超小型电力变换装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种实现通过减少通过外部电极和第二连接导体外侧的磁通量来降低噪声，并且不损害模制树脂的固定性、在耐湿性方面卓越的超小型电力变换装置及其制造方法。通过线圈基板（１００）的第二连接导体（９）在铁氧体基板１的端部的侧壁露出下半部分，由铁氧体基板（１）围住第一外部电极（７）的外周部，能够减少通过第二连接导体外侧的磁通量，提高模制树脂（１４）的固定性，达到提高耐湿性的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将电源IC芯片等固定在线圈基板上的。技术背景用于微电源的DC-DC变换器(DC-DC converter)等的现有的超小 型电力变换装置具有以倒装片接合(flip chip bonding)或者粘合材料 将电源IC芯片固定(安装)在线圈基板上后利用金线(接合线)进行 连线以模制树脂进行密封的构造。在图17中表示出以粘合材料接合的 现有的超小型电力变换装置的构造。此外，图17 (a)是主要部分的平 面图，图17 (b)是在图17 (a)的X-X线切断的主要部分的剖面图， 此外，在图17 (a)中还表示出磁通量65、 66。形成有第一、第二线圈导体54、 55和第一、第二外部电极57、 58 以及第一、第二连接导体56、 59的线圈基板200，在铁氧体(ferrite) 基板51中利用喷砂法(sand blast)开设出周围由铁氧体基板51包围 的第一、第二贯通孔52、 53后，为了在该第一、第二贯通孔52、 53 的侧面形成第一、第二连接导体56、 59和为了在铁氧体基板51的表 面背面形成第一、第二线圈导体54、 55和第一、第二外部电极57、 58 而进行镀Cu本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超小型电力变换装置，其特征在于，包括：　　　　具有线圈和外部电极的线圈基板、固定在该线圈基板的表面侧上的电源ＩＣ芯片、以及覆盖所述线圈基板的表面侧和所述电源ＩＣ芯片的表面侧的树脂，其中，　　　　所述线圈基板具有磁性绝缘基板、在该磁性绝缘基板的表面背面的中央部分形成的线圈导体、和在所述磁性绝缘基板的表面背面的周边部分形成的外部电极，通过用第一连接导体连接在所述磁性绝缘基板的表面背面上形成的所述线圈导体构成线圈，通过用第二连接导体连接在所述磁性绝缘基板的表面背面上形成的所述外部电极，在所述磁性绝缘基板的表面侧利用该磁性绝缘基板包围该第二连接导体，在该磁性绝缘基板的背面侧露出所述第二连接导体的侧...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：横山岳，臼井吉清，
申请(专利权)人：富士电机电子设备技术株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]