【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于垂直磁记录介质的基板和安装在计算机的外部存储装置和其它磁记录装置上的垂直磁记录介质,特别涉及适合安装在硬盘驱动器(HDD)上的垂直磁记录介质,和用于这种垂直磁记录介质的基板。
技术介绍
一种垂直磁记录系统正作为一项技术引起人们的关注以代替传统纵向磁记录系统实现高密度磁记录。特别地,如专利文件1所公开的,已知一种双层垂直磁记录介质适用于垂直磁记录系统以实现高密度记录。给一种双层垂直磁记录介质在储存信息的磁记录层下方配有一层称作软磁性衬里层的软磁薄膜。该具有高饱和磁通密度的软磁性衬里层有利于磁头产生的磁通量的通过。这种双层垂直磁记录介质提高了磁头产生的磁场的强度和梯度以提高记录分辨率,还提高了介质的漏磁通。这种软磁性衬里层通常使用通过溅射法制成的厚度为大约200nm至500nm的Ni-Fe合金膜、Fe-Si-Al合金膜或主要由钴构成的非晶态合金膜。从生产成本和大规模生产能力的角度考虑,通过溅射法制成这种相对较厚的薄膜是不合适的。为了解决这个问题,已经提出使用由无电镀膜法制成的软磁薄膜作为软磁性衬里层。例如专利文件2提出了使用由镀敷法制成的NiFe ...
【技术保护点】
一种用于垂直磁记录介质的基板,其特征在于:所述基板包括一个由铝合金构成的非磁性基体,一层在非磁性基体上形成的而且由至少含镍的材料构成的粘附层,和一层通过无电镀膜法在粘附层上形成的软磁性底层,其含有3at%-2 0at%的磷和在除磷外的钴和镍的原子数中的比例(Co/(Co+Ni))为至少25at%的钴;所述粘附层的厚度为至少0.1μm,所述软磁性底层的厚度为至少0.2μm,所述粘附层和所述软磁性底层的厚度总和为至少3μm。
【技术特征摘要】
JP 2004-4-1 2004-1089721.一种用于垂直磁记录介质的基板,其特征在于所述基板包括一个由铝合金构成的非磁性基体,一层在非磁性基体上形成的而且由至少含镍的材料构成的粘附层,和一层通过无电镀膜法在粘附层上形成的软磁性底层,其含有3at%-20at%的磷和在除磷外的钴和镍的原子数中的比例(Co/(Co+Ni))为至少25at%的钴;所述粘附层的厚度为至少0.1μm,所述软磁性底层的厚度为至少0.2μm,所述粘附层和所述软磁性底层的厚度总和为至少3μm。2.按照权利要求1的用于垂直磁记录介质的基板,其中所述粘附层是由通过无电镀膜法形成的非磁性Ni-P合金构成的。3.按照权利要求1或2的用于垂直磁记录介质的基板,所述基板是用于硬盘的磁盘基板。4.按照权利要求3的用于垂直磁记录介质的基板,其中所述软磁性底层...
【专利技术属性】
技术研发人员:上住洋之,中岛典彦,川田辰实,樋口和人,
申请(专利权)人:富士电机电子设备技术株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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