【技术实现步骤摘要】
一种FPC天线和电镀成型模具
[
][0001]本技术涉及天线,尤其涉及一种FPC天线和电镀成型模具。
[
技术介绍
][0002]传统的手机FPC天线以铜箔原材料,生产过程中需要涂覆感光胶、曝光、显影、蚀刻和褪膜等工序消耗金属多,污染问题严重。专利号为CN201420264748.8的技术针对现有手机FPC天线制作工艺浪费铜箔原材料及产生大量的化工污水的问题,提供了一种手机FPC天线。该手机FPC天线,包括:塑料基体,所述塑料基体上表面通过电镀的方式设置片状金属天线,所述片状金属天线的表面设有油墨阻焊层,所述塑料基体的下表面设有背胶层。该技术的手机FPC天线,不再对原有铜箔进行蚀刻处理产生线路。但是,该技术的手机FPC天线需要在片状金属天线的表面覆盖油墨阻焊层,结构和工艺复杂,成本较高。
[
技术实现思路
][0003]本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低的FPC天线。
[0004]本技术另一个解决的技术问题是提供一种上述FPC天线的电镀成型模具。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是,一种FP ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种FPC天线,包括以电镀的方式设置的片状金属天线、塑料基体层和背胶层,其特征在于,背胶层的顶面贴附在片状金属天线的底面,塑料基体层覆盖在片状金属天线的顶面;在片状金属天线的外围,背胶层的顶面与塑料基体层的底面粘接,所述的背胶层为双面胶。2.根据权利要求1所述的FPC天线,其特征在于,包括复数个金属电极,塑料基体层包括与金属电极对应的窗口,所述的窗口以片状金属天线为底面;金属电极布置在所述的窗口中,电镀在片状金属天线的顶面上。3.根据权利要求2所述的FPC天线,其特征在于,金属电极包括基体镀层和顶面金属镀层。4.根据权利要求1所述的FPC天线,其特征在于,包括印刷在塑料基体层顶面的跳线,所述的片状金属天线包括平面螺旋天线和引脚线,塑料基体层包括与两个跳线孔,平面螺旋天线的外...
【专利技术属性】
技术研发人员:何雨桐,沈洁,李维成,何忠亮,
申请(专利权)人:深圳市鼎华芯泰科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。