:2021-10-24 17:39
本发明专利技术公开了一种OLED阳极的制备方法。OLED阳极的制备方法包括:在基板表面形成阳极图案;在所述阳极图案远离所述基板的表面形成绝缘层;所述绝缘层包括阳极开口,所述阳极开口暴露出至少部分所述阳极图案;在所述阳极图案远离所述基板的表面形成导电层,所述导电层覆盖所述绝缘层和暴露的所述阳极图案;采用研磨工艺去除位于所述阳极开口以外的所述导电层,以及去除部分所述绝缘层。本发明专利技术实施例可以避免相邻阳极图案间导电层材料的残留,从而避免因相邻阳极之间短路导致的显示异常,提高产品良率。产品良率。产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种OLED阳极的制备方法


[0001]本专利技术实施例涉及显示
,尤其涉及一种OLED阳极的制备方法。

技术介绍

[0002]目前市场对显示器件的多样性及高性能性的需求扩大,极大的推动着显示技术的发展。OLED(Organic Light

Emitting Diode,有机发光二极管)显示装置因其具有超轻、超薄、高亮度以及宽视角等优势,越来越受到人们的青睐。在现有技术中,采用刻蚀工艺制备阳极,然而,由于刻蚀工艺存在刻蚀均一性和残留等工艺问题,现有的阳极制备方法存在相邻阳极之间短路导致显示异常的问题,降低了产品的良率。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供了一种OLED阳极的制备方法,以避免相邻阳极图案间导电层材料的残留,从而避免因相邻阳极之间短路导致的显示异常,提高产品良率。
[0004]本专利技术实施例提供了一种OLED阳极的制备方法,包括:
[0005]在基板表面形成阳极图案;
[0006]在所述阳极图案远离所述基板的表面形成绝缘层;所述绝缘层包括阳极开口,所述阳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OLED阳极的制备方法,其特征在于,包括:在基板表面形成阳极图案;在所述阳极图案远离所述基板的表面形成绝缘层;所述绝缘层包括阳极开口,所述阳极开口暴露出至少部分所述阳极图案;在所述阳极图案远离所述基板的表面形成导电层,所述导电层覆盖所述绝缘层和暴露的所述阳极图案;采用研磨工艺去除位于所述阳极开口以外的所述导电层,以及去除部分所述绝缘层。2.根据权利要求1所述的OLED阳极的制备方法,其特征在于,所述研磨工艺包括:化学机械抛光工艺。3.根据权利要求1所述的OLED阳极的制备方法,其特征在于,研磨后剩余的所述绝缘层远离所述基板的表面与研磨后剩余的所述导电层远离所述阳极图案的表面齐平。4.根据权利要求1所述的OLED阳极的制备方法,其特征在于,研磨前所述绝缘层的厚度是所述阳极图案的厚度的1.5
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【专利技术属性】
技术研发人员:程保龙周文斌王卫卫徐超盛嫦娥曹云岭孙剑高裕弟
申请(专利权)人:昆山梦显电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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