一种发光面板及其制作方法技术

本申请公开了一种发光面板及其制作方法，所述发光面板包括：玻璃基板，玻璃基板的一侧表面具有线路层；固定在线路层上的光源芯片；光源芯片包括第一半导体基底，第一半导体基底的一侧具有半导体发光结构，另一侧具有与半导体发光结构连接的控制电极，控制电极与线路层电接触；固定在线路层上的裸发光控制芯片，裸发光控制芯片包括第二半导体基底，第二半导体基底的一侧表面具有集成电路，另一侧具有与集成电路连接的凸点，凸点与线路层电接触。在该发光面板中，将裸发光控制芯片上的凸点与线路层连接可减小单个裸发光控制芯片在玻璃基板上的区域占比，可以在玻璃基板上焊接更多的裸发光控制芯片和光源芯片，有效的增加发光面板的发光效率。的发光效率。的发光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种发光面板及其制作方法


[0001]本申请涉及显示
，更具体的说，涉及一种发光面板及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前，发光背板是通过采用多个光驱动芯片及多个与光驱动芯片对应连接的光源芯片排布在电路板上形成的，其中，光驱动芯片用于驱动与其对应连接的光源芯片的发光。在现有的发光背板中，光驱动芯片采用了封装过的芯片，因封装后的芯片尺寸较大，限制了发光面板上的光驱动芯片和光源芯片的数量，且封装后的光驱动芯片会对光有吸收作用，影响发光面板的分辨率与显示效果。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请一方面提供了一种发光面板，包括：
[0004]玻璃基板，玻璃基板的一侧表面具有线路层；
[0005]固定在线路层上的光源芯片；光源芯片包括第一半导体基底，第一半导体基底的一侧具有半导体发光结构，另一侧具有与半导体发光结构连接的控制电极，控制电极与线路层电接触；
[0006]固定在线路层上的裸发光控制芯片，裸发光控制芯片包括第二半导体基底，第二半导体基底的一侧表面具有集成电路，另一侧具有与集成电路连接的凸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光面板，其特征在于，包括：玻璃基板，所述玻璃基板的一侧表面具有线路层；固定在所述线路层上的光源芯片；所述光源芯片包括第一半导体基底，所述第一半导体基底的一侧具有半导体发光结构，另一侧具有与所述半导体发光结构连接的控制电极，所述控制电极与所述线路层电接触；固定在所述线路层上的裸发光控制芯片，所述裸发光控制芯片包括第二半导体基底，所述第二半导体基底的一侧表面具有集成电路，另一侧具有与所述集成电路连接的凸点，所述凸点与所述线路层电接触。2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，还包括：固定在所述玻璃基板上的功能结构，所述裸发光控制芯片和所述光源芯片位于所述功能结构和所述玻璃基板之间；其中，所述功能结构至少用于保护所述裸发光控制芯片和所述光源芯片。3.根据权利要求2所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板为背光模组；所述功能结构包括导光板。4.根据权利要求2所述的发光面板，其特征在于，所述发光面板为显示面板，所述功能结构包括透光盖板。5.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，在所述光源芯片背离所述玻璃基板的一侧具有油墨层；所述油墨层至少覆盖所述光源芯片。6.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述第二半导体基底与所述线路层之间具有间隙；所述第二半导体基底与所述线路层之间具有黏胶层，所述黏胶层至少填充所述间隙的周缘位置。7.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述凸点的高度大于30um。8.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述线路层包括：位于所述玻璃基板表面的互连电路；覆盖所述互连电路的绝缘层；位于所述绝缘层背离所述玻璃基板一侧表面上的焊接金属层，所述焊接金属层包括多个焊盘，所述焊盘与所述互连电路连接；其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明煜，丁一淼，毛琼琴，
申请(专利权)人：成都天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：