以涂胶法制造软磁盘用的涂胶机制造技术

制造微型计算机用的３．５英寸软磁盘，为了降低材料成本，我们提出了采用在金属环的外沿涂胶以代替Ａ环粘结芯片的工艺。在这种工艺中关键设备之一是金属环涂胶机。本发明专利技术提出的涂胶机的设计包括有磁性定位头、固定金属环并且使之转动；磁性定位头固定在可以左右移动的工位上；以自动卸料装置卸料。这样可以提高涂胶效率并保证涂胶质量。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
所属领域磁记录材料(或电子材料、或计算机外部设备)本专利技术的技术背景3.5英寸软磁盘(MICRO-FLOPPY DISK，以下简称软盘)是电脑，即微型计算机用外存储介质，用于存储件和用户文件，随着电脑的日益普及而软盘的需求量日益增长。目前全世界软盘总产量近40亿片。我国软磁盘工业近年来发展迅速增长，年产量已超过10亿片，是世界软盘生产大国之一。目前生产软盘一般采用的工艺是在芯片抛光之后，用一个双面涂胶的粘结环粘结在一个金属环上，然后再装入由塑料制的外壳中，经终焊而成为最终成品。完成上述工艺过程所使用的设备为抛光上环机。在上述生产工艺中，粘结芯片和金属环用的粘结环(Adhesive Ring，通常称A环)是经双面涂胶、经冲裁和加两层保护纸制成的，价格较高，增加了制造成本。本专利技术专利技术人经多年研究，设计了一种金属环涂胶机，利用这种涂胶机在金属环的外沿处涂敷高粘度胶以代替A环去粘结芯片，所设计的涂胶机具有效率高、造价低、涂胶均匀的特点。本专利技术的目的设计了一种在3.5英寸软盘用的金属环上涂敷胶的装置，利用该种装置可以在3.5英寸软盘用的金属环上涂胶，该机结构简单，加工费用低廉，工作效率高，涂胶均匀。本专利技术技术的详细内容(1)软盘的结构和原来的制造工艺在详细说明本专利技术提出的工艺之前，我们先介绍一下软盘的内部结构。磁记录介质即芯片粘在一个金属环上。在附图说明图1、图2中给出了金属环的剖面图和俯视图。可以看到，用不锈刚制的金属环，其形状如男士的礼帽，外面有一个宽度约3mm的边缘，这个边缘是专门为粘结和衬托盘片用的。目前广泛采用A环来把金属环和芯片粘结在一起，图3、图4、图5给出了A环的俯视图、剖视图和局部图。A环的尺寸略小于金属环的边缘，利用上环机可将其贴附在金属环外缘的中间置。A环材料是聚薄膜，两面带胶层。A环制造时，不仅两面涂胶，还要冲裁，亦即把大部分材料废弃，只留一个很窄的环。此外，A环成卷出售(参见图6)，为避免A环彼此粘连，要在层与层之间衬以硅油纸、塑料薄膜等多层材料，这就是A环之所以昂贵的原因。磁记录介质、即芯片如图7、图8所示，其中心孔半径略大于金属环的凸起部分，即刚好能够套在环上，通过双面有胶的A环与金属环牢固地粘结在上起(参见图9)。如上所述，A环成本高，显然，节省成本的途径是采用成本低的胶来代替A环，亦即如图10、图12所示，在原来放置A环的位置上用涂胶机涂以胶层，就形成了涂胶的金属环。利用这种涂胶的金属环去粘结芯片，形成了如图12的结构，显然，图12的结构和图9基本一致，只是其中A研换成了胶层。(2)本专利技术提出的涂胶机的设计在金属环上涂胶的设备必须满足以下要求①胶液要均匀地涂布在给定的位置上，偏离给定的范围，会造成溢胶或胶液沾污。②涂胶的起点和终点要相接，缺口或重叠会造成芯片粘结不平整。③给胶的宽度和厚度要控制在给定范围之内。④要有足够的涂胶速度，以提高工作效率。根据以上要求，我们没计了一种往复式双头涂胶机，其结构如图13所示，它由工作台、2个磁性定位头、左右2个卸料槽以及电气元件等组成。工作台运动由其内部的大气缸带动，磁性定位头旋转由其下面的小电机带动，卸料槽逆、顺的转动由小气缸带动(气缸及电子元件省略末画)，其工作原理如下若工作台初始位置在左边，则将未涂胶的金属环安放在左磁性定位头上，脚踏一下电气开关，则工作台右移，左边磁性定位带动金属环旋转并随工作台右移，到达喷嘴位置进，触发右端的行程开关，喷嘴即喷胶约数十分之几秒，同时右定位头已进入右卸料槽，触发的行程开关同时控制右卸料槽顺时针旋转卸下右边磁性定位头上已涂好胶的金属环，控制左卸料槽顺时针旋转至水平位置准备卸料；接着将末涂胶的金属环安放在右定位头上，脚踏一下电气开关，工作台左移，右磁性定位头带动金属环旋转并随工作台左移，到达喷嘴位置时，触发左端行程开关，喷嘴即喷胶约十分之几秒，同时左磁性定位头已进入左卸料槽，触发的行程开关同进控制左卸料槽逆时针旋转，卸下左磁性定位头上已涂胶的金属环，控制右卸料槽逆时针旋转至水平位置准备卸料；又放上末涂胶金属环在左磁性定位头上，再脚踏一下电气开关，工作台右移……反复动作。该设备最大特点两工位往复动作，喷胶与装卸工件的时间重合，自动卸料，涂胶效率高，设备结构简单，加工制造容易，成本低。本专利技术效果(1)这种涂胶机效率每小时可涂胶金属环1500个以上。(2)涂出金属环上的胶平整、厚度均匀，胶环接口吻合量＜±1mm。(3)用涂胶金属环粘结芯片，合格率相当于或超过采用A环的合格率。附图及说明图1和图2分别为金属环的剖视图和俯视图；图3和图4分别为A环的俯视图、剖视图；图5为A环的局部视图，图6为成卷出售的A环；图7和图8分别为芯片的剖面图和俯视图，图9为以A环粘结的芯片和金属环的组件，图10和图11分别是涂胶的金属环剖面图和俯视图；图12是以涂胶金属环粘结芯片的组件；图13是往复式双头涂胶机大致结构图；其中标号1为硅油纸、2为A环、3为塑料隔离膜、4为芯片、5为金属环、6为胶、7为喷胶嘴、8为磁性定位头、9为电机、10为工作台、11为卸料槽。应用实例我们以本专利技术提出的工艺大量生产软盘。首先是涂敷带胶金属环，而后在以前采用A环的抛光上环机上稍加改装而装配软盘。并抽取样品进行性能考察，结果是满意的，现举例如下(1)涂胶金属环外观检验从10,000个涂胶金属种，任取100个样品，测定金属环上的胶层尺寸涂胶宽度0.4—0.45mm涂胶厚度0.2—0.25mm涂胶环接口重叠＜1mm 缺口＜1mm涂胶位置胶环距金属环外缘0.8—0.85mm从以上结果看出，金属环上的胶层均匀，平整。(2)芯片平整度考察软盘的调制噪声对于芯片粘结的平整度十分敏感，稍有不平则会使调制增大，调制有正调制(+MOD)和负调制(-MOD)两种，而负调制对平整度更为敏感。在表2中列出了从26000片软盘中抽测的5片样品，以MediaLogic 2000型软盘分析仪测试电性能参数的结果，由于ISO规定MOD＜10％为合格，从表1.结果可看出，涂胶金属环粘结的芯片是平整的。表1涂胶环制软盘调制测试结果 (3)产品合格率试验采用涂胶环制造高密度(2HD)3.5″软盘，在同样的原材料的情况下产品合格率比用A粘结要高出2-3％。其原因是成辊的A环材料，由于硅油纸和隔离薄膜为绝缘性材料往往带有静电而带有较多灰尘，造成软错误；而涂胶的工艺则很少灰尘污染，所以合格率较高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
本专利技术涉及３．５英寸软盘制造中采用以涂胶法粘结金属环和盘片的工艺中，所使用的涂胶机，其特征在于：它主要由工作台、２个磁性定位头、左右２个卸料槽，以及电气元件工作台组成。

【技术特征摘要】
1.本发明涉及3.5英寸软盘制造中采用以涂胶法粘结金属环和盘片的工艺中，所使用的涂胶机，其特征在于它主要由工作台、2个磁性定位头、左右2个卸料槽，以及电气元件工作台组成。2.权利要求1所述的涂胶机，其特征在于电气元件工作台运动由其内部的大气缸带动。3.权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文伯，陈昌鸿，朱光力，高岩，
申请(专利权)人：华源实业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]