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制造微型计算机用的３．５英寸软磁盘，为了降低材料成本，我们提出了采用在金属环的外沿涂胶以代替Ａ环粘结芯片的工艺。在这种工艺中关键设备之一是金属环涂胶机。本发明提出的涂胶机的设计包括有磁性定位头、固定金属环并且使之转动；磁性定位头固定在可以左...该专利属于华源实业(集团)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华源实业(集团)股份有限公司授权不得商用。
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制造微型计算机用的３．５英寸软磁盘，为了降低材料成本，我们提出了采用在金属环的外沿涂胶以代替Ａ环粘结芯片的工艺。在这种工艺中关键设备之一是金属环涂胶机。本发明提出的涂胶机的设计包括有磁性定位头、固定金属环并且使之转动；磁性定位头固定在可以左...