一种移动终端的多层电路板及终端设备制造技术

本公开是关于移动终端的多层电路板及终端设备，多层电路板具有多个地层，且所述多层电路板具有至少两个天线馈电端口，所述多个地层中的一个或多个地层上具有开槽，所述开槽位于两天线馈电端口之间。使用本公开中的多层电路板及终端设备能够有效滤除两天线馈电端口之间的干扰信号，进而有效减弱两天线馈电端口之间的表面波电流，提升天线馈电端口之间的收发隔离度，提高了终端设备的信号收发准确性。提高了终端设备的信号收发准确性。提高了终端设备的信号收发准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端的多层电路板及终端设备


[0001]本公开涉及电子产品
，尤其涉及一种移动终端的多层电路板及终端设备。

技术介绍

[0002]随着通讯技术的发展，相关终端设备的通信网络逐渐采用5G网络(第五代移动通信网络，简称5G)，相适应地，终端设备的工作频段也有着明显的扩展。此外，对于满足5G网络的频段应满足MIMO(Multiple-Input Multiple-Output)技术的要求，即通过多个天线实现多发多收。终端设备对工作频段扩展的需求以及MIMO技术的需求，使得终端设备内部的天线数量显著增多，在终端设备尺寸及外形无明显变化的情况下，天线的馈电端口数量增多，相邻馈电端口之间距离变近，各馈电端口之间的隔离度不好。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种移动终端的多层电路板及终端设备。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种移动终端的多层电路板，所述多层电路板具有多个地层，且所述多层电路板具有至少两个天线馈电端口，所述多个地层中的一个或多个地层上具有开槽，所述开槽位于两天线馈电端口之间。
[0005]可选地，所述多层电路板的多个地层中，至少一个地层不具有开槽，为完整地层。
[0006]可选地，所述开槽用于滤除两天线馈电端口之间的第一频率的信号，所述开槽的形状和大小与所述第一频率相关，所述第一频率为两天线馈电端口之间隔离度差的频率。
[0007]可选地，当所述开槽形状为矩形，所述第一频率为两天线馈电端口之间隔离度最差的单一频率。
[0008]可选地，当所述开槽形状为L型，所述第一频率为两天线馈电端口之间隔离度最差的单一频率。
[0009]可选地，当所述开槽形状为T型，所述第一频率包括两天线馈电端口之间隔离度差的两个不同的频率。
[0010]可选地，当所述开槽形状为多枝节型，所述第一频率包括两天线馈电端口之间隔离度差的多个不同的频率。
[0011]可选地，两天线馈电端口之间隔离度差的频率通过测试仪器测量两端口间传输系数获得。
[0012]可选地，所述开槽长度越长，所述第一频率越低。
[0013]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种终端设备，包括中框以及上述任一项所述的多层电路板，所述多层电路板与所述中框固定连接。
[0014]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中在多层电路板的一个或多个地层上设置开槽，位于两天线馈电端口之间的开槽能够有效滤除两天线馈电
端口之间的干扰信号，进而有效减弱两天线馈电端口之间的表面波电流，提升天线馈电端口之间的收发隔离度，提高了终端设备的信号收发准确性。
[0015]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0016]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0017]图1是相关的一种终端设备的电路板示意图。
[0018]图2是根据一示例性实施例示出的电路板的地层平面示意图。
[0019]图3是根据一示例性实施例示出的地层与电路层层叠关系示意图。
[0020]图4是根据另一示例性实施例示出的地层平面示意图。
[0021]图5是根据另一示例性实施例示出的地层与电路层层叠关系示意图。
[0022]图6是根据另一示例性实施例示出的地层平面示意图。
[0023]图7是根据另一示例性实施例示出的地层与电路层层叠关系示意图。
[0024]图8是根据另一示例性实施例示出的地层平面示意图。
[0025]图9是根据另一示例性实施例示出的地层与电路层层叠关系示意图。
[0026]图10是根据另一示例性实施例示出的地层与电路层层叠关系示意图。
[0027]图11是根据另一示例性实施例示出的地层与电路层层叠关系示意图。
[0028]图12是根据一示例性实施例示出的电路示意图。
[0029]图13是根据另一示例性实施例示出的电路示意图。
具体实施方式
[0030]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0031]终端设备的相邻的天线一般会共用金属中框的同一开槽位置，导致相邻的天线之间的距离过近，收发隔离度不好。相关终端设备中，相邻的天线间一般设置金属筋位来优化收发隔离度，但相关技术中金属筋位存在太短或接地不强的缺点，优化收发隔离度的效果并不好。随着通讯技术的发展，相关的终端设备对天线的需求日益增多，在终端设备尺寸与外形没有明显改变的情况下，如图1所示，电路板上天线的馈电端口10
’
数量会更多，天线进行信号传递的过程中，在每个天线馈电端口10
’
附近也会形成频段相同的信号区域，因此相关技术中当两个天线馈电端口10
’
距离较近时，相关技术中参照图1所示，两个天线馈电端口10
’
之间，表面波电流可以无阻碍的沿直线由左侧的天线馈电端口10
’
直接流向右侧的天线馈电端口10
’
，两天线馈电端口10
’
之间在各自信号传输过程中会相互影响，因此两个天线馈电端口10
’
之间收发隔离度差，相关技术中的
技术实现思路
无法解决馈电端口之间收发隔离度差的问题。
[0032]本公开提供了一种移动终端的多层电路板，多层电路板具有多个地层，且多层电
路板具有至少两个天线馈电端口，多个地层中的一个或多个地层上具有开槽，开槽位于两天线馈电端口之间。本公开中在多层电路板的一个或多个地层上设置开槽，位于两天线馈电端口之间的开槽能够有效滤除两天线馈电端口之间的干扰信号，进而有效减弱两天线馈电端口之间的表面波电流，提升天线馈电端口之间的收发隔离度，提高了终端设备的信号收发准确性。
[0033]本公开一示例性实施例提供的移动终端的多层电路板(PCB，印制电路板)应用于终端设备中，其中，终端设备比如可以是笔记本电脑、手机、平板电脑等便携式电子设备。本实施例中，如图2所示，基于PCB的叠层特性，多层电路板具有多个地层，由于5G技术对不同频段天线的需求增多，在电路板上往往具有至少两个天线馈电端口10。天线馈电端口10数量增多，相邻的馈电端口10之间距离较近，
[0034]如图2至图11所示，为了避免相邻的馈电端口10之间因强互耦或表面波电流现象影响相邻馈电端口10之间的收发隔离度，本实施例中在多个地层中的一个或多个地层上设置开槽20，开槽20位于两天线馈电端口10之间。其中，开槽20位于两天线馈电端口10之间指：当开槽2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动终端的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板具有多个地层，且所述多层电路板具有至少两个天线馈电端口，所述多个地层中的一个或多个地层上具有开槽，所述开槽位于两天线馈电端口之间。2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板的多个地层中，至少一个地层不具有开槽，为完整地层。3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述开槽用于滤除两天线馈电端口之间的第一频率的信号，所述开槽的形状和大小与所述第一频率相关，所述第一频率为两天线馈电端口之间隔离度差的频率。4.根据权利要求3所述的多层电路板，其特征在于，当所述开槽形状为矩形，所述第一频率为两天线馈电端口之间隔离度最差的单一频率。5.根据权利要求3所述的多层电路板，其特征在于，当所述开槽形状为...

【专利技术属性】
技术研发人员：李界人，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：