以涂胶法制造软磁盘用的涂胶机制造技术

制造微型计算机用的３．５英寸软磁盘，为了降低材料成本，我们提出了采用在金属环的外沿涂胶以代替Ａ环粘结芯片的工艺。在这种工艺中关键设备之一是金属环涂胶机。本发明专利技术提出的涂胶机的设计包括有磁性定位头、固定金属环并且使之转动；磁性定位头固定在可以左右移动的工位上；以自动卸料装置卸料。这样可以提高涂胶效率并保证涂胶质量。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
所属领域磁记录材料(或电子材料、或计算机外部设备)本专利技术的技术背景3.5英寸软磁盘(MICRO-FLOPPY DISK，以下简称软盘)是电脑，即微型计算机用外存储介质，用于存储件和用户文件，随着电脑的日益普及而软盘的需求量日益增长。目前全世界软盘总产量近40亿片。我国软磁盘工业近年来发展迅速增长，年产量已超过10亿片，是世界软盘生产大国之一。目前生产软盘一般采用的工艺是在芯片抛光之后，用一个双面涂胶的粘结环粘结在一个金属环上，然后再装入由塑料制的外壳中，经终焊而成为最终成品。完成上述工艺过程所使用的设备为抛光上环机。在上述生产工艺中，粘结芯片和金属环用的粘结环(Adhesive Ring，通常称A环)是经双面涂胶、经冲裁和加两层保护纸制成的，价格较高，增加了制造成本。本专利技术专利技术人经多年研究，设计了一种金属环涂胶机，利用这种涂胶机在金属环的外沿处涂敷高粘度胶以代替A环去粘结芯片，所设计的涂胶机具有效率高、造价低、涂胶均匀的特点。本专利技术的目的设计了一种在3.5英寸软盘用的金属环上涂敷胶的装置，利用该种装置可以在3.5英寸软盘用的金属环上涂胶，该机结构简单，加工费用低廉，工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
本专利技术涉及３．５英寸软盘制造中采用以涂胶法粘结金属环和盘片的工艺中，所使用的涂胶机，其特征在于：它主要由工作台、２个磁性定位头、左右２个卸料槽，以及电气元件工作台组成。

【技术特征摘要】
1.本发明涉及3.5英寸软盘制造中采用以涂胶法粘结金属环和盘片的工艺中，所使用的涂胶机，其特征在于它主要由工作台、2个磁性定位头、左右2个卸料槽，以及电气元件工作台组成。2.权利要求1所述的涂胶机，其特征在于电气元件工作台运动由其内部的大气缸带动。3.权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文伯，陈昌鸿，朱光力，高岩，
申请(专利权)人：华源实业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]