3.5〃软磁盘制造技术

一种３．５″软磁盘，包括上壳体（１）、下壳体（２）、置于上下壳体上方的磁头快门（３）、芯片（４）及金属环（５），其特征在于芯片通过胶层（６）直接与金属环的外沿相接。与现有的３．５″软盘相比，这种软盘，由于革除了粘结环（Ａ环），简化了工艺和３．５″软磁盘的结构，也大大地降低了产品的成本；而且避免了生产过程中因Ａ环静电吸附灰尘的影响，提高了产品质量。（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于磁记录材料，具体涉及一种3.5#软磁盘。3.5英寸软磁盘(MICRO-FLOPPY DISK，以下简称软盘)是电脑，即微型计算机用外存储介质，用于存储软件和用户文件。随着电脑的日益普及，软盘的需求量日益增长。目前全世界软盘总产量近40亿片。我国软磁盘工业近年来发展迅速增长，年产量已超过10亿片，是世界软盘生产大国之一。现有的软盘，一般是在抛光上环机上，将介质、即芯片抛光之后，用一个双面涂胶的粘结环粘结在一个金属中心环上，然后再装入由塑料制的外壳中，经终焊而成为最终成品。这种粘结芯片和金属中心环用的粘结环(Adhesive Ring，通常称A环)是在塑料膜上涂胶之后，再冲裁成环状，通常A环以成卷出售，为防止A环彼此相互粘连，两侧要加隔离纸，所以A环虽小，但使用材料甚多，而且制作工艺也比较复杂，所以制作A环的成本很高，无疑大大提高了产品3.5#软磁盘的生产成本；而且成辊的A环材料，由于硅油纸和隔离薄膜为绝缘性材料往往因带有静电而吸附有较多灰尘而造成软错误。本技术的目的在于提供一种结构简单、成本低、质量好的3.5#软磁盘。本技术的3.5#软磁盘，包括上下壳体、置于上下壳体上方的磁头门、芯片及金属环，其特征在于芯片通过胶层直接与金属环的外沿相接。在制作软盘时，首先用金属环涂胶机在金属中心环的外沿均匀地涂敷一层高粘度的胶，胶层宽度约1毫米，厚度约0.1至0.2毫米，胶层的位置应处在边沿的中部；芯片材料在抛光机上按适宜的抛光参数抛光后，一片一片地送到上环机上，而前述外沿已涂了胶的金属中心环则一个一个地送到上环工位上，将芯片落在金属中心环的上部时，压下冲头，使芯片和金属环通过外沿的胶层牢固地粘合在一起，再将粘合在一起的组合件送入外套中，经终焊而成为软盘的成品，再经测试仪测试而成为最终产品。由于软盘在计算机的驱动器中工作是以每分钟300转的速度转动，芯片与金属环之间应有足够的粘结强度以防止芯片从金属环上脱落或发生相对位移，所以应选用粘结强度大、性能稳定，不易老化或变质的胶，而且应该是无嗅、无味，对人体无害的，热溶胶等。在金属环外沿所涂胶层应均匀、平整，即无缺口也无重叠。这样，才能平整地粘好芯片，以保证芯片在工作时与驱动器上的磁头良好的接触，从而输出信号整齐。检查芯片粘结平整的方法是看输出信号调制噪声的大小，软盘的国际标准(ISO)稳定调制(MOD)要小于平均信号幅度(TAA)的10％。与现有的3.5#软磁盘相比，本技术的3.5#软磁盘，由于革除了长期以来一直沿用的双面涂胶的粘结环(A环)，简化了工艺和3.5#软磁盘的结构，也大大地降低了产品的成本；而且避免了生产过程中因A环静电吸附灰尘的影响，提高了产品质量。以下结合附图对本技术的3.5#软磁盘作进一步说明附图说明图1是本技术的3.5#软磁盘的结构示意图。如图1所示，本技术的3.5#软磁盘，包括上壳体[1]、下壳体[2]、置于上下壳体上方的磁头快门[3]、芯片[4]及金属环[5]，其特征在于芯片通过胶层[6]直接与金属环的外沿相接。图2是本技术的3.5#软磁盘的芯片的俯视图。图3是本技术的3.5#软磁盘的芯片的剖视图。图4是本技术的3.5#软磁盘的金属环俯视图。图5是本技术的3.5#软磁盘的金属环剖面图。图6是现有的3.5#软磁盘A环俯视图。图7是现有的3.5#软磁盘A环剖视图。图8是现有的3.5#软磁盘A环的局部样图。图9是成卷出售的现有的3.5#软磁盘A环图。图中a、b、c分别是硅油纸、塑料隔离膜及A环。图10、是以现有A环粘结的芯片和金属环组件示意图。图11是本技术的工艺流程示意图。图11是本技术的以胶涂敷的金属环的剖面图。图12是本技术的以胶涂敷的金属环的俯视图。图13是本技术的以涂胶金属环粘结芯片的组件，其中4、5、6分别是芯片、金属环和粘胶。图14是使用A环粘结的工艺流程示意图。图15是本使新型的工艺流程示意图。本技术的3.5#软磁盘，在粘结强度、芯片平整度及合格率等方面都优于现有的3.5#软磁盘1.粘结强度试验从26000片软盘成品中任取32片样品，用粘结强度测量规测量涂胶金属环粘结芯片的强度，结果列于表1中表1 表1表明，本技术的3.5#软磁盘的粘结强度，大多高于现有的A环粘结的3.5#软盘(其粘结强度一般为3KG左右)。2.芯片平整度考察软盘的调制噪声对于芯片粘结的平整度十分敏感，稍有不平则会使调制增大，调制有正调制(+MOD)和负调制(-MOD)两种，而负调制对平整度更为敏感。在表2中列出了从26000片软盘中抽测的5片样品，以MediaLogic 2000型软盘分析仪测试电性能参数的结果，由于ISO规定MOD＜10％为合格，从表2结果可看出，涂胶金属环粘结的芯片是平整的。表2涂胶环制软盘调制测试结果 3.产品合格率试验采用涂胶环制造高密度(2HD)3.5#软盘，在同样的原材料的情况下产品合格率比用A环粘结要高出2-3％。其原因是成辊的A环材料，由于硅油纸和隔离薄膜为绝缘性材料往往带有静电而带有较多灰尘，造成软错误；而涂胶的工艺则很少灰尘污染，所以合格率较高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种３．５″软磁盘，包括上壳体［１］、下壳体［２］、置于上下壳体上方的磁头快门［３］、芯片［４］及金属环［５］，其特征在于芯片通过胶层［６］直接与金属环的外沿相接。

【技术特征摘要】
1.一种3.5#软磁盘，包括上壳体[1]、下壳体[2]、置于上下壳体上方的磁头快门[...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文伯，朱光力，高岩，
申请(专利权)人：华源实业集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]