一种覆铜线路层的转移结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种覆铜线路层的转移结构，包括覆铜线路层和承载板，承载板包括承载片和粘贴层，覆铜线路层的第一面通过粘贴层可剥离地粘贴在承载片上。本实用新型专利技术的覆铜线路层粘贴到承载片上，转移过程中不易变形，经过回流焊接转移到基板上后，可以将承载片剥离，不需要高温去除加固剂，覆铜线路不会氧化烧蚀。本实用新型专利技术覆铜线路层的转移结构可以在真空气氛和较低焊接温度下完成覆铜线路层的转移，覆铜线路在转移过程中不会被氧化烧蚀，厚铜陶瓷板产品的质量好。厚铜陶瓷板产品的质量好。厚铜陶瓷板产品的质量好。

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜线路层的转移结构


[0001]本技术涉及厚铜线路板，尤其涉及一种覆铜线路层的转移结构。

技术介绍

[0002]传统厚铜陶瓷基板的线路制作的工艺一般是蚀刻工艺，厚铜用蚀刻的方法加工出线路存在诸多挑战。比如蚀刻时间长而消耗蚀刻线的产能，另外侧蚀严重，毛边大，导致图形间距、线间距较大。如果图形设计上不同区域的蚀刻药水交换效率差距太大，会有整板线或局部蚀刻不净，蚀刻厚度不均匀的情况发生。
[0003]申请号为CN202210003559.4 的专利技术公开了一种厚铜陶瓷基板的制作方法，其包括：选用铜片；对所述铜片进行精密加工，制作覆铜线路层，所述覆铜线路层包括线路和用于固定各个线路起到加固作用的连接筋；在多个所述线路的空隙处填充不耐高温的加固剂，形成加固线路层；对所述加固线路层进行精密加工，去掉其中的所述连接筋，形成待结合线路层；在所述待结合线路层和陶瓷板之间设置钎料，最终烧结成厚铜陶瓷基板。该专利技术提供的厚铜陶瓷基板的制作方法能够提高陶瓷基板的制作效率，同时保证线路的厚度，解决现有技术中对厚铜陶瓷基板制作时厚铜线路蚀刻毛边大，加成法成本高、铜厚很难达到要求的问题。该专利技术的覆铜线路层转移后需要将待结合线路层和所述陶瓷板一起烧结，用钎料将待结合线路层固定在陶瓷板上，经过烧结去除加固剂，在陶瓷板上剩下被固定的线路。但是烧结去除加固剂需要在有氧的状态下进行，否则加固剂容易碳化造成线路间短路；去除加固剂的烧结的温度一般不低于400℃，在有氧的状态下烧结会烧蚀覆铜线路。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种覆铜线路在转移过程中不易氧化烧蚀的覆铜线路层的转移结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是，一种覆铜线路层的转移结构，包括覆铜线路层和承载板，承载板包括承载片和粘贴层，覆铜线路层的第一面通过粘贴层可剥离地粘贴在承载片上。
[0006]以上所述的覆铜线路层的转移结构，粘贴层包括AD胶层和高温胶层，高温胶层通过AD胶层粘贴到承载片上，覆铜线路层的第一面通过高温胶层粘贴在承载片上。
[0007]以上所述的覆铜线路层的转移结构，承载板和覆铜线路层各包括复数个对位孔，覆铜线路层的对位孔与承载板的对位孔相对应
[0008]以上所述的覆铜线路层的转移结构，所述的覆铜线路层由铜片通过激光雕刻形成。
[0009]以上所述的覆铜线路层的转移结构，所述的覆铜线路层包括线路和复数个连接相邻线路的连接筋。
[0010]以上所述的覆铜线路层的转移结构，所述的承载板对应连接筋位置包括落料孔，落料孔的宽度不小于连接筋的宽度，落料孔的长度不小于连接筋的长度。
[0011]以上所述的覆铜线路层的转移结构，包括钎焊层，钎焊层镀在覆铜线路层的第二面上。
[0012]以上所述的覆铜线路层的转移结构，钎焊层包括镀锡层和镀锡层外面的贵金属镀层。
[0013]以上所述的覆铜线路层的转移结构，钎焊层包括镀银层，镀银层镀在覆铜线路层的第二面上，镀锡层镀在镀银层的外表面上，贵金属镀层镀在镀锡层的外表面上。
[0014]以上所述的覆铜线路层的转移结构，所述的覆铜线路层由覆铜铝片激光雕刻形成，覆铜线路层包括铝层和覆铜层，铝层通过粘贴层可剥离地粘贴在承载片上。
[0015]本技术覆铜线路层的转移结构可以在真空气氛和较低焊接温度下完成覆铜线路层的转移，覆铜线路在转移过程中不会被氧化烧蚀，厚铜陶瓷板产品的质量好。
附图说明
[0016]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0017]图1是本技术实施例1承载板的主视图。
[0018]图2是本技术实施例1承载板的俯视图。
[0019]图3是本技术实施例1覆铜线路层粘贴前的俯视图。
[0020]图4是本技术实施例1覆铜线路层的转移结构未切除连接筋的俯视图。
[0021]图5是图4中Ⅰ部位的局部放大图。
[0022]图6是本技术实施例1覆铜线路层的转移结构的俯视图。
[0023]图7是图6中的A
‑
A剖面示意图。
[0024]图8是本技术实施例2覆铜线路层的转移结构的剖面示意图。
具体实施方式
[0025]本技术实施例1覆铜线路层的转移结构如图1至图7所示，包括覆铜线路层10、钎焊层20和承载板30，承载板30包括承载片31和粘贴层。粘贴层包括AD胶层32和高温胶层33，高温胶层33通过AD胶层32粘贴到承载片31上，覆铜线路层10的第一面（底面）与高温胶层33粘接，通过高温胶层33可剥离地粘贴在承载片31上。高温胶层33可以采用聚酰亚胺高温胶带，聚酰亚胺高温胶带耐300℃的高温，高于锡的熔点。
[0026]承载板30的周边有4个对位孔34，覆铜线路层10的周边有4个对位孔14，覆铜线路层10的4个对位孔14与承载板30的4个对位孔34对应布置，而且4个对位孔不对称，具备防呆效果。覆铜线路层10与承载板30粘接时，利用对位孔和销钉对齐，覆铜线路层10与承载板30叠合后，进行预热，去掉销钉再过热压合，完成两者的粘接。
[0027]覆铜线路层10由铜片通过激光雕刻形成，覆铜线路层10包括线路11和很多个连接相邻线路11的连接筋12，覆铜线路层10粘贴到承载板30上，第二面电镀钎焊层20后，用激光切除连接筋12。
[0028]承载板30对应覆铜线路层10连接筋12的位置有预制的落料孔35，落料孔35的宽度不小于连接筋12的宽度，落料孔35的长度不小于连接筋12的长度，便于激光切除连接筋12与覆铜线路层10和承载板30彻底分离。
[0029]钎焊层20在覆铜线路层10激光切除连接筋12前电镀，钎焊层20镀在覆铜线路层10
的第二面（顶面）上。
[0030]钎焊层20包括镀银层21、镀锡层22和镀锡层22和贵金属镀层23。，镀银层21镀在覆铜线路层10的第二面上，镀锡层22镀在镀银层21的外表面上，贵金属镀层23镀在镀锡层22的外表面上。贵金属镀层23可以是镀金层或镀银层。镀锡层22的厚度为3
‑
9μm，镀银层21的厚度0.1
‑
0.5μm，贵金属镀层的厚度为0 .001μm
‑
0.1μm。
[0031]本技术以上实施例覆铜线路层的转移结构可用于覆铜线路层向陶瓷基板上转移，先将陶瓷通过PVD 金属化，使其表面形成牢固的可键合的金属层；在真空气氛炉中，将覆铜线路层的转移结构的焊接面贴附在陶瓷基板上，预压240
‑
260℃，2
‑
5分钟，压力 10
‑
50 公斤/平方厘米后，去除承载板；然后回压 280
‑
350 ℃，30
‑
120分钟 ，压力 10
‑
50 公斤/平方厘米，完成覆铜线路层向陶瓷基板的转移，得到厚铜陶瓷板产品。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜线路层的转移结构，包括覆铜线路层，其特征在于，包括承载板，承载板包括承载片和粘贴层，覆铜线路层的第一面通过粘贴层可剥离地粘贴在承载片上。2.根据权利要求1所述的覆铜线路层的转移结构，其特征在于，粘贴层包括AD胶层和高温胶层，高温胶层通过AD胶层粘贴到承载片上，覆铜线路层的第一面通过高温胶层粘贴在承载片上。3.根据权利要求1所述的覆铜线路层的转移结构，其特征在于，承载板和覆铜线路层各包括复数个对位孔，覆铜线路层的对位孔与承载板的对位孔相对应。4.根据权利要求1所述的覆铜线路层的转移结构，其特征在于，所述的覆铜线路层由铜片激光雕刻形成。5.根据权利要求1所述的覆铜线路层的转移结构，其特征在于，所述的覆铜线路层包括线路和复数个连接相邻线路的连接筋。6.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，刘智光，卫璟霖，李维成，沈正，
申请(专利权)人：深圳市鼎华芯泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：