一种芯片封装载板和芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装载板和芯片封装结构。芯片封装载板包括框架电路和承载板，框架电路包括基板和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极、导电柱、底电极和底电极焊盘，顶电极与底电极通过导电柱电连接，所述的电极包括错位电极，错位电极的顶电极与底电极横向错位；错位电极包括走线，走线布置在基板的下部，走线的一端与底电极连接，走线的另一端与导电柱的底部连接，导电柱的顶端与顶电极连接；底电极焊盘附在底电极的底面上，底电极焊盘的横截面大于底电极的横截面；底电极焊盘的顶面低于走线的底面。本实用新型专利技术在底电极焊盘足够大的条件下可以缩小芯片封装单元的尺寸，实现封装结构的小型化。的小型化。的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装载板和芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片封装载板和芯片封装结构。

技术介绍

[0002]典型RGB灯珠的封装结构共有4电极，4电极中有一个是公共电极，其余三个分别是R、G、B独立的电极；每个电极包括一个顶电极和一个底电极，4个电极的底电极按纵横2
×
2的矩阵布置。三个独立电极的顶各包括一个顶焊盘，公共电极的顶电极包括三个焊盘，公共电极的三个焊盘与三个独立电极的顶焊盘配对，组成三对焊盘。为了缩小RGB显示模组灯珠的间距，希望能够减小RGB灯珠封装结构的尺寸，但是，减小RGB灯珠封装结构的尺寸，受到顶电极布局和底电极尺寸的限制，难度很大。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种单元电路结构紧凑、尺寸较小的芯片封装载板。
[0004]本技术另一个要解决的技术问题是提供一种封装单元结构紧凑、尺寸较小的芯片封装结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是，一种芯片封装载板，包括框架电路和承载板，框架电路包括基板和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极、导电柱、底电极和底电极焊盘，顶电极与底电极通过导电柱电连接，所述的电极包括错位电极，错位电极的顶电极与底电极横向错位；错位电极包括走线，走线布置在基板的下部，埋在基板中；走线的一端与错位电极的底电极连接，走线的另一端与错位电极导电柱的底部连接；导电柱的顶端与顶电极连接，底电极焊盘附在底电极的底面上，底电极焊盘的横截面大于底电极的横截面；底电极焊盘的顶面低于走线的底面。
[0006]以上所述的芯片封装载板，基板包括介质层和阻焊层，阻焊层布置在介质层的底面上；底电极布置在介质层的底电极孔中，走线布置在阻焊层中，走线的顶面布置介质层的底面上，走线的底面高于阻焊层的底面；导电柱布置在介质层中。
[0007]以上所述的芯片封装载板，顶电极布置在介质层顶部的顶电极孔中，电极包括顶电极焊盘，顶电极焊盘附在顶电极的顶面上，顶电极焊盘的底面低于介质层的顶面。
[0008]以上所述的芯片封装载板，底电极焊盘的顶面低于阻焊层的底面；承载板的顶面包括可剥离胶层，承载板顶面的可剥离胶层粘附在底电极焊盘的底面和阻焊层的底面。
[0009]以上所述的芯片封装载板，单元电路包括4个所述的电极，4个电极的底电极按纵横2
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2的矩阵布置；4个电极包括一个公共电极和三个芯片电极，三个芯片电极中包括一个所述的错位电极，公共电极的底电极与错位电极的底电极横向相邻；公共电极的顶电极和导电柱布置在纵向的一侧，三个芯片电极的顶电极和导电柱布置在纵向的另一侧；三个芯片电极的顶电极焊盘沿横向分开布置，公共电极的顶电极焊盘包括三个分焊盘，三个分焊盘沿横向布置；公共电极的三个分焊盘与三个芯片电极的顶电极焊盘分别沿纵向配对布
置。
[0010]以上述的芯片封装载板，错位电极的顶电极布置在其它两个芯片电极的顶电极之间。
[0011]一种芯片封装结构，包括基板、封装胶层和至少一个单元电路，单元电路包括复数个电极和至少一片芯片，电极包括顶电极、导电柱、底电极和底电极焊盘，顶电极与底电极通过导电柱电连接，所述的电极包括错位电极，错位电极的顶电极与底电极横向错位；错位电极包括走线，走线布置在基板的下部，埋在基板中，走线的底面高于基板的底面；走线的一端与底电极连接，走线的另一端与导电柱的底部连接，导电柱的顶端与顶电极连接，底电极焊盘附在底电极的底面上，底电极焊盘的横截面大于底电极的横截面；底电极焊盘的顶面低于基板的底面。
[0012]以上所述的芯片封装结构，基板包括介质层和阻焊层，阻焊层布置在介质层的底面上；底电极布置在介质层的底电极孔中，走线布置在阻焊层中，走线的顶面布置介质层的底面上，走线的底面高于阻焊层的底面，导电柱布置在介质层中；顶电极布置在介质层顶部的顶电极孔中，电极包括顶电极焊盘，顶电极焊盘附在顶电极的顶面上，顶电极焊盘的底面低于介质层的顶面。
[0013]以上所述的芯片封装结构，单元电路包括4个所述的电极和三片所述的芯片，三片所述的芯片为不同色彩的LED倒装芯片；4个电极的底电极按纵横2
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2的矩阵布置，4个电极包括一个公共电极和三个芯片电极，三个芯片电极中包括一个所述的错位电极，公共电极的底电极与错位电极的底电极横向相邻；公共电极的顶电极和导电柱布置在纵向的一侧，三个芯片电极的顶电极和导电柱布置在纵向的另一侧；三个芯片电极的顶电极焊盘沿横向分开布置，公共电极的顶电极焊盘包括三个分焊盘，三个分焊盘沿横向布置；公共电极的三个分焊盘与三个芯片电极的顶电极焊盘分别沿纵向配对布置；三片LED倒装芯片的电极分别贴装到三对焊盘上。
[0014]以上所述的芯片封装结构，包括复数个所述的单元电路，复数个单元电路按矩阵布置在所述的基板上。
[0015]本技术在底电极焊盘足够大的条件下可以缩小芯片封装单元的尺寸，实现封装结构的小型化。
附图说明
[0016]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0017]图1是本技术实施例1芯片封装载板一个单元的俯视图。
[0018]图2是图1中的A
‑
A剖视图。
[0019]图3是图2中的C
‑
C剖视图。
[0020]图4是图1中的B
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B剖视图。
[0021]图5是图2中的D
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D剖视图。
[0022]图6是本技术实施例2芯片封装结构一个单元的俯视图。
[0023]图7是本技术实施例2芯片封装结构一个单元的仰视图。
[0024]图8是图6中的E
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E剖视图。
[0025]图9是本技术实施例3芯片封装结构的俯视图。
具体实施方式
[0026]本技术实施例1芯片封装载板一个单元的结构如图1至图5所示，芯片封装载板包括框架电路和承载板10，框架电路包括基板20和多个按矩阵布置的单元电路。
[0027]基板20包括介质层21和阻焊层22，阻焊层22布置在介质层21的底面上。
[0028]本技术实施例1的单元电路有4个电极30，电极30包括顶电极31、导电柱32、底电极33、顶电极焊盘36和底电极焊盘35，顶电极31与底电极33通过导电柱32电连接，底电极33布置在介质层21的底电极33孔中，导电柱32布置在介质层21中。导电柱32的顶端与顶电极31连接。
[0029]顶电极31布置在介质层21顶部的顶电极31孔中，顶电极焊盘36附在顶电极31的顶面上，顶电极焊盘36的底面低于介质层21的顶面。
[0030]底电极焊盘35附在底电极33的底面上，底电极焊盘35的横截面大于底电极33的横截面。底电极焊盘35的顶面低于走线34a的底面。
[0031]底电极焊盘35的顶面低于阻焊层22的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装载板，包括框架电路和承载板，框架电路包括基板和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极、导电柱和底电极，顶电极与底电极通过导电柱电连接，其特征在于，所述的电极包括错位电极，错位电极的顶电极与底电极横向错位；错位电极包括走线，走线布置在基板的下部，埋在基板中；走线的一端与错位电极的底电极连接，走线的另一端与错位电极导电柱的底部连接；导电柱的顶端与顶电极连接，所述的电极包括底电极焊盘，底电极焊盘附在底电极的底面上，底电极焊盘的横截面大于底电极的横截面；底电极焊盘的顶面低于走线的底面。2.根据权利要求1所述的芯片封装载板，其特征在于，基板包括介质层和阻焊层，阻焊层布置在介质层的底面上；底电极布置在介质层的底电极孔中，走线布置在阻焊层中，走线的顶面布置在介质层的底面上，走线的底面高于阻焊层的底面；导电柱布置在介质层中。3.根据权利要求2所述的芯片封装载板，其特征在于，顶电极布置在介质层顶部的顶电极孔中，电极包括顶电极焊盘，顶电极焊盘附在顶电极的顶面上，顶电极焊盘的底面低于介质层的顶面。4.根据权利要求2所述的芯片封装载板，其特征在于，底电极焊盘的顶面低于阻焊层的底面；承载板的顶面包括可剥离胶层，承载板顶面的可剥离胶层粘附在底电极焊盘的底面和阻焊层的底面。5.根据权利要求3所述的芯片封装载板，其特征在于，单元电路包括4个所述的电极，4个电极的底电极按纵横2
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2的矩阵布置；4个电极包括一个公共电极和三个芯片电极，三个芯片电极中包括一个所述的错位电极，公共电极的底电极与错位电极的底电极横向相邻；公共电极的顶电极和导电柱布置在纵向的一侧，三个芯片电极的顶电极和导电柱布置在纵向的另一侧；三个芯片电极的顶电极焊盘沿横向分开布置，公共电极的顶电极焊盘包括三个分焊盘，三个分焊盘沿横向布置；公共电极的三个分焊盘与三个芯片电极的顶电极焊盘分别沿纵向配对布置。6.根据权利要求5所述的芯片封装载板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫璟霖，韦业祥，徐光泽，何忠亮，
申请(专利权)人：深圳市鼎华芯泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：