一种抗压集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗压集成电路板，包括集成电路板体，所述集成电路板体的底部固定连接有抗压架，所述抗压架的内部横向固定连接有X块，X块靠近集成电路板体的一侧与集成电路板体的底部固定连接，抗压架的底部固定连接有抗压板，X块靠近抗压板的一侧与抗压板的顶部固定连接，抗压板的底部固定连接有缓冲架，缓冲架的顶部与底部均固定连接有缓冲块。本实用新型专利技术通过设置集成电路板体、抗压架、X块、抗压板、缓冲架、缓冲块、底板和缓冲套的配合使用，解决了现有集成电路板的抗压效果还有待提高，在集成电路板使用过程中容易因挤压和冲击造成集成电路板发生断裂的现象，容易造成集成电路板损害的问题。路板损害的问题。路板损害的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种抗压集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路板
，具体为一种抗压集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体，但是现有集成电路板的抗压效果还有待提高，在集成电路板使用过程中容易因挤压和冲击造成集成电路板发生断裂的现象，容易造成集成电路板损害的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种抗压集成电路板，具备了抗压效果好的优点，解决了现有集成电路板的抗压效果还有待提高，在集成电路板使用过程中容易因挤压和冲击造成集成电路板发生断裂的现象，容易造成集成电路板损害的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗压集成电路板，包括集成电路板体；
[0005]所述集成电路板体的底部固定连接有抗压架，所述抗压架的内部横向固定连接有X块，所述X块靠近集成电路板体的一侧与集成电路板体的底部固定连接，所述抗压架的底部固定连接有抗压板，所述X块靠近抗压板的一侧与抗压板的顶部固定连接，所述抗压板的底部固定连接有缓冲架，所述缓冲架的顶部与底部均固定连接有缓冲块，所述缓冲块靠近抗压板的一侧与抗压板的底部接触，所述缓冲架的底部固定连接有底板，所述缓冲块靠近底板的一侧与底板的顶部接触，所述缓冲架的内部固定连接有缓冲套，所述缓冲套的内部设置有缓冲弹簧，所述缓冲架的正面开设有三通缓冲孔。
[0006]作为本技术优选的，所述抗压板的表面固定连接有封框，所述底板和集成电路板体的表面均与封框的内壁固定连接。
[0007]作为本技术优选的，所述底板的底部开设有进气口，所述进气口的数量为若干个。
[0008]作为本技术优选的，所述进气口的内部横向固定连接有滤尘网，所述滤尘网由金属制成。
[0009]作为本技术优选的，所述抗压板的顶部开设有与三通缓冲孔配合使用的散热口，所述散热口的数量为若干个。
[0010]作为本技术优选的，所述缓冲弹簧的顶端与底端均与缓冲套的内壁固定连接，所述抗压板和底板靠近缓冲套的一侧均与缓冲套的表面接触。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术通过设置集成电路板体、抗压架、X块、抗压板、缓冲架、缓冲块、底板和缓冲套的配合使用，解决了现有集成电路板的抗压效果还有待提高，在集成电路板使用过程中容易因挤压和冲击造成集成电路板发生断裂的现象，容易造成集成电路板损害的问
题，该抗压集成电路板，具备了抗压效果好的优点，提高了集成电路板的使用强度。
[0013]2、本技术通过设置封框，能够对抗压架和缓冲架进行封闭，提高了集成电路板体的美观度。
[0014]3、本技术通过设置进气口，能够使底板底部的空气能够在缓冲架的表面进行流通，使集成电路板体工作时产生的热量能够得到有效的释放。
[0015]4、本技术通过设置滤尘网，能够对进气口进入的空气进行过滤，避免了空气携带的大颗粒灰尘进入到进气口的内部。
[0016]5、本技术通过设置散热口，能够使缓冲架表面的空气能够在散热口的输送下进入到抗压架的表面，对抗压架的表面降温，进而降低了集成电路板体工作时的温度。
[0017]6、本技术通过将缓冲弹簧的顶端与底端均设置为与缓冲套的内壁固定连接，能够提高缓冲弹簧的稳定性，避免了缓冲弹簧在缓冲套的内部发生移位的现象。
附图说明
[0018]图1为本技术结构的主视示意图；
[0019]图2为本技术图1中A处放大结构图；
[0020]图3为本技术结构抗压架的立体图。
[0021]图中：1、集成电路板体；2、抗压架；3、X块；4、抗压板；5、缓冲架；6、缓冲块；7、底板；8、缓冲套；9、缓冲弹簧；10、三通缓冲孔；11、封框；12、进气口；13、滤尘网；14、散热口。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1至图3所示，本技术提供的一种抗压集成电路板，包括集成电路板体1；
[0024]集成电路板体1的底部固定连接有抗压架2，抗压架2的内部横向固定连接有X块3，X块3靠近集成电路板体1的一侧与集成电路板体1的底部固定连接，抗压架2的底部固定连接有抗压板4，X块3靠近抗压板4的一侧与抗压板4的顶部固定连接，抗压板4的底部固定连接有缓冲架5，缓冲架5的顶部与底部均固定连接有缓冲块6，缓冲块6靠近抗压板4的一侧与抗压板4的底部接触，缓冲架5的底部固定连接有底板7，缓冲块6靠近底板7的一侧与底板7的顶部接触，缓冲架5的内部固定连接有缓冲套8，缓冲套8的内部设置有缓冲弹簧9，缓冲架5的正面开设有三通缓冲孔10。
[0025]参考图1，抗压板4的表面固定连接有封框11，底板7和集成电路板体1的表面均与封框11的内壁固定连接。
[0026]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置封框11，能够对抗压架2和缓冲架5进行封闭，提高了集成电路板体1的美观度。
[0027]参考图2，底板7的底部开设有进气口12，进气口12的数量为若干个。
[0028]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置进气口12，能够使底板7底部的空气能够在缓冲架5的表面进行流通，使集成电路板体1工作时产生的热量能够得到有效的释
放。
[0029]参考图2，进气口12的内部横向固定连接有滤尘网13，滤尘网13由金属制成。
[0030]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置滤尘网13，能够对进气口12进入的空气进行过滤，避免了空气携带的大颗粒灰尘进入到进气口12的内部。
[0031]参考图2，抗压板4的顶部开设有与三通缓冲孔10配合使用的散热口14，散热口14的数量为若干个。
[0032]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置散热口14，能够使缓冲架5表面的空气能够在散热口14的输送下进入到抗压架2的表面，对抗压架2的表面降温，进而降低了集成电路板体1工作时的温度。
[0033]参考图2，缓冲弹簧9的顶端与底端均与缓冲套8的内壁固定连接，抗压板4和底板7靠近缓冲套8的一侧均与缓冲套8的表面接触。
[0034]作为本技术的一种技术优化方案，通过将缓冲弹簧9的顶端与底端均设置为与缓冲套8的内壁固定连接，能够提高缓冲弹簧9的稳定性，避免了缓冲弹簧9在缓冲套8的内部发生移位的现象。
[0035]本技术的工作原理及使用流程：使用时，集成电路板体1受到挤压时，底板7和抗压板4能够增加集成电路板体1的抗压力，而缓冲架5、三通缓冲孔10和缓冲块6能够对从底板7底部的冲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗压集成电路板，包括集成电路板体(1)；其特征在于：所述集成电路板体(1)的底部固定连接有抗压架(2)，所述抗压架(2)的内部横向固定连接有X块(3)，所述X块(3)靠近集成电路板体(1)的一侧与集成电路板体(1)的底部固定连接，所述抗压架(2)的底部固定连接有抗压板(4)，所述X块(3)靠近抗压板(4)的一侧与抗压板(4)的顶部固定连接，所述抗压板(4)的底部固定连接有缓冲架(5)，所述缓冲架(5)的顶部与底部均固定连接有缓冲块(6)，所述缓冲块(6)靠近抗压板(4)的一侧与抗压板(4)的底部接触，所述缓冲架(5)的底部固定连接有底板(7)，所述缓冲块(6)靠近底板(7)的一侧与底板(7)的顶部接触，所述缓冲架(5)的内部固定连接有缓冲套(8)，所述缓冲套(8)的内部设置有缓冲弹簧(9)，所述缓冲架(5)的正面开设有三通缓冲孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种抗压...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊泉清，
申请(专利权)人：珠海市荣凯电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：