传输线路板及其制作方法技术

一种传输线路板，分为弯折区及传输区；传输线路板包括：柔性的基材层；形成在基材层上的内层线路层；形成在位于弯折区内的内层线路层上的第一覆盖膜层；形成在位于传输区内的内层线路层上的第一介电层；形成在第一介电层上的第一外层线路层，第一外层线路层包括第一外层线路；形成在第一外层线路层上的第二覆盖膜层；及形成在第二及第一覆盖膜层上的第一屏蔽层；第一屏蔽层包括端部及底部，两个端部形成在第二覆盖膜层上且与第一外层线路电连接，底部形成在第一覆盖膜上。本发明专利技术还涉及一种传输线路板的制作方法。本发明专利技术提供的传输线路板具有良好的动态弯折能力且使用寿命长。有良好的动态弯折能力且使用寿命长。有良好的动态弯折能力且使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
传输线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板领域，尤其涉及一种传输线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着穿戴电子技术的发展，线路板需要更高的挠曲性能以满足身体各部位活动的需求。同时5G时代的到来，使得业界对于无线传输的频率和效率的要求更高，如何满足挠曲和高速传输的双重需要，成为线路板研发的热门。
[0003]目前的传输线采用带状线设计，其信号线走中间层，信号线的两侧为接地层，在传输线的两端设计盲孔或通孔将信号线导至外层，形成信号线端子。传输线的厚度越厚，信号线的信号在高频传输中的损耗越少。但是，随着厚度的增加，传输线不再具备动态弯折的能力，很难在需要动态弯折且具有寿命需求的穿戴产品中得到应用。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种具有良好的动态弯折能力且使用寿命长的传输线。
[0005]另外，还有必要提供一种如上所述的传输线的制作方法。
[0006]一种传输线路板，所述传输线路板分为弯折区及位于所述弯折区两侧的第一传输区及第二传输区；所述传输线路板包括：一基材层，所述基材层具有柔性；一形成在所述基材层一表面上的内层线路层；一形成在位于所述弯折区内的所述内层线路层上的第一覆盖膜层；形成在位于所述第一传输区及所述第二传输区内的内层线路层上的第一介电层；一形成在所述第一介电层上的第一外层线路层，所述第一外层线路层包括第一外层线路；一形成在所述第一外层线路层上的第二覆盖膜层；及一形成在所述第二覆盖膜层及所述第一覆盖膜层上的第一屏蔽层；所述第一屏蔽层包括两个端部及一底部，两个端部形成在所述第二覆盖膜层上且分别与所述第一外层线路电连接，所述底部形成在所述第一覆盖膜层上。
[0007]于一实施例中，所述传输线路板还包括：一形成在位于所述弯折区内的所述基材层上远离内层线路层的第三覆盖膜层；一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上远离内层线路层的第二介电层；一形成在所述第二介电层上的第二外层线路层；及一形成在所述第二外层线路层上的第四覆盖膜层。
[0008]进一步地，所述传输线路板还包括一形成在所述第三覆盖膜层及所述第四覆盖膜层上的第二屏蔽层；所述第二屏蔽层的结构与所述第一屏蔽层的结构相同，所述第二屏蔽层与所述第二外层线路层电连接。
[0009]于另一实施例中，所述传输线路板还包括：一至少形成在位于所述弯折区的所述基材层上远离内层线路层的第三屏蔽层；一形成在位于所述弯折区的所述第三屏蔽层上的第三覆盖膜；一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上远离内层线路层的第二介电层；一形成在所述第二介电层上的第二外层线路层；及一形成在所述第二外层线路层上的第四覆盖膜层。
[0010]进一步地，部分所述第二覆盖膜层的胶层流动至所述第一覆盖膜层上形成两个第一溢胶部；所述第一屏蔽层还包括两个连接部，两个连接部分别连接两个端部及所述底部；所述第一溢胶部填充在两个所述连接部、所述第一覆盖膜层、所述第一介电层及所述第一外层线路层形成的第一空间内；部分所述第四覆盖膜层的胶层流动至所述第三覆盖膜层上形成两个第二溢胶部；所述第二溢胶部填充在所述第二屏蔽层的两个连接部、所述第三覆盖膜层、所述第二介电层及所述第二外层线路层形成的第二空间内。
[0011]进一步地，所述内层线路层包括至少一信号线路及至少两条位于所述信号线路两侧的内层接地线路；所述第一外层线路层还包括至少两个信号线端子及第一外层线路，每条信号线路的两端分别与两个所述信号线端子通过铜柱电连接；所述第一外层线路包括至少一接地端子，所述内层接地线路与所述接地端子通过过孔电连接；所述过孔形成在所述第一传输区及所述第二传输区内，不形成在所述弯折区内。
[0012]一种如上所述的传输线路板的制作方法，包括：提供一覆铜基板，所述覆铜基板分为弯折区及位于所述弯折区两侧的第一传输区及第二传输区；所述覆铜基板包括一具有柔性的基材层及一形成在所述基材层上的一第一内铜箔层；将所述第一内铜箔层制作形成内层线路层，所述内层线路层包括至少一信号线路及至少两条位于所述信号线路两侧的内层接地线路；在位于所述弯折区内的所述内层线路层上压合一第一覆盖膜层；通过一第一胶层将一第一单面覆铜基板压合在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述内层线路层上，所述第一单面覆铜基板包括一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述内层线路层上的第一介电层及形成在所述第一介电层上第一外铜箔层；自所述第一外铜箔层向每条所述信号线路的两端钻孔形成至少两个盲孔，并通过选择性电镀分别在至少两个所述盲孔内填充电镀铜形成铜柱；将所述第一外铜箔层制作形成第一外层线路层；所述第一外层线路层包括第一外层线路和至少两个信号线端子，所述第一外层线路与信号线端子电绝缘；在所述第一外层线路层上压合一第二覆盖膜层；在所述第二覆盖膜层及所述第一覆盖膜层上形成一第一屏蔽层，所述第一屏蔽层包括两个端部及一底部，两个端部形成在所述第二覆盖膜层上且分别与所述第一外层线路电连接，所述底部形成在所述第一覆盖膜上。
[0013]进一步地，压合第一覆盖膜层的同时，还包括步骤：在位于所述弯折区内的所述基材层上压合所述第三覆盖膜层；在压合所述第一覆铜基板的同时及之后还包括步骤：通过一第二胶层将一第二单面覆铜基板压合在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上，所述第二单面覆铜基板包括一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上的第二介电层及形成在所述第二介电层上第二外铜箔层；在钻孔形成所述盲孔的同时，还包括步骤：在所述第一传输区及所述第二传输区内形成多个过孔，所述弯折区内并未形成所述过孔；在制作形成第一外层线路层的同时，还包括步骤：将所述第二外铜箔层制作形成第二外层线路层；所述过孔电连接所述第一外层线路、所述内层接地线路及所述第二外层线路层；在压合第二覆盖膜层的同时，还包括步骤：在所述第二外层线路层上压合第四覆盖膜层。
[0014]于一实施例中，所述覆铜基板还包括一形成在所述基材层另一相背表面上的第二内铜箔层，在形成所述内层线路层的同时，还包括步骤：将所述第二内铜箔层制作形成第三屏蔽层，所述第三覆盖膜层形成在所述第三屏蔽层上。
[0015]于另一实施例中，还包括步骤：在所述第四覆盖膜层及所述第三覆盖膜层上形成
一第二屏蔽层，所述第二屏蔽层的结构与所述第一屏蔽层的结构相同，所述第二屏蔽层与所述第二外层线路层电连接。
[0016]本专利技术提供的传输线路板及其制作方法，采用具有柔性的材料作为基材层，在第一传输区与第二传输区之间设置弯折区，只在位于第一传输区及第二传输区的内层线路层上进行增层形成第一外层线路区，并在第一外层线路层上形成第一屏蔽层，所述传输线路板的弯折区仅包括一内层线路层及基材层，从而可以使得所述传输线路板具有良好的动态弯折能力，进而延长所述传输线路板的使用寿命。另外，第一屏蔽层包括两个端部、一底部连接所述端部与底部的连接部，第一屏蔽层的端部与外层线路层的外层线路电连接且第一屏蔽层的底部形成在弯折区内的第一覆盖膜层上，不仅可以使得第一屏蔽层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传输线路板，所述传输线路板分为弯折区及位于所述弯折区两侧的第一传输区及第二传输区；其特征在于，所述传输线路板包括：一基材层，所述基材层具有柔性；一形成在所述基材层一表面上的内层线路层；一形成在位于所述弯折区内的所述内层线路层上的第一覆盖膜层；一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述内层线路层上的第一介电层；一形成在所述第一介电层上的第一外层线路层；一形成在所述第一外层线路层上的第二覆盖膜层；及一形成在所述第二覆盖膜层及所述第一覆盖膜层上的第一屏蔽层；所述第一屏蔽层包括两个端部及一底部，两个端部形成在所述第二覆盖膜层上且分别与所述第一外层线路电连接，所述底部形成在所述第一覆盖膜上。2.如权利要求1所述的传输线路板，其特征在于，所述传输线路板还包括：一形成在位于所述弯折区内的所述基材层上的第三覆盖膜层；一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上的第二介电层；一形成在所述第二介电层上的第二外层线路层；及一形成在所述第二外层线路层上的第四覆盖膜层。3.如权利要求2所述的传输线路板，其特征在于，所述传输线路板还包括一形成在所述第三覆盖膜层及所述第四覆盖膜层上的第二屏蔽层；所述第二屏蔽层的结构与所述第一屏蔽层的结构相同，所述第二屏蔽层与所述第二外层线路层电连接。4.如权利要求1所述的传输线路板，其特征在于，一至少形成在位于所述弯折区内的所述基材层上远离内层线路层的第三屏蔽层；一形成在位于所述弯折区的所述第三屏蔽层上的第三覆盖膜；一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上远离内层线路层的第二介电层；一形成在所述第二介电层上的第二外层线路层；一形成在所述第二外层线路层上的第四覆盖膜层。5.如权利要求3所述的传输线路板，其特征在于，部分所述第二覆盖膜层的胶层流动至所述第一覆盖膜层上形成两个第一溢胶部；所述第一屏蔽层还包括两个连接部，两个连接部形成在所述第二覆盖膜层的第一溢胶部上，且两个连接部分别连接两个端部及所述底部；所述第一溢胶部填充在两个所述连接部、所述第一覆盖膜层、所述第一介电层及所述第一外层线路层形成的第一空间内；部分所述第四覆盖膜层的胶层流动至所述第三覆盖膜层上形成两个第二溢胶部；所述第二溢胶部填充在所述第二屏蔽层的两个连接部、所述第三覆盖膜层、所述第二介电层及所述第二外层线路层形成的第二空间内。6.如权利要求1所述的传输线路板，其特征在于，所述内层线路层包括至少一信号线路及至少两条位于所述信号线路两侧的内层接地线路；所述第一外层线路层还包括至少两个信号线端子及第一外层线路，所述第一外层线路包括至少一接地端子，所述信号线路的两端分别与两个所述信号线端子通过铜柱电连接；所述内层接地线路与所述接地端子通过过孔电连接；所述过孔形成在所述第一传输区及所述第二传输区内，不形成在所述弯折区内。7.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈芾云，郭宏艳，何明展，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：