一种PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB电路板，属于电路板技术领域，一种PCB电路板，包括：电路板组件，电路板组件的外侧依次贴合有弹性板、保护外壳，弹性板开设有多个水平设置的第一散热孔，第一散热孔均贯穿弹性板、保护外壳，保护外壳内设置有多个三角形框架，多个三角形框架等距离设置且依次通过连接杆固定连接；保护外壳开设有多个第二散热孔；还包括有多个弹性塞，弹性板的顶面开设有多个凹槽，弹性塞与凹槽形状大小相适配。本实用新型专利技术可有效防损毁，保护PCB电路板正常工作，散热效果好、耐压性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种PCB电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。常用的PCB电路板的外侧容易受损，缺乏保护装置，另外散热效果差，耐压性能不足。
技术实现思路
针对现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种PCB电路板，其有效防损毁，保护PCB电路板正常工作，散热效果好、耐压性能好。为了实现上述目的，本技术提供了一种PCB电路板，包括：电路板组件，所述电路板组件的外侧依次贴合有弹性板、保护外壳，所述弹性板开设有多个水平设置的第一散热孔，所述第一散热孔均贯穿所述弹性板、所述保护外壳，所述保护外壳内设置有多个三角形框架，多个三角形框架等距离设置且依次通过连接杆固定连接；所述保护外壳开设有多个第二散热孔；还包括有多个弹性塞，所述弹性板的顶面开设有多个凹槽，所述弹性塞与所述凹槽形状大小相适配。进一步地，多个所述凹槽沿着所述弹性板的顶面等距离设置。进一步地，所述电路板组件包括由上至下依次堆叠的电路层、绝缘层、基板。进一步地，所述基板的下表面还固定有弹性缓冲层。本技术的设置有弹性板对电路板组件的外侧保护作用，有效缓冲撞击，弹性板外还固定有保护外壳，保护外壳内设置有多个三角形框架通过连接杆固定，有效提高整体电路板的结构稳固性，另外弹性板的顶面设置有与弹性塞适配的凹槽，方便安装拆卸弹性塞，弹性塞与凹槽配合后高于电路层的顶面，避免大面积的物体挤压受损。下面结合附图对本技术作进一步的详细说明。附图说明图1是实施例1的PCB电路板的立体结构示意图；图2是实施例1的PCB电路板的结构示意图；图3是实施例1的PCB电路板的分解结构示意图。图中：1、电路板组件；11、电路层；12、绝缘层；13、基板；2、弹性板；21、第一散热孔；22、凹槽；3、保护外壳；31、三角形框架；32、连接杆；33、第二散热孔；4、弹性塞；5、弹性缓冲层。具体实施方式实施例1本实施例提供了一种PCB电路板，如图1-3所示，包括：电路板组件1，电路板组件1的外侧依次贴合有弹性板2、保护外壳3，弹性板2开设有多个水平设置的第一散热孔21，第一散热孔21均贯穿弹性板2、保护外壳3，保护外壳3内设置有多个三角形框架31，多个三角形框架31等距离设置且依次通过连接杆32固定连接；保护外壳3开设有多个第二散热孔33；还包括有多个弹性塞4，弹性板2的顶面开设有多个凹槽22，弹性塞4与凹槽22形状大小相适配。本技术有弹性板2对电路板组件的外侧保护作用，有效缓冲撞击，弹性板2外还固定有保护外壳3，保护外壳3、三角形框架31、连接杆32均为钛合金材料制成，避免生锈等，弹性板2、弹性塞4均由橡胶材料制成，该材料弹性好；保护外壳3内设置有多个三角形框架31通过焊接与连接杆32固定，有效提高整体电路板的结构稳固性，另外弹性板2的顶面设置有与弹性塞4适配的凹槽22，方便安装拆卸弹性塞4，弹性塞4与凹槽22配合后高于电路层11的顶面，避免大面积的物体挤压受损，有效缓冲来自上方的压力，当上来大面的物体落下首先接触为弹性塞4的顶部，从而有效缓冲。电路板组件1工作时内产生的热量可先通过第一散热孔21排出至保护外壳3内后通过第二散热孔33排出外部，从而实现有效散热。电路层11、绝缘层12、基板13、弹性缓冲层5均可通过环氧树脂胶黏剂进行粘合，该胶黏剂粘结稳定。进一步地，多个凹槽22沿着弹性板2的顶面等距离设置。设置多个凹槽22等距离设置方便插入多个弹性塞4，使的弹性塞4多方位支撑来自上方的压力，从而保护电路板组件1。进一步地，电路板组件1包括由上至下依次堆叠的电路层11、绝缘层12、基板13。设置绝缘层12可提高绝缘效果，可选取树脂材料制成。进一步地，基板的下表面还固定有弹性缓冲层5。设置弹性缓冲层5可提高耐压性能，可选取橡胶材料制成，该材料弹性好。虽然本技术以较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本技术实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本技术的专利技术范围内，当可作些许的改进，即凡是依照本技术所做的同等改进，应为本技术的范围所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电路板，其特征在于，包括：电路板组件，所述电路板组件的外侧依次贴合有弹性板、保护外壳，所述弹性板开设有多个水平设置的第一散热孔，所述第一散热孔均贯穿所述弹性板、所述保护外壳，所述保护外壳内设置有多个三角形框架，多个三角形框架等距离设置且依次通过连接杆固定连接；所述保护外壳开设有多个第二散热孔；/n还包括有多个弹性塞，所述弹性板的顶面开设有多个凹槽，所述弹性塞与所述凹槽形状大小相适配。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板，其特征在于，包括：电路板组件，所述电路板组件的外侧依次贴合有弹性板、保护外壳，所述弹性板开设有多个水平设置的第一散热孔，所述第一散热孔均贯穿所述弹性板、所述保护外壳，所述保护外壳内设置有多个三角形框架，多个三角形框架等距离设置且依次通过连接杆固定连接；所述保护外壳开设有多个第二散热孔；
还包括有多个弹性塞，所述弹性板的顶面开设有多个凹槽，所述弹性塞...

【专利技术属性】
技术研发人员：王川，
申请(专利权)人：珠海市荣凯电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44