天线及其制作方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种天线及其制作方法，涉及电磁波技术领域，提高天线成品率和性能。天线包括：第一基板，第一基板上设有接地电极、多个馈电部和多个辐射体，接地电极与接地信号端连接，馈电部与射频信号端连接；多个移相器，移相器位于第一基板背向天线波束射出方向一侧，移相器包括：第二基板和第三基板，第二基板位于第一基板和第三基板之间；设于第二基板和第三基板之间的封框胶；设于第三基板朝向第二基板一侧的第一驱动电极，第一驱动电极与第一驱动信号线连接，在垂直第一基板所在平面方向上，第一驱动电极分别与馈电部和辐射体交叠；液晶，液晶灌注在封框胶内；多个移相器中的第二基板相互独立，多个移相器中的第三基板相互独立。互独立。互独立。

【技术实现步骤摘要】
天线及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电磁波
，尤其涉及一种天线及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着通信系统的逐渐演进，天线得到了越来越广泛的应用，以液晶天线为例，液晶天线包括多个液晶移相器，液晶移相器用于对射频信号进行移相，移相后的射频信号通过辐射体辐射出去，多个辐射体辐射的射频信号相互干涉后，形成具有一个主瓣方向以及若干个副瓣的波束，即，液晶天线最终辐射的波束。
[0003]在现有技术中，液晶天线中的多个液晶移相器为整体化设计，例如，多个液晶移相器制造于同一个基板，在基板上形成液晶移相器阵列。但是，基于该种设置方式，如果天线中某个液晶移相器在制造中出现功能下降或功能失效的情况，该液晶移相器对射频信号的移相功能就会受到影响，从而导致液晶天线最终辐射的波束的主瓣方向不准确，影响天线性能，严重时还会造成整体产品的报废。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种天线及其制作方法，提高了天线的成品率，优化了天线的性能。
[0005]一方面，本专利技术实施例提供了一种天线，包括：
[0006]第一基板，所述第一基板上设有接地电极、多个馈电部和多个辐射体，其中，所述接地电极与接地信号端电连接，所述馈电部与射频信号端电连接；
[0007]多个移相器，多个所述移相器位于所述第一基板背向天线波束射出方向的一侧，多个所述移相器与多个所述馈电部一一对应，且多个所述移相器与多个所述辐射体一一对应，每个所述移相器包括：
[0008]相对设置的第二基板和第三基板，所述第二基板位于所述第一基板和所述第三基板之间；
[0009]封框胶，所述封框胶设于所述第二基板和所述第三基板之间；
[0010]第一驱动电极，所述第一驱动电极设于所述第三基板朝向所述第二基板的一侧，所述第一驱动电极与第一驱动信号线电连接，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一驱动电极分别与所在移相器对应的所述馈电部和所述辐射体交叠；
[0011]液晶，所述液晶灌注在所述封框胶内；
[0012]其中，多个所述移相器中的所述第二基板相互独立，多个所述移相器中的所述第三基板相互独立。
[0013]另一方面，本专利技术实施例提供了一种天线的制作方法，用于形成上述天线，包括：
[0014]提供第一基板，在所述第一基板上形成接地电极、多个馈电部和多个辐射体，其中，所述接地电极与接地信号端电连接，所述馈电部与射频信号端电连接；
[0015]提供第一母板，所述第一母板包括多个第三基板，在所述第一母板的多个所述第
三基板上分别形成第一驱动电极，所述第一驱动电极与第一驱动信号线电连接；
[0016]在所述第一母板的多个所述第三基板上分别形成封框胶；
[0017]提供第二母板，所述第二母板包括多个第二基板，将所述第二母板和所述第一母板对盒并在所述封框胶内灌注液晶；
[0018]对所述第一母板和所述第二母板进行切割，形成多个独立的移相器，并对每个所述移相器进行测试与校准；
[0019]将所述第一基板与多个所述移相器进行对位贴合，其中，多个所述移相器中的所述第一驱动电极分别与所述馈电部和所述辐射体交叠。
[0020]上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：
[0021]在本专利技术实施例所提供的天线中，多个移相器中的第二基板相互独立，多个移相器中的第三基板相互独立，也就是说，天线中的多个移相器是独立设置的，如此一来，在移相器形成之后以及在将移相器与第一基板对位贴合之前，能够对每个移相器进行单独的测试与校准，若检测出某个移相器功能失效，则对该移相器进行筛除，避免将该移相器应用在天线中，从而保证最终应用在天线中的移相器均为能够正常工作的移相器，保证了天线最终辐射波束的主瓣方向的准确性，优化了天线的性能，且提高了天线的成品率。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0023]图1为本专利技术实施例所提供的天线的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术实施例所提供的第一基板的俯视图；
[0025]图3为本专利技术实施例所提供的天线的俯视图；
[0026]图4为图1沿A1-A2方向的剖视图；
[0027]图5为本专利技术实施例所提供的天线的另一种俯视图；
[0028]图6为图1沿A1-A2的另一种剖视图；
[0029]图7为图1沿A1-A2的又一种剖视图；
[0030]图8为图1沿A1-A2的再一种剖视图；
[0031]图9为本专利技术实施例所提供的封装结构的结构示意图；
[0032]图10为本专利技术实施例所提供的制作方法的流程图；
[0033]图11为图10对应的结构示意图；
[0034]图12为本专利技术实施例所提供的制作方法的另一种流程图；
[0035]图13为本专利技术实施例所提供的制作方法的又一种流程图；
[0036]图14为本专利技术实施例所提供的制作方法的再一种流程图。
【具体实施方式】
[0037]为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。
[0038]应当明确，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基
于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0040]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0041]应当理解，尽管在本专利技术实施例中可能采用术语第一、第二、第三来描述基板、驱动电极、开口，但这些基板、驱动电极、开口不应限于这些术语，这些术语仅用来将基板、驱动电极、开口彼此区分开。例如，在不脱离本专利技术实施例范围的情况下，第一基板也可以被称为第二基板，类似地，第二基板也可以被称为第一基板。
[0042]本专利技术实施例提供了一种天线，如图1～图4所示，图1为本专利技术实施例所提供的天线的结构示意图，图2为本专利技术实施例所提供的第一基板的俯视图，图3为本专利技术实施例所提供的天线的俯视图，图4为图1沿A1-A2方向的剖视图，该天线包括：第一基板1，第一基板1上设有接地电极2、多个馈电部3和多个辐射体4，其中，接地电极2与接地信号端5电连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板上设有接地电极、多个馈电部和多个辐射体，其中，所述接地电极与接地信号端电连接，所述馈电部与射频信号端电连接；多个移相器，多个所述移相器位于所述第一基板背向天线波束射出方向的一侧，多个所述移相器与多个所述馈电部一一对应，且多个所述移相器与多个所述辐射体一一对应，每个所述移相器包括：相对设置的第二基板和第三基板，所述第二基板位于所述第一基板和所述第三基板之间；封框胶，所述封框胶设于所述第二基板和所述第三基板之间；第一驱动电极，所述第一驱动电极设于所述第三基板朝向所述第二基板的一侧，所述第一驱动电极与第一驱动信号线电连接，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一驱动电极分别与所在移相器对应的所述馈电部和所述辐射体交叠；液晶，所述液晶灌注在所述封框胶内；其中，多个所述移相器中的所述第二基板相互独立，多个所述移相器中的所述第三基板相互独立。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，多个所述馈电部通过射频信号连接走线连接至同一所述射频信号源。3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第二基板朝向所述第三基板的一侧设置有第二驱动电极，所述第二驱动电极与第二驱动信号线电连接；在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第二驱动电极分别与所在移相器对应的所述馈电部和所述辐射体交叠。4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述辐射体和所述馈电部均位于所述第一基板朝向所述天线波束射出方向的一侧，且所述辐射体与所述馈电部电绝缘；所述接地电极位于所述第一基板背向所述天线波束射出方向的一侧；所述接地电极上开设有多个第一开口和多个第二开口，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一开口位于所述馈电部与所述第一驱动电极交叠的区域，所述第二开口位于所述第一驱动电极与所述辐射体交叠的区域。5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一基板包括第一子基板和第二子基板，所述第一子基板位于所述第二子基板朝向所述天线波束射出方向的一侧；所述辐射体位于所述第一子基板朝向所述天线波束射出方向的一侧，所述接地电极位于所述第一子基板背向所述天线波束射出方向的一侧，所述馈电部位于所述第二子基板背向所述天线波束射出方向的一侧；所述接地电极上开设有多个第三开口，在垂直于所述第一子基板所在平面的方向上，所述第三开口位于所述第一驱动电极与所述辐射体交叠的区域。6.根据权利要求4或5任一项所述的天线，其特征在于，所述第一基板为高频基板。7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线还包括封装结构，所述封装结构包覆各所述移相器。8.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线为微带天线或偶极子天线。9.一种天线的制作方法，其特征在于，用于形成如权利要求1所述的天线，包括：
提供第一基板，在所述第一基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾振宇，席克瑞，王林志，粟平，杨作财，秦锋，
申请(专利权)人：成都天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：