天线模组及电子设备制造技术

本申请提供了一种能够提高工作带宽及降低扫描损耗的天线模组及电子设备。天线模组包括第一天线层、第二天线层、至少一个第一导电件及至少一个第二导电件。第一天线层包括至少一个主辐射单元及至少一个馈线部，主辐射单元包括至少两个对称且相间隔设置的主辐射贴片，馈线部位于或对应于相邻的两个主辐射贴片之间的间隙。第二天线层与第一天线层层叠设置，第二天线层包括参考地及至少一个微带线，参考地与主辐射贴片相对设置，微带线与参考地绝缘设置。第一导电件电连接主辐射贴片和参考地；微带线的一端用于电连接射频收发芯片；第二导电件的一端电连接馈线部，另一端电连接微带线的另一端。的另一端。的另一端。

【技术实现步骤摘要】
天线模组及电子设备


[0001]本申请涉及电子
，具体涉及一种天线模组及电子设备。

技术介绍

[0002]第五代移动通信(5G)系统作为移动通信领域的下一个技术和标准发展的阶段，逐渐走入人们视野。近年来，5G技术被注以极高的关注度，并进入实质性研究阶段。而毫米波通信技术是5G通信中的关键技术，能够大幅提升通信速率、减少延时并提升系统容量。然而，如何提高天线模组的工作带宽及降低扫描损耗，提高天线模组的传输效率，成为需要解决的问题。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种能够提高工作带宽、降低扫描损耗及提高传输效率的天线模组及电子设备。
[0004]本申请提供的一种天线模组，包括：
[0005]第一天线层，所述第一天线层包括至少一个主辐射单元及至少一个馈线部，所述主辐射单元包括至少两个对称且相间隔设置的主辐射贴片，所述馈线部位于或对应于相邻的两个所述主辐射贴片之间的间隙，所述馈线部与所述主辐射贴片电连接或耦合连接；
[0006]第二天线层，与所述第一天线层层叠设置，第二天线层包括参考地及至少一个微带线，所述参考地与所述主辐射贴片相对设置，所述射频收发芯片设于所述参考地背离所述主辐射贴片的一侧；所述微带线设于所述参考地所在层、所述参考地与所述主辐射贴片之间或所述参考地背离所述主辐射贴片的一侧，且与所述参考地绝缘设置，所述微带线的一端电连接所述射频收发芯片；
[0007]至少一个第一导电件，所述第一导电件电连接所述主辐射贴片和所述参考地；及
[0008]至少一个第二导电件，所述第二导电件的一端电连接所述馈线部，另一端电连接所述微带线的另一端。
[0009]本申请还提供了一种电子设备，包括上述的天线模组。
[0010]本实施例提供的天线模组，通过设计天线模组的结构，主辐射贴片与馈线部形成电偶极子，主辐射贴片、第一导电件、馈线部及参考地构成磁偶极子，使天线模组为电偶极子与磁偶极子相结合，能够实现较宽的频带，在整个工作频段能获得稳定的增益和方向图，兼顾其带宽、隔离度、交叉极化、增益等特性；通过在馈线部与射频收发芯片之间设置微带线，通过设置微带线的长度和微带线与参考地之间的间距调节主辐射单元的阻抗，进而调整天线单元在工作频点处的阻抗匹配，实现宽频带、小型化的天线模组。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域
普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本申请实施例一提供的一种电子设备的结构示意图；
[0013]图2是图1的电子设备的结构拆分示意图；
[0014]图3是图2中的另一种天线模组安装于主板的示意图；
[0015]图4是图2中的再一种天线模组安装于主板的示意图；
[0016]图5是图2中的天线模组的侧视图；
[0017]图6是图5中的第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层、第五导电层及第六导电层平铺在同一平面的结构示意图；
[0018]图7是图6中的第二导电层及第三导电层平铺在同一平面的结构示意图；
[0019]图8是图6中的第一天线层、第五导电层及第六导电层的拆分结构图；
[0020]图9是图6中的第一种微带线的结构示意图；
[0021]图10是图6中的第二种微带线的结构示意图；
[0022]图11是图6中的第三种微带线的结构示意图；
[0023]图12是本申请实施例提供的第五导电层的局部放大示意图。
[0024]图13是本申请实施例二提供的天线模组中第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层、第五导电层及第六导电层平铺在同一平面的结构示意图；
[0025]图14是本申请实施例一提供的主辐射贴片的第一种结构示意图；
[0026]图15是本申请实施例一提供的主辐射贴片的第二种结构示意图；
[0027]图16是本申请实施例一提供的主辐射贴片的第三种结构示意图；
[0028]图17是本申请实施例一提供的主辐射贴片的第四种结构示意图；
[0029]图18是本申请实施例一提供的主辐射贴片的第五种结构示意图；
[0030]图19是本申请实施例一提供的主辐射贴片的第六种结构示意图；
[0031]图20是本申请实施例一提供的一种主辐射层的结构示意图；
[0032]图21是本申请实施例二提供的寄生辐射贴片的第一种结构示意图；
[0033]图22是本申请实施例二提供的寄生辐射贴片的第二种结构示意图；
[0034]图23是本申请实施例二提供的寄生辐射贴片的第三种结构示意图；
[0035]图24是本申请实施例二提供的寄生辐射贴片的第四种结构示意图；
[0036]图25是本申请实施例三提供的天线模组中第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层、第五导电层及第六导电层平铺在同一平面的结构示意图；
[0037]图26是本申请实施例一提供的馈线部的第一种结构示意图；
[0038]图27是本申请实施例一提供的馈线部的第二种结构示意图；
[0039]图28是本申请实施例一提供的馈线部的第三种结构示意图；
[0040]图29是本申请实施例一提供的馈线部的第四种结构示意图；
[0041]图30是本申请实施例一提供的馈线部的第五种结构示意图；
[0042]图31是本申请实施例一提供的馈线部的第六种结构示意图；
[0043]图32是本申请实施例一提供的馈线部的第七种结构示意图；
[0044]图33是本申请实施例四提供的天线模组中第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层、第五导电层及第六导电层平铺在同一平面的结构示意图；
[0045]图34是图33中第二导电层、第三导电层的结构示意图。
[0046]图35是本申请实施例一提供的金属挡墙的第一种示意图；
[0047]图36是本申请实施例一提供的金属挡墙的第二种结构示意图；
[0048]图37是本申请实施例一提供的金属挡墙的第三种结构示意图；
[0049]图38是本申请实施例一提供的金属挡墙的第四种结构示意图；
[0050]图39是本申请实施例一提供的金属挡墙的第五种结构示意图；
[0051]图40是图39提供的金属挡墙的侧视图；
[0052]图41是本申请实施例一提供的天线模组的输入回波损耗(S11)与频率的曲线图。
具体实施方式
[0053]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请所列举的实施例之间可以适当的相互结合。
[0054]请参照图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，包括：第一天线层，所述第一天线层包括至少一个主辐射单元及至少一个馈线部，所述主辐射单元包括至少两个对称且相间隔设置的主辐射贴片，所述馈线部位于或对应于相邻的两个所述主辐射贴片之间的间隙，所述馈线部与所述主辐射贴片电连接或耦合连接；第二天线层，与所述第一天线层层叠设置，所述第二天线层包括参考地及至少一个微带线，所述参考地与所述主辐射贴片相对设置；所述微带线设于所述参考地所在层、所述参考地与所述辐射贴片之间或所述参考地背离所述主辐射贴片的一侧，且与所述参考地绝缘设置，所述微带线的一端用于电连接射频收发芯片；至少一个第一导电件，所述第一导电件电连接所述主辐射贴片和所述参考地；及至少一个第二导电件，所述第二导电件的一端电连接所述馈线部，另一端电连接所述微带线的另一端。2.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第二天线层设有被所述参考地包围的至少一个镂空部，所述微带线位于所述镂空部，且与所述参考地间隔设置。3.如权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述微带线包括两个相对设置的端头部及连接在两个所述端头部之间的中间段，所述端头部与所述参考地之间的间距大于所述中间段与所述参考地之间的间距。4.如权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述中间段在延伸方向上的线宽相等。5.如权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述中间段包括在延伸方向上互连为一体的至少一个本体部及至少一个加宽部，所述加宽部的线宽大于所述本体部的线宽。6.如权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述微带线还包括电连接所述中间段的至少一个分支，所述分支朝向相对于所述中间段倾斜或垂直的方向延伸，所述分支远离所述中间段的一端为开路。7.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线层还包括主辐射层，所述主辐射单元设于所述主辐射层，一个所述主辐射单元中的所述主辐射贴片的数量为多个，多个所述主辐射贴片呈中心对称，多个所述主辐射贴片之间形成相交的第一间隙和第二间隙，所述至少一个馈线部包括相绝缘设置的第一馈线部和第二馈线部，所述第一馈线部位于或对应于所述第一间隙设置，所述第二馈线部位于或对应于所述第二间隙设置，且所述第一馈线部与所述第二馈线部在所述主辐射层上的正投影相交。8.如权利要求7所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线层还包括承载层，所述承载层设于所述主辐射层与所述第二天线层之间或设于主辐射层背离所述第二天线层的一侧；全部的所述第一馈线部设于所述第一间隙中，及一部分的所述第二馈线部设于所述第二间隙中，另一部分所述第二馈线部设于所述承载层上并与设于所述第二间隙中的所述第二馈线部电连接；或者，全部的所述第一馈线部设于所述第一间隙中，及全部的所述第二馈线部设于所述承载层上；或者，全部的所述第二馈线部设于所述第二间隙中，及一部分的所述第一馈线部设于所述第一间隙中，另一部分所述第一馈线部设于所述承载层上并与设于所述第一间隙中的所述第一馈线部电连接；或者，全部的所述第二馈线部设于所述第二间隙中，及全部的所述第一馈线部设于所
述承载层上。9.如权利要求8所述的天线模组，其特征在于，所述第一馈线部至少部分位于所述第一间隙，所述第二馈线部包括相对设置的两个端部及连接在所述两个端部之间的中间部，所述两个端部位于所述第二间隙且分别位于所述第一馈线部的相对两侧，所述第二馈线部的中间部设于所述承载层，且所述两个端部皆通过第一导电过孔电连接所述第二馈线部的中间部的相对两端。10.如权利要求9所述的天线模组，其特征在于，所述第一馈线部包括主体部及连接所述主体部的至少一个延伸部，所述主体部设于所述第一间隙，所述延伸部位于所述承载层，且所述主体部在所述承载层上的正投影至少部分覆盖所述延伸部，所述延伸部通过第二导电过孔电连接所述主体部。11.如权利要求9所述的天线模组，其特征在于，所述第二馈线部的中间部包括依次连接的第一边缘块、中间块和第二边缘块，所述中间块的延伸方向与所述第二间隙的延伸方向相同，所述第一边缘块和所述第二边缘块的延伸方向皆与所述第一间隙的延伸方向相同，所述第一馈线部在所述承载层上的正投影位于所述第一边缘块和所述第二边缘块之间。12.如权利要求7所述的天线模组，其特征在于，所述第一馈线部的第一端通过所述第二导电件电连接所述微带线的一端，所述第一馈线部的第二端与所述第一馈线部的第一端相对，所述第一馈线部的第一端与所述主辐射单元的几何中心之间的间距大于所述第一馈线部的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：林栢暐，李偲，于晨武，钱占一，李琴芳，谭冠南，
申请(专利权)人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：