一种基于玻璃基板的焊盘修复方法及修复设备技术

本发明专利技术属于半导体加工技术领域，特别的涉及一种基于玻璃基板的焊盘修复方法及修复设备，包括如下步骤：（1）、检测并定位出焊盘缺陷部位；（2）、对缺陷部位进行预处理；（3）、在缺陷部位的周围打印围挡结构，并固化；（4）、在围挡结构内打印修复浆料，固化、修整，完成焊盘修复。本发明专利技术在现有技术公开的修复方法的基础上，增加围挡结构，通过在缺陷部位打印修复浆料之前，预先打印出围挡结构，能够将修复浆料限定在固定区域内，有利于保证修复形态的稳定性，提高修复精度，适用于膜层更薄的焊盘的修复。而且，采用围挡结构后，对于大面积脱落的修复，修复功能稳定，不会出现相邻焊盘短路的情况。况。况。

【技术实现步骤摘要】
一种基于玻璃基板的焊盘修复方法及修复设备


[0001]本专利技术属于半导体加工
，特别的涉及一种基于玻璃基板的焊盘修复方法及修复设备。

技术介绍

[0002]随着显示屏LED封装领域轻薄化、高分辨率、透明封装等方向发展，出现一种基于玻璃基板新型封装方式（COG：Chip on Glass），在玻璃基显示中由于其可靠性和稳定，被广泛运用于MiniLED、MicroLED领域，但在COG基板上贴装和返修过程中，由于各种原因，会导致基板上LED焊盘和IC焊盘损坏。
[0003]目前，针对焊盘修复的方法及设备，如CN114126284A公开的一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法，包括下述步骤：S1、检测出印刷线路板焊盘、线路缺陷部位；S2、采用激光加工设备刻蚀所述印刷线路板焊盘、线路缺陷部位；S3、设置微笔直写的第一直写参数，按照所述第一直写参数，将导电电子浆料分配于经 过激光加工设备刻蚀后的所述印刷线路板焊盘、线路缺陷部位；S4、采用高温退火固化方式或者激光烧结固化方式，使导电电子浆料具备导电性，完成 缺陷焊盘、线路的修复。又如CN11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于玻璃基板的焊盘修复方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.载入待修复的基板，扫描基板背面的二维码，联网获取二维码中包含的坏点信息存入控制器中；S2.精准定位焊盘缺陷部位的位置；S3.高精度激光测高，运用高度标定机构和高精度激光测高机构进行模组高度标定和获取预处理高度和焊盘修复高度；S4.焊盘预处理；S5.围挡结构打印；S6.围挡结构固化；S7.焊盘打印；S8.焊盘固化；S9.焊盘形貌修整；在步骤S3之后实施的对预处理高度的校准步骤，具体校准实施步骤如下：S51.利用高度标定机构，按照S42中的方法将预处理同轴测高传感器虚拟零位高度与预处理机构头部相同，数值计为Z4；S52.高精密运动平台带动基板移动到预处理机构下方，根据S43中的计算，预处理机构带着同轴测高传感器下降到预处理预备高度；S53.此时读取预处理同轴测高传感器数值Z5，校准预处理机构与待修复基板之间的距离为Z5
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Z4；S54.调整预处理机构下降机构速度，缓慢下降高度Z5
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Z4进行焊盘预处理。2.根据权利要求1所述的一种基于玻璃基板的焊盘修复方法，其特征在于，所述围挡结构的打印材料，其粘度50至50000pa.s。3.根据权利要求1所述的一种基于玻璃基板的焊盘修复方法，其特征在于，所述围挡结构的打印材料为耐高温打印树脂。4.根据权利要求1所述的一种基于玻璃基板的焊盘修复方法，其特征在于，步骤S3中，获取预处理高度和修复高度包括如下步骤：S31. 高度标定机构移动到测高机构下方，读取测高机构的读数，记为Z0；S32. 高度标定机构移动到打印头模组下方，此时下降打印头模组至接触高度标定机构，获取打印头模组的下降距离Z1，计算打印头模组到激光测高仪虚拟零位的高度距离Z2，Z2=Z0+Z1；S33....

【专利技术属性】
技术研发人员：卢晓光，曹方义，崔芳源，
申请(专利权)人：芯体素杭州科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：