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本发明属于半导体加工技术领域，特别的涉及一种基于玻璃基板的焊盘修复方法及修复设备，包括如下步骤：（1）、检测并定位出焊盘缺陷部位；（2）、对缺陷部位进行预处理；（3）、在缺陷部位的周围打印围挡结构，并固化；（4）、在围挡结构内打印修复浆料，...该专利属于芯体素（杭州）科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯体素（杭州）科技发展有限公司授权不得商用。
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本发明属于半导体加工技术领域，特别的涉及一种基于玻璃基板的焊盘修复方法及修复设备，包括如下步骤：（1）、检测并定位出焊盘缺陷部位；（2）、对缺陷部位进行预处理；（3）、在缺陷部位的周围打印围挡结构，并固化；（4）、在围挡结构内打印修复浆料，...