一种耐高温的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温的PCB电路板，包括电路板主体，所述电路板主体底部的四角均固定连接有增高柱，所述电路板主体的底部固定连接有耐高温层一，所述电路板主体的顶部固定连接有耐高温层二，所述增高柱的表面套设有导热板，所述导热板的顶部设置有导热硅脂，所述导热硅脂的顶部与电路板主体的底部接触。本实用新型专利技术由电路板主体、增高柱、耐高温层一、耐高温层二、导热板、导热硅脂、环套、密封圈、固定套、散热片组和微型散热风扇的配合使用，从而具备耐高温性能好的优点，解决了传统的PCB电路板结构单一，其耐高温性能较差，PCB电路板在高温环境中使用时容易发生受损的情况，造成PCB电路板使用寿命底的问题。PCB电路板使用寿命底的问题。PCB电路板使用寿命底的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的PCB电路板


[0001]本技术涉及PCB电路板
，具体为一种耐高温的PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，传统的PCB电路板结构单一，其耐高温性能较差，PCB电路板在高温环境中使用时容易发生受损的情况，造成PCB电路板使用寿命底的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种耐高温的PCB电路板，具备耐高温性能好的优点，解决了传统的PCB电路板结构单一，其耐高温性能较差，PCB电路板在高温环境中使用时容易发生受损的情况，造成PCB电路板使用寿命底的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐高温的PCB电路板，包括电路板主体，所述电路板主体底部的四角均固定连接有增高柱，所述电路板主体的底部固定连接有耐高温层一，所述电路板主体的顶部固定连接有耐高温层二，所述增高柱的表面套设有导热板，所述导热板的顶部设置有导热硅脂，所述导热硅脂的顶部与电路板主体的底部接触，所述增高柱的表面套设有环套，所述环套的顶部固定连接在导热板的底部，所述环套的底部固定连接有密封圈，所述密封圈套设在增高柱的表面，所述增高柱的表面螺纹连接有固定套，所述密封圈的底部与固定套的内壁接触，所述导热板的底部固定连接有散热片组，所述导热板的底部固定安装有微型散热风扇。
[0005]作为本技术优选的，所述耐高温层二的顶部固定连接有防水层，所述防水层的厚度小于耐高温层二的厚度。
[0006]作为本技术优选的，所述防水层顶部的四角均固定连接有保护环垫，所述保护环垫位于增高柱的顶部。
[0007]作为本技术优选的，所述环套表面的顶部固定连接有加固环，所述加固环的顶部固定连接在导热板的底部。
[0008]作为本技术优选的，所述导热板的表面固定连接有回型密封板，所述电路板主体的表面与回型密封板的表面接触。
[0009]作为本技术优选的，所述固定套的表面固定连接有防滑层，所述防滑层的高度与固定套的高度相同。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术由电路板主体、增高柱、耐高温层一、耐高温层二、导热板、导热硅脂、环套、密封圈、固定套、散热片组和微型散热风扇的配合使用，从而具备耐高温性能好的优点，解决了传统的PCB电路板结构单一，其耐高温性能较差，PCB电路板在高温环境中使用时容易发生受损的情况，造成PCB电路板使用寿命底的问题。
[0012]2、本技术通过设置防水层，能够对耐高温层二进行防水保护，避免耐高温层二出现被水腐蚀的情况，提高了耐高温层二的安全性。
[0013]3、本技术通过设置保护环垫，能够对防水层进行保护，避免防水层出现损坏的情况，提高了防水层的安全性。
[0014]4、本技术通过设置加固环，能够对环套进行辅助加固，避免环套长时间使用出现变形的情况。
[0015]5、本技术通过设置回型密封板，能够对导热硅脂进行密封，避免导热硅脂出现泄露的情况。
[0016]6、本技术通过设置防滑层，能够便于对固定套进行旋转，避免固定套出现不便于旋转的情况。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术图1中A处放大结构图；
[0019]图3为本技术图1中B处放大结构图；
[0020]图4为本技术导热板的立体图。
[0021]图中：1、电路板主体；2、增高柱；3、耐高温层一；4、耐高温层二；5、导热板；6、导热硅脂；7、环套；8、密封圈；9、固定套；10、散热片组；11、微型散热风扇；12、防水层；13、保护环垫；14、加固环；15、回型密封板；16、防滑层。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1至图4所示，本技术提供的一种耐高温的PCB电路板，包括电路板主体1，电路板主体1底部的四角均固定连接有增高柱2，电路板主体1的底部固定连接有耐高温层一3，电路板主体1的顶部固定连接有耐高温层二4，增高柱2的表面套设有导热板5，导热板5的顶部设置有导热硅脂6，导热硅脂6的顶部与电路板主体1的底部接触，增高柱2的表面套设有环套7，环套7的顶部固定连接在导热板5的底部，环套7的底部固定连接有密封圈8，密封圈8套设在增高柱2的表面，增高柱2的表面螺纹连接有固定套9，密封圈8的底部与固定套9的内壁接触，导热板5的底部固定连接有散热片组10，导热板5的底部固定安装有微型散热风扇11。
[0024]参考图3，耐高温层二4的顶部固定连接有防水层12，防水层12的厚度小于耐高温层二4的厚度。
[0025]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置防水层12，能够对耐高温层二4进行防水保护，避免耐高温层二4出现被水腐蚀的情况，提高了耐高温层二4的安全性。
[0026]参考图3，防水层12顶部的四角均固定连接有保护环垫13，保护环垫13位于增高柱2的顶部。
[0027]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置保护环垫13，能够对防水层12进行保护，避免防水层12出现损坏的情况，提高了防水层12的安全性。
[0028]参考图4，环套7表面的顶部固定连接有加固环14，加固环14的顶部固定连接在导热板5的底部。
[0029]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置加固环14，能够对环套7进行辅助加固，避免环套7长时间使用出现变形的情况。
[0030]参考图2，导热板5的表面固定连接有回型密封板15，电路板主体1的表面与回型密封板15的表面接触。
[0031]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置回型密封板15，能够对导热硅脂6进行密封，避免导热硅脂6出现泄露的情况。
[0032]参考图2，固定套9的表面固定连接有防滑层16，防滑层16的高度与固定套9的高度相同。
[0033]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置防滑层16，能够便于对固定套9进行旋转，避免固定套9出现不便于旋转的情况。
[0034]本技术的工作原理及使用流程：使用时，使用者首先将耐高温层一3的底部涂抹导热硅脂6，将导热板5移动至电路板主体1的底部，向上移动导热板5，导热板5带动回型密封板15、散热片组10和微型散热风扇11向上移动，环套7套设在增高柱2的表面，再将固定套9螺纹连接在增高柱2的表面，固定套9通过环套7和密封圈8将导热板5向上推动，使导热板5与导热硅脂6充分接触，通过螺栓将电路板主体1安装在合适的位置后，保护环垫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温的PCB电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)底部的四角均固定连接有增高柱(2)，所述电路板主体(1)的底部固定连接有耐高温层一(3)，所述电路板主体(1)的顶部固定连接有耐高温层二(4)，所述增高柱(2)的表面套设有导热板(5)，所述导热板(5)的顶部设置有导热硅脂(6)，所述导热硅脂(6)的顶部与电路板主体(1)的底部接触，所述增高柱(2)的表面套设有环套(7)，所述环套(7)的顶部固定连接在导热板(5)的底部，所述环套(7)的底部固定连接有密封圈(8)，所述密封圈(8)套设在增高柱(2)的表面，所述增高柱(2)的表面螺纹连接有固定套(9)，所述密封圈(8)的底部与固定套(9)的内壁接触，所述导热板(5)的底部固定连接有散热片组(10)，所述导热板(5)的底部固定安装有微型散热风扇(11)。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的PCB电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王川，
申请(专利权)人：珠海市荣凯电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：