一种DPC陶瓷板电镀挂具制造技术

本技术公开了一种DPC陶瓷板电镀挂具，包括金属板和第一干膜层，金属板包括至少一个陶瓷板的悬挂孔，陶瓷板的悬挂孔可以容纳至少一块DPC陶瓷板；DPC陶瓷板布置在悬挂孔中，DPC陶瓷板的边缘与悬挂孔的内沿之间存在空隙；悬挂孔的内沿包括复数个突起的导电触头，DPC陶瓷板的边缘由所述的导电触头定位；第一干膜层粘贴在金属板和DPC陶瓷板的正面，对应于每块DPC陶瓷板，第一干膜层包括DPC陶瓷板正面电镀的镂空图形。本技术结构简单、重量轻，便于在电镀流水线上应用。

【技术实现步骤摘要】

[]本技术涉及电镀挂具，尤其涉及一种dpc陶瓷板电镀挂具。

技术介绍

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技术介绍
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1、陶瓷板vcp是指采用陶瓷板作为电极的垂直连续电镀(vertical continuousplating)系统，广泛应用于pcb(印刷电路板)制造行业。

2、dpc陶瓷板镀铜前在陶瓷基板表面通过物理溅射的方式镀上一层金属薄膜，通常使用的是钛(ti)、铬(cr)、镍(ni)等金属，这些金属具有较好的活性，可以作为电镀的种子层。溅射镀膜可以形成一层非常薄的金属层，厚度通常在几纳米到几千纳米之间。

3、专利号为cn202221963344.9的技术公开了一种dpc陶瓷板电镀挂具，涉及dpc陶瓷板电镀
，解决了dpc陶瓷板电镀挂具电镀过程中容易破裂造成dpc陶瓷板损坏的问题，包括：挂具架和挂具，所述挂具包括上弹钩和下弹钩，所述挂具架包括框架和挂具安装横杆，所述上弹钩设置在挂具安装横杆上，所述下弹钩设置在上弹钩的下部，下弹钩与挂具安装横杆相连接，dpc陶瓷板设置在上弹钩与下弹钩之间；通过弹钩的弹性固定待电镀dpc陶瓷板，夹具成本低、可重本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种DPC陶瓷板电镀挂具，其特征在于，包括金属板和第一干膜层，金属板包括至少一个陶瓷板的悬挂孔，陶瓷板的悬挂孔可以容纳至少一块DPC陶瓷板；DPC陶瓷板布置在悬挂孔中，DPC陶瓷板的边缘与悬挂孔的内沿之间存在空隙；悬挂孔的内沿包括复数个突起的导电触头，DPC陶瓷板的边缘由所述的导电触头定位；第一干膜层粘贴在金属板和DPC陶瓷板的正面，对应于每块DPC陶瓷板，第一干膜层包括DPC陶瓷板正面电镀的镂空图形。

2.根据权利要求1所述的DPC陶瓷板电镀挂具，其特征在于，包括第二干膜层，第二干膜层粘贴在金属板和DPC陶瓷板的背面。

3.根据权利要求2所述的DPC陶瓷板电...

【技术特征摘要】

1.一种dpc陶瓷板电镀挂具，其特征在于，包括金属板和第一干膜层，金属板包括至少一个陶瓷板的悬挂孔，陶瓷板的悬挂孔可以容纳至少一块dpc陶瓷板；dpc陶瓷板布置在悬挂孔中，dpc陶瓷板的边缘与悬挂孔的内沿之间存在空隙；悬挂孔的内沿包括复数个突起的导电触头，dpc陶瓷板的边缘由所述的导电触头定位；第一干膜层粘贴在金属板和dpc陶瓷板的正面，对应于每块dpc陶瓷板，第一干膜层包括dpc陶瓷板正面电镀的镂空图形。

2.根据权利要求1所述的dpc陶瓷板电镀挂具，其特征在于，包括第二干膜层，第二干膜层粘贴在金属板和dpc陶瓷板的背面。

3.根据权利要求2所述的dpc陶瓷板电镀挂具，其特征在于，对应于每块dpc陶瓷板，第二干膜层包括dpc陶瓷板背面电镀的镂空图形。

4.根据权利要求2或3所述的dpc陶瓷板电镀挂具，其特征在于，包括复数个所述的悬挂孔，复数个悬挂孔按m行n列的矩阵分开布置，m和n分别为正整数；悬挂孔的形状为圆形或多边形，悬挂孔的周边包括复数个弹性触头，弹性触头的与dpc陶瓷板边缘接触的端部为所述的导电触头。

5.根据权利要求4所述的dpc陶瓷板电镀挂具，其特征在于，正面电镀的镂空图形的周边靠近对应dpc陶瓷板的边缘，第一干膜层在悬挂孔的外围包括用以减少dpc陶瓷板电镀边缘效应的环形的镂空槽。

6.根据权利要求5所述的dpc陶瓷板电镀挂具，其特征在于，第一干膜层包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，周建平，赵标，
申请(专利权)人：深圳市鼎华芯泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：