一种多层印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多层印刷电路板，属于电路板技术领域，一种多层印刷电路板，包括：框架组件，框架组件包括左框架以及右框架；电路板组件，左框架、右框架位于电路板组件的左右两侧，电路板组件包括基板、两个第一电路层、两个第一绝缘层、两个第二电路层；还包括贯穿第二电路层、第一绝缘层、第一电路层的两个支撑管，两个支撑管的外壁均固定有卡块，基板的上下表面均固定有呈L形的限位块，限位块与卡块卡扣连接；支撑管的外壁开设有第一通孔、第二通孔，第一通孔与第一电路层在同一水平面，第二通孔与第二电路层在同一水平面。本实用新型专利技术结构稳固，有效保护电路板的正常工作，散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种多层印刷电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种多层印刷电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。多层电路板在长时间使用之后容易出现板材弯折翘起的情况，影响内部布线电路的正常工作，而且电路板容易产生很多的热量，严重时会引起内部电子元器件工作状态异常，另外，外侧容易受损。
技术实现思路
针对现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种多层印刷电路板，其结构稳固，有效保护电路板的正常工作，散热效果好。为了实现上述目的，本技术提供了一种多层印刷电路板，包括：框架组件，所述框架组件包括左框架以及右框架；所述左框架的右侧壁、所述右框架的左侧壁分别开设有第一凹槽、第二凹槽；电路板组件，所述左框架、所述右框架位于所述电路板组件的左右两侧，所述电路板组件包括基板、两个第一电路层、两个第一绝缘层、两个第二电路层；所述基板的左右两端、两个所述第一电路层的左右两端、两个所述第一绝缘层的左右两端、两个所述第二电路层的左右两端分别填充于所述第一凹槽、所述第二凹槽内；所述两个第一电路层分别位于所述基板的上下侧，所述两个第一绝缘层分别位于两个所述第一电路层的外侧，所述两个第二电路层分别位于两个所述第一绝缘层外侧；还包括贯穿所述第二电路层、所述第一绝缘层、所述第一电路层的两个支撑管，两个所述支撑管的外壁均固定有卡块，所述基板的上下表面均固定有呈L形的限位块，所述卡块与所述限位块均位于所述第一电路层与所述基板之间，所述限位块与所述卡块卡扣连接；所述支撑管的外壁开设有第一通孔、第二通孔，所述第一通孔与所述第一电路层在同一水平面，所述第二通孔与所述第二电路层在同一水平面。进一步地，两个所述第二电路层开均设有盲孔，所述盲孔贯穿依次贴合的所述第二电路层、所述第一绝缘层、所述第一电路层。进一步地，所述左框架的侧壁、所述右框架的侧壁均开设有散热孔，所述散热孔位于所述第一电路层的左右两侧。进一步地，所述基板与所述第一电路层之间填充有第二绝缘层，所述卡块、所述限位块均嵌于所述第二绝缘层内。进一步地，所述第一电路层的外壁均设置有防蚀层，所述盲孔、所述支撑管均贯穿所述防蚀层，所述防蚀层位于所述左框架、所述右框架之间。本技术设置有支撑管，减少弯折的可能，支撑管还设置有第一通孔、第二通孔，第一电路板与第二电路板可通过支撑管上的第二通孔、第一通孔排出热量，提高散热效果，另外设有限位块以及卡块卡接，结构紧凑，提高整体结构的稳定性，左框架与右框架保护电路板组件外侧，避免外侧受损，有效保护电路板的正常工作，散热效果好。下面结合附图对本技术作进一步的详细说明。附图说明图1是实施例1的多层印刷电路板的结构示意图；图2是实施例1的多层印刷电路板的局部放大结构示意图。图中：1、框架组件；11、左框架；12、右框架；2、电路板组件；21、基板；211、限位块；22、第一电路层；23、第一绝缘层；24、第二电路层；3、支撑管；31、卡块；32、第一通孔；33、第二通孔；4、盲孔；5、散热孔；6、第二绝缘层；7、防蚀层。具体实施方式实施例1本实施例提供了一种多层印刷电路板，如图1-2所示，包括：框架组件1，框架组件1包括左框架11以及右框架12；左框架11的右侧壁、右框架12的左侧壁分别开设有第一凹槽、第二凹槽；电路板组件2，左框架11、右框架12位于电路板组件2的左右两侧，电路板组件2包括基板21、两个第一电路层22、两个第一绝缘层23、两个第二电路层24；基板21的左右两端、两个第一电路层22的左右两端、两个第一绝缘层23的左右两端、两个第二电路层24的左右两端分别填充于第一凹槽、第二凹槽内；两个第一电路层22分别位于基板21的上下侧，两个第一绝缘层23分别位于两个第一电路层22的外侧，两个第二电路层24分别位于两个第一绝缘层23外侧；还包括贯穿第二电路层24、第一绝缘层23、第一电路层22的两个支撑管3，两个支撑管3的外壁均固定有卡块31，基板21的上下表面均固定有呈L形的限位块211，卡块31与限位块211均位于第一电路层22与基板21之间，限位块211与卡块31卡扣连接；支撑管3的外壁开设有第一通孔32、第二通孔33，第一通孔32与第一电路层22在同一水平面，第二通孔33与第二电路层24在同一水平面。本技术设置有支撑管3，支撑管3贯穿防蚀层7、第一电路层22、第一绝缘层23、第二电路层24、第二绝缘层6，方便结构的加工设计，提高整体电路板的结构稳定性，减少弯折的可能；支撑管3还设置有第一通孔32、第二通孔33，第一电路板22与第二电路板24可通过支撑管3上的第二通孔33、第一通孔32排出热量，提高散热效果，另外设有呈L形的限位块211以及卡块31卡接，卡块31填充于限位块211的凹处进行卡紧，结构紧凑，提高整体结构的稳定性，左框架11与右框架12保护电路板组件2外侧，避免外侧受损，有效保护电路板的正常工作，散热效果好。防蚀层7、第一电路层22、第一绝缘层23、第二电路层24、第二绝缘层6均可通过环氧树脂胶黏剂进行粘合，该胶黏剂粘结稳定。第一绝缘层23可选取绝缘树脂材料。进一步地，两个第二电路层24开均设有盲孔4，盲孔4贯穿依次贴合的第二电路层24、第一绝缘层23、第一电路层22。第一电路层22可通过盲孔4插入导电体与第二电路层24进行电性连接，如在盲孔4的内壁镀铜。进一步地，左框架11的侧壁、右框架12的侧壁均开设有散热孔5，散热孔5位于第一电路层22的左右两侧。设置散热孔5提高电路板组件2内部的第一电路层22两侧的散热效果。进一步地，基板21与第一电路层22之间填充有第二绝缘层6，卡块31、限位块211均嵌于第二绝缘层6内。设置第二绝缘层6可由树脂材料制成，提高绝缘效果。进一步地，第一电路层22的外壁均设置有防蚀层7，盲孔4、支撑管3均贯穿所述防蚀层7，防蚀层7位于左框架11、右框架12之间。设置防蚀层7提高防蚀性，可镀有含铂金材料提高防蚀性。虽然本技术以较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本技术实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本技术的专利技术范围内，当可作些许的改进，即凡是依照本技术所做的同等改进，应为本技术的范围所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括：/n框架组件，所述框架组件包括左框架以及右框架；所述左框架的右侧壁、所述右框架的左侧壁分别开设有第一凹槽、第二凹槽；/n电路板组件，所述左框架、所述右框架位于所述电路板组件的左右两侧，所述电路板组件包括基板、两个第一电路层、两个第一绝缘层、两个第二电路层；所述基板的左右两端、两个所述第一电路层的左右两端、两个所述第一绝缘层的左右两端、两个所述第二电路层的左右两端分别填充于所述第一凹槽、所述第二凹槽内；/n所述两个第一电路层分别位于所述基板的上下侧，所述两个第一绝缘层分别位于两个所述第一电路层的外侧，所述两个第二电路层分别位于两个所述第一绝缘层外侧；/n还包括贯穿所述第二电路层、所述第一绝缘层、所述第一电路层的两个支撑管，两个所述支撑管的外壁均固定有卡块，所述基板的上下表面均固定有呈L形的限位块，所述卡块与所述限位块均位于所述第一电路层与所述基板之间，所述限位块与所述卡块卡扣连接；所述支撑管的外壁开设有第一通孔、第二通孔，所述第一通孔与所述第一电路层在同一水平面，所述第二通孔与所述第二电路层在同一水平面。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括：
框架组件，所述框架组件包括左框架以及右框架；所述左框架的右侧壁、所述右框架的左侧壁分别开设有第一凹槽、第二凹槽；
电路板组件，所述左框架、所述右框架位于所述电路板组件的左右两侧，所述电路板组件包括基板、两个第一电路层、两个第一绝缘层、两个第二电路层；所述基板的左右两端、两个所述第一电路层的左右两端、两个所述第一绝缘层的左右两端、两个所述第二电路层的左右两端分别填充于所述第一凹槽、所述第二凹槽内；
所述两个第一电路层分别位于所述基板的上下侧，所述两个第一绝缘层分别位于两个所述第一电路层的外侧，所述两个第二电路层分别位于两个所述第一绝缘层外侧；
还包括贯穿所述第二电路层、所述第一绝缘层、所述第一电路层的两个支撑管，两个所述支撑管的外壁均固定有卡块，所述基板的上下表面均固定有呈L形的限位块，所述卡块与所述限位块均位于所述第一电路层与所述基板之间，所述限位块与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨素刚，
申请(专利权)人：珠海市荣凯电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44