一种芯片翻盘架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片翻盘架，包含翻盘架主体，本实用新型专利技术在需要对承载盘进行翻转时，首先转动安装柱，使得卡块不再对支撑板压紧，这样扭转弹簧的弹性形变得到释放，驱动支撑板以连接套为轴进行翻转，这样在用手托住承载盘进行翻转时，先将承载盘翻转至与支撑板平行的贴合状态，然后挤压承载盘的一侧，将此时承载盘的底端沿放置槽滑动至另一侧，承载盘平放至放置槽内且反面朝上，在不需要进行翻转时可以通过卡块压紧支撑板使其与翻盘架主体贴合，不会形成包围度较高的结构，可以在保证装置翻转功能的同时方便承载盘的放置和拿取，而不会在取放时造成承载盘与翻盘架间的摩擦和磕碰损伤。磕碰损伤。磕碰损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片翻盘架


[0001]本技术涉及芯片制作
，具体为一种芯片翻盘架。

技术介绍

[0002]芯片(IC)在制作过程中，通常会利用承载盘来放置芯片，承载盘具有多个容置槽以承载芯片，因此承载盘在芯片制作的后段流程是重要的承载容器。然而在对芯片进行检测、修复、加工等操作时，不同额操作内容，会需要芯片的朝向会有所不同，因此当芯片的方向不符合时，作业人员需要先将放置在承载盘上的所有芯片翻转倒置，现有技术中逐个对芯片翻转倒置效率低，且不方便操作，容易对其造成磕碰损伤，因此需要作出相应改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片翻盘架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片翻盘架，包含翻盘架主体，所述翻盘架主体的底部对称地固定安装有底脚，所述翻盘架主体远离底脚的一侧对称地固定安装有防护挡板，所述翻盘架主体靠近防护挡板一侧开设有放置槽，且翻盘架主体靠近放置槽的一侧对称地固定安装有第一限位挡板，所述翻盘架主体远离第一限位挡板一侧对称地固定安装有第二限位挡板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片翻盘架，包含翻盘架主体(1)，其特征在于：所述翻盘架主体(1)的底部对称地固定安装有底脚(2)，所述翻盘架主体(1)远离底脚(2)的一侧对称地固定安装有防护挡板(3)，所述翻盘架主体(1)靠近防护挡板(3)一侧开设有放置槽(4)，且翻盘架主体(1)靠近放置槽(4)的一侧对称地固定安装有第一限位挡板(5)，所述翻盘架主体(1)远离第一限位挡板(5)一侧对称地固定安装有第二限位挡板(6)，所述放置槽(4)的正上方架设有承载盘(7)，且承载盘(7)的外侧边缘与第一限位挡板(5)及第二限位挡板(6)均呈挤压接触，所述翻盘架主体(1)靠近第一限位挡板(5)一侧设有具有弹性转动结构的翻转辅助机构(8)，所述承载盘(7)包括上板(71)和下板(72)，芯片(9)安置在所述上板(71)和所述下板(72)之间，所述上板(71)和所述下板(72)上均设置有用于露出芯片(9)的通孔。2.根据权利要求1所述的一种芯片翻盘架，其特征在于：所述底脚(2)呈倒置的锥形台状。3.根据权利要求1所述的一种芯片翻盘架，其特征在于：所述第一限位挡板(5)呈L型，且第一限位挡板(5)通过铆钉与翻盘架主体(1)紧固。4.根据权利要求1所述的一种芯片翻盘架，其特征在于：所述放置槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘坡，
申请(专利权)人：优普士电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：