一种３．５″软磁盘，包括上壳体（１）、下壳体（２）、置于上下壳体上方的磁头快门（３）、芯片（４）及金属环（５），其特征在于芯片通过胶层（６）直接与金属环的外沿相接。与现有的３．５″软盘相比，这种软盘，由于革除了粘结环（Ａ环），简化了工艺...

制造微型计算机用的３．５英寸软磁盘，为了降低材料成本，我们提出了采用在金属环的外沿涂胶以代替Ａ环粘结芯片的工艺。在这种工艺中关键设备之一是金属环涂胶机。本发明提出的涂胶机的设计包括有磁性定位头、固定金属环并且使之转动；磁性定位头固定在可...

制造微型计算机用的３．５英寸软磁盘，通常采用的工艺是先将芯片抛光，将抛光好的芯片通过一个双面粘结环（即Ａ环）粘结在金属中心环上。本发明提出的工艺是：将金属环的外沿预先涂以高粘度的胶。然后与抛光好的芯片粘结，这样做可以降低材料成本，提高产...

一种以涂胶法制造软磁盘用的涂胶机，包括机座１６、工作台１３、左磁性定位头１０、右磁性定位头１１、喷嘴９、左卸料槽１４和右卸料槽１５。工作台１３装在基座１６的滑轨１７上，工作台１３内设有带动工作台１３左右移动的大气缸。左、右磁性定位头１０...