本发明专利技术公开了一种磁头折片组合包括：磁头、可旋转微驱动器及用于支撑所述磁头和可旋转微驱动器的悬臂件；其中所述可旋转微驱动器以磁头中心部分为轴线水平旋转磁头。所述可旋转微驱动器包括和悬臂件相连的底板、以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的两个臂板及与所述臂板相连的至少一个压电片。所述可旋转微驱动器亦可包括以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的四个臂板及分别与所述四个臂板相连的四个压电片。本发明专利技术同时公开了使用该磁头折片组合的硬盘驱动器结构。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及磁盘驱动器，特别是指微驱动器以及使用该微驱动器磁头折片组合。
技术介绍
磁盘驱动器为一种使用磁介质储存数据的信息存储装置。参考图1a，现有典型的磁盘驱动器(Disk Drive)包括一个磁盘及一个用于驱动磁头折片组合277(Head Gimbal Assembly，HGA)的驱动臂(磁头折片组合277设有一个装有磁头203的悬臂件(未标示))。其中，磁盘装在一个用以驱动磁盘旋转的主轴马达上，一个音圈马达(Voice-Coil Motor，VCM)用于控制驱动臂的运动，从而控制磁头203在磁盘表面上从一个磁轨移动到下一个磁轨，进而从磁盘中读取或写入数据。然而，在磁头203的行程中，由于音圈马达(VCM)和悬臂件所固有的容差(Tolerance)，磁头203不能进行很好的位置控制，因而影响磁头203从磁盘中读取或写入数据。为了解决上述问题，压电微驱动器(piezoelectric(PZT)micro-actuator)被用于调整磁头203的位移(displacement)。亦即，压电微驱动器以一个较小的幅度调整磁头203的位移从而补偿音圈马达(VCM)及悬臂件的容差。这样，可使磁轨宽度变得更小，可以增加50％的磁盘驱动器的TPI值(‘tracks per inch’value)(即增加了其表面记录密度)。参考图1b，传统的压电微驱动器205设有一个U形的陶瓷框架297。该U形陶瓷框架297包括两个陶瓷臂207，其中每个陶瓷臂207在其一侧设有一个压电片(未图示)。参考图1a及1b，压电微驱动器205与悬臂件213物理相连，其中，在每个陶瓷臂207一侧，有三个电连接球209(金球焊接(gold ball bonding，GBB)或锡球焊接(solder bump bonding，SBB))将微驱动器205连接到磁头折片组合的电缆210上。此外，还有四个电连接球208(GBB或SBB)用于实现磁头203与悬臂件213之间的电连接。图1c则展示了将磁头203插入微驱动器205的详细过程。其中，磁头203通过环氧胶点212与两个陶瓷臂207上的两点206相粘结，从而使磁头203的运动依赖于微驱动器205的陶瓷臂207。当电流通过悬臂件电缆210施加于微驱动器205上时，微驱动器205的压电片将膨胀或者收缩从而导致U形陶瓷框架297的两个陶瓷臂207变形而使磁头203在磁盘的轨道上移动。这样，一个良好的磁头位置调整(head positionadjustment)就可以实现。然而，由于所述压电微驱动器205和磁头203被装在悬臂舌(未标示)上，当压电微驱动器205被激发时，由于微驱动器205的U形陶瓷框架297的限制，它将作单纯的平动而使磁头203摇摆，这样产生与激发悬臂件基板引起的震动相同的频率的悬臂件的共振。这将限制磁盘驱动器的伺服系统带宽以及容量的提高。如图2所示，标号201代表激发悬臂件基板时的共振曲线，标号202代表激发微驱动器205时的共振曲线，该图清楚地展示上述问题。因此，提供一种微驱动器、磁头折片组合、磁盘驱动器以解决上述问题实为必要。
技术实现思路
基于现有技术的不足，本专利技术的主要目的在于提供一种微驱动器及磁头折片组合，可以实现良好的磁头位置调整，并且在激发微驱动器时具有良好的共振性能(resonance performance)。本专利技术的另一目的在于提供一种具有较大伺服系统带宽以及容量的磁盘驱动器。为了达到上述目的，本专利技术揭露了一种磁头折片组合(head gimbalassembly)，其包括磁头(slider)、可旋转微驱动器(micro-actuator)及用于支撑所述磁头和可旋转微驱动器的悬臂件(suspension)；其中所述可旋转微驱动器以磁头中心部分为轴线水平旋转磁头。在本专利技术的一个实施例中，所述可旋转微驱动器包括和悬臂件相连的底板、以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的两个臂板；及与所述臂板相粘结的至少一个压电片。在本专利技术的另一个实施例中，所述可旋转微驱动器包括和悬臂件相连的底板、以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的四个臂板；及分别与所述四个臂板相粘结的四个压电片。在本专利技术中，所述臂板和所述底板垂直相连。所述每个臂板包括一个自由端和与底板相连的末端。此外，所述磁头与所述可旋转微驱动器部分相连，例如，所述磁头通过其相反的两个侧面，即后缘侧面(trailing edge side surface)和前缘侧面(leadingedge side surface)，分别与所述臂板的自由端相粘结。另外，在悬臂件和底板间还存在一个平行间隙。在本专利技术中，所述底板与悬臂件通过环氧胶、胶粘剂、各向异性导电膜(ACF)或激光焊接相粘结。所述至少一个压电片为薄膜压电片或陶瓷压电片，其通过金球连接方式(gold ball bonding)、锡球连接方式(solder ball bonding)或导电性胶粘剂(conductive adhesive)与悬臂件相连。作为本专利技术一个实施例，所述至少一个压电片为单层结构或包含基层与压电层的多层结构。所述压电层为单层压电结构或多层压电结构，所述基层由金属、陶瓷或聚合物(polymer)制成。在本专利技术中，所述至少一个压电片为单单元结构或多单元结构。本专利技术一种硬盘驱动器，包括磁头折片组合、与所述磁头折片组合相连结的驱动臂、磁盘；及用以旋转所述磁盘的主轴马达。其中，所述磁头折片组合包括磁头(slider)、可旋转微驱动器(micro-actuator)及用于支撑所述磁头和可旋转微驱动器的悬臂件(suspension)；所述可旋转微驱动器以磁头中心部分为轴线水平旋转磁头。与现有技术相比，本专利技术所述微驱动器由于可同时向不同方向旋转磁头的后缘部(trailing side)及前缘部(leading side)，从而使得磁头可进行更大幅度的摆动。对应地，就可以获得一个更大的位置行程调整能力。此外，因为磁头和所述可旋转微驱动器部分相粘结并悬置于可旋转微驱动器的底板上，当微驱动器被激发时，其将转动并带动磁头转动进而获得一个良好的磁头位置调整。此外，悬臂共振现象不会发生在低频段，而仅仅有单纯的微驱动器共振现象发生在高频段，这将增大磁盘驱动器的伺服系统带宽及磁盘驱动器容量。最后，可旋转微驱动器的结构亦使磁头的位置调整更加自由。为使本专利技术更加容易理解，下面将结合附图进一步阐述本专利技术微驱动器、磁头折片组合、硬盘驱动器的具体实施例。附图说明图1a为现有磁头折片组合(HGA)的立体图；图1b为图1a的放大局部视图；图1c展示了将磁头插入图1a中磁头折片组合(HGA)的微驱动器中的详细过程；图2展示了图1a中磁头折片组合的共振曲线(resonance curve)；图3本专利技术磁头折片组合(HGA)第一实施例的立体图；图4是图3中磁头折片组合的局部放大立体分解图；图5是图3中组装后的磁头折片组合(HGA)的局部放大立体图；图6是图3中磁头折片组合在微驱动器区域的部分侧视图；图7为图3所示的磁头折片组合的微驱动器及磁头的一个实施例的立体分解图；图8展示了图7中装配后的微驱动器及磁头；图9为图8的侧视图；图10a展示了图8所示的微驱动器的两个压电片间的电连接关系，根据本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种磁头折片组合（ｈｅａｄｇｉｍｂａｌａｓｓｅｍｂｌｙ），其特征在于包括：磁头（ｓｌｉｄｅｒ）；可旋转微驱动器（ｍｉｃｒｏ－ａｃｔｕａｔｏｒ）；及用于支撑所述磁头和可旋转微驱动器的悬臂件（ｓｕｓｐｅｎｓｉｏｎ ）；其中所述可旋转微驱动器以磁头中心部分为轴线水平旋转磁头。
【技术特征摘要】
1.一种磁头折片组合(head gimbal assembly)，其特征在于包括磁头(slider)；可旋转微驱动器(micro-actuator)；及用于支撑所述磁头和可旋转微驱动器的悬臂件(suspension)；其中所述可旋转微驱动器以磁头中心部分为轴线水平旋转磁头。2.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于所述可旋转微驱动器包括和悬臂件相连的底板；以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的两个臂板；及与所述臂板相粘结的至少一个压电片。3.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于所述可旋转微驱动器包括和悬臂件相连的底板；以底板的中心部分为对称点对称地分布在底板上的四个臂板；及分别与所述四个臂板相粘结的四个压电片。4.如权利要求2或3所述的磁头折片组合，其特征在于所述臂板和所述底板垂直相连。5.如权利要求2或3所述的磁头折片组合，其特征在于所述每个臂板包括一个自由端和与底板相连的末端。6.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于所述磁头与所述可旋转微驱动器部分相粘结。7.如权利要求6所述的磁头折片组合，其特征在于所述磁头通过其相反的两个侧面，即后缘侧面(trailing edge side surface)和前缘侧面(leadingedge side surface)，分别与所述臂板的自由端相粘结。8.如权利要求2或3所述的磁头折片组合，其特征在于在悬臂件和底板间存在一个平行间隙。9.如权利要求2或3所述的磁头折片组合，其特征在于所述底板与所述悬臂件通过环氧胶、胶粘剂、各向异性导电膜(ACF)或激光焊接相连。10.如权利要求2或3所述的磁头折片组合，其特征在于所述至少一个压电片为薄膜压电片或陶瓷压电片，其通过金球焊接方式(gold ball bonding)、锡球焊接方式(solder ball bonding)或导电性胶粘剂(conductive adhesive)与悬臂件相连。11.如权利要求2或3所述的磁头折片组合，其特征在于所述至少一个压电片为单层结构或包含基层与压电层的多层结构。12.如权利要求11所述的磁头...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚明高，白石一雅，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]
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