天线制造技术

本发明专利技术公开了一种天线，属于无线通信技术领域，天线包括第一基板，第一基板包括移相器阵列区和绑定区；第一基板包括第一衬底、第一金属层和第一导电层，第一金属层包括铜、钼和铜叠层、钛和铜叠层、钼铜合金或钛铜合金中的至少一者，第一导电层包括高阻导电材料，第一金属层包括导电焊盘和移相器单元，移相器单元位于移相器阵列区；第一导电层包括多条偏置电压线，导电焊盘通过至少一条偏置电压线与移相器单元电连接；在垂直于第一衬底所在平面的方向上，同一条偏置电压线中，至少部分段的偏置电压线与移相器单元部分交叠，至少部分段的偏置电压线与导电焊盘交叠。本发明专利技术既可以降低制作成本，提高制程效率，又可以保证天线使用性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
天线


[0001]本专利技术涉及无线通信
，更具体地，涉及一种天线。

技术介绍

[0002]随着移动通讯技术的发展，手机、PAD、笔记本电脑等逐渐成为生活中不可或缺的电子产品，并且该类电子产品都更新为增加天线系统使其具有通讯功能的电子通讯产品。5G作为全球业界的研发焦点，其中，5G天线因具有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段，因此，5G频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障。各类天线在卫星接收天线、车载雷达、5G基站天线等领域有着广泛的应用前景。对比于其它类型天线，微带天线具有尺寸小、结构形式自由、低剖面、便于集成加工且成本低廉等一系列优点而被广泛应用。
[0003]但是目前天线的设计结构一般制程较为复杂，成本较高，不利于制程效率的提高，而且现有的天线设计结构容易出现高频信号泄露，影响天线的使用性能。
[0004]因此提供一种既可以降低制作成本，提高制程效率，又可以保证天线使用性能的天线结构，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供了一种天线，以解决现有技术中的天线结构制作过程较为复杂，制作成本较高，还容易造成高频信号泄露，出现影响天线使用性能的问题。
[0006]本专利技术公开了一种天线，包括：第一基板，第一基板包括移相器阵列区和绑定区；第一基板包括第一衬底、第一金属层和第一导电层，第一金属层包括铜、钼和铜叠层、钛和铜叠层、钼铜合金或钛铜合金中的至少一者，第一导电层包括高阻导电材料，第一导电层位于第一金属层远离第一衬底的一侧；第一金属层包括多个导电焊盘和多个移相器单元，至少部分导电焊盘位于绑定区，移相器单元位于移相器阵列区；第一导电层包括多条偏置电压线，导电焊盘通过至少一条偏置电压线与移相器单元电连接；在垂直于第一衬底所在平面的方向上，同一条偏置电压线中，至少部分段的偏置电压线与移相器单元部分交叠，至少部分段的偏置电压线与导电焊盘交叠。
[0007]与现有技术相比，本专利技术提供的天线，至少实现了如下的有益效果：
[0008]本专利技术提供的天线至少包括第一基板，第一基板包括移相器阵列区和绑定区，移相器阵列区用于设置微带线结构，用于微波信号的传输。绑定区用于设置多个导电焊盘，导电焊盘用于后续在绑定区绑定驱动芯片，以在天线工作时通过驱动电路提供天线工作所需的驱动信号。第一基板包括第一衬底、第一金属层和第一导电层，导电焊盘和移相器单元采用相同的第一金属层制作，且第一金属层的制作材料包括铜、钼和铜叠层、钛和铜叠层、钼铜合金或钛铜合金材料，不仅可以降低制作材料本身的成本，还可以在制作移相器单元和导电焊盘时采用同一掩膜板，有利于减少光照(mask)的使用数量，降低相关的制程成本，提高制程效率，还可以在制程过程中，将铜、钼和铜叠层、钛和铜叠层、钼铜合金或钛铜合金材
料的第一金属层做厚，以满足高频信号在微带线结构中的耦合效果，保证天线性能。第一导电层包括多条偏置电压线，每个微带线结构的移相器单元通过至少一条偏置电压线对其进行独立控制，即偏置电压线用于将后续绑定至绑定区的外部驱动电路提供的电压信号，通过对应的导电焊盘传输至各个微带线结构的移相器单元，从而实现天线的无线通信功能。本专利技术中还设置在垂直于第一衬底所在平面的方向上，同一条偏置电压线中，至少部分段的偏置电压线与移相器单元部分交叠，至少部分段的偏置电压线与导电焊盘交叠，可以使得透明导电材料制作的偏置电压线的两端分别通过爬坡工艺与微带线结构的移相器单元和导电焊盘具有交叠区域，实现三者的电连接效果，有利于增强三者的电连接稳定性和可靠性。而设置偏置电压线从现有技术中的金属材料替换为具有高阻特性的导电材料，可以利用高阻导电材料本身高阻的特性，使得天线使用过程中泄漏的高频信号会在偏置电压线的传输过程中损耗掉，进而可以改善高频信号的外泄问题，减轻高频信号对于外接驱动电路如驱动芯片的冲击影响，有利于提升天线的整体使用性能。
[0009]当然，实施本专利技术的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
[0010]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0011]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0012]图1是本专利技术实施例提供的天线的平面结构示意图；
[0013]图2是图1中A
‑
A
’
向的剖面结构示意图；
[0014]图3是图1中A
‑
A
’
向的另一种剖面结构示意图；
[0015]图4是本专利技术实施例提供的天线的另一种平面结构示意图；
[0016]图5是图4中B
‑
B
’
向的剖面结构示意图；
[0017]图6是本专利技术实施例提供的天线的另一种平面结构示意图；
[0018]图7是图6中C
‑
C
’
向的剖面结构示意图；
[0019]图8是本专利技术实施例提供的天线的另一种平面结构示意图；
[0020]图9是图8中D
‑
D
’
向的剖面结构示意图；
[0021]图10是本专利技术实施例提供的天线的另一种平面结构示意图；
[0022]图11是图10中J1区域的第一金属层与第一导电层的局部放大图；
[0023]图12是本专利技术实施例提供的天线的另一种平面结构示意图；
[0024]图13是图12中J2区域的第一金属层与第一导电层的局部放大图；
[0025]图14是本专利技术实施例提供的天线的另一种平面结构示意图；
[0026]图15是图14中J3区域的第一金属层、第一绝缘层、第一导电层的局部放大图；
[0027]图16是图14中E
‑
E
’
向的剖面结构示意图；
[0028]图17是本专利技术实施例提供的天线的另一种平面结构示意图；
[0029]图18是图17中J4区域的第一金属层、第二绝缘层、第一导电层的局部放大图；
[0030]图19是图17中F
‑
F
’
向的剖面结构示意图；
[0031]图20是本专利技术实施例提供的天线的另一种平面结构示意图；
[0032]图21是图20中J5区域的第一金属层和第一导电层的局部放大图；
[0033]图22是本专利技术实施例提供的天线的另一种平面结构示意图；
[0034]图23是图22中J6区域的第一金属层和第一导电层的局部放大图；
[0035]图24是图22中J6区域的第一金属层和第一导电层的另一种局部放大图。
具体实施方式
[0036]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板包括移相器阵列区和绑定区；所述第一基板包括第一衬底、第一金属层和第一导电层，所述第一金属层包括铜、钼和铜叠层、钛和铜叠层、钼铜合金或钛铜合金中的至少一者，所述第一导电层包括高阻导电材料，所述第一导电层位于所述第一金属层远离所述第一衬底的一侧；所述第一金属层包括多个导电焊盘和多个移相器单元，至少部分所述导电焊盘位于所述绑定区，所述移相器单元位于所述移相器阵列区；所述第一导电层包括多条偏置电压线，所述导电焊盘通过至少一条所述偏置电压线与所述移相器单元电连接；在垂直于所述第一衬底所在平面的方向上，同一条所述偏置电压线中，至少部分段的所述偏置电压线与所述移相器单元部分交叠，至少部分段的所述偏置电压线与所述导电焊盘交叠。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线还包括第二基板，所述第一基板与所述第二基板相对设置，所述第一基板和所述第二基板之间包括液晶层；所述第二基板包括第二衬底和第二金属层，所述第二金属层位于所述第二衬底朝向所述第一基板的一侧，所述第二金属层包括接地结构。3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板通过框胶固定，所述框胶设置于所述第一基板和所述第二基板之间，且所述框胶围绕所述液晶层设置；所述导电焊盘在所述第一衬底的正投影与所述框胶在所述第一衬底的正投影不交叠；沿所述绑定区指向所述移相器阵列区的方向，所述导电焊盘位于所述框胶远离所述液晶层的一侧。4.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板通过框胶固定，所述框胶设置于所述第一基板和所述第二基板之间，且所述框胶围绕所述液晶层设置；所述导电焊盘在所述第一衬底的正投影与所述框胶在所述第一衬底的正投影至少部分交叠。5.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述导电焊盘在所述第一衬底的正投影与所述液晶层在所述第一衬底的正投影至少部分交叠。6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，同一条所述偏置电压线包括第一子段和第二子段，所述第一子段和所述第二子段分别位于所述偏置电压线的两端；在垂直于所述第一衬底所在平面的方向上，所述第一子段覆盖所述导电焊盘；所述第一子段在所述第一衬底的正投影面积大于所述导电焊盘在所述第一衬底的正投影面积。7.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，所述第一子段的边缘到所述导电焊盘的边缘的最小间距为2
‑
20um。8.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，所述移相器单元包括第一端部；在垂直于所述第一衬底所在平面的方向上，所述第二子段覆盖所述第一端部，所述第二子段在所述第一衬底的正投影面积大于所述第一端部在所述第一衬底的正投影面积。9.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一金属层和所述第一导电层之间包

【专利技术属性】
技术研发人员：贾振宇，席克瑞，林柏全，王林志，韩笑男，邢一凡，李傲文，毛琼琴，
申请(专利权)人：成都天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：