一种散热性能好的多层陶瓷线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及陶瓷线路板技术领域，尤其涉及一种散热性能好的多层陶瓷线路板，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座包括两块陶瓷基板，两块所述陶瓷基板对称设置，两块所述陶瓷基板通过连接柱相互固定，两块所述陶瓷基板相对的端面上均匀固定有多个散热翅片，所述陶瓷基座上下端面均蚀刻有作为内层线路的线路层，所述陶瓷基座上下端面均通过陶瓷纤维粘接片黏贴有铜箔层。在陶瓷基座中间位置设置间隙与外界连通，并且在陶瓷基板上设置散热翅片，增大了间隙内的陶瓷基板表面积，可以有效将热量导入到间隙位置的空气中，随空气排出。随空气排出。随空气排出。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能好的多层陶瓷线路板


[0001]本技术涉及陶瓷线路板
，尤其涉及一种散热性能好的多层陶瓷线路板。

技术介绍

[0002]随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR
‑
4和CEM
‑
3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板。
[0003]但是线路板在使用过程中，会产生大量的热量，这些热量会严重影响着线路板的运行。因此，目前线路板行业中，对线路板的热量技术已经成为了亟待解决的技术难题。
[0004]本技术即是针对现有技术的不足而研究提出的。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种散热性能好的多层陶瓷线路板。
[0006]本技术可以通过以下技术方案来实现：
[0007]本技术公开了一种散热性能好的多层陶瓷线路板，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座包括两块陶瓷基板，两块所述陶瓷基板对称设置，两块所述陶瓷基板通过连接柱相互固定，两块所述陶瓷基板相对的端面上均匀固定有多个散热翅片，所述陶瓷基座上下端面均蚀刻有作为内层线路的线路层，所述陶瓷基座上下端面均通过陶瓷纤维粘接片黏贴有铜箔层。陶瓷基座由两块陶瓷基板组成，并且两块陶瓷基板之间通过连接柱连接，两块陶瓷基板之间有间隙，并且两块陶瓷基板之间形成开口与外界连接，两块陶瓷基板之间的间隙内固定有与陶瓷基板连接的散热翅片，并且陶瓷基座上下两端面通过陶瓷纤维粘接片与铜箔层压合形成多层陶瓷线路板，在陶瓷基座中间位置设置间隙与外界连通，并且在陶瓷基板上设置散热翅片，增大了间隙内的陶瓷基板表面积，可以有效将热量导入到间隙位置的空气中，随空气排出。
[0008]本技术与现有的技术相比有如下优点：
[0009]在陶瓷基座中间位置形成间隙与外界连通，并且在陶瓷基板上设置散热翅片，增大了间隙内的陶瓷基板表面积，可以有效将热量导入到间隙位置的空气中，随空气排出。
【附图说明】
[0010]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明，其中：
[0011]图1为本技术的结构示意图；
[0012]图中：1、铜箔层；2、陶瓷基板；3、陶瓷纤维粘接片；4、连接柱；5、散热翅片；
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本技术的实施方式作详细说明：
[0014]如图1所示，本技术公开了一种散热性能好的多层陶瓷线路板，包括陶瓷基座，陶瓷基座包括两块陶瓷基板2，两块陶瓷基板2对称设置，两块陶瓷基板2通过连接柱4相互固定，两块陶瓷基板2相对的端面上均匀固定有多个散热翅片5，陶瓷基座上下端面均蚀刻有作为内层线路的线路层，陶瓷基座上下端面均通过陶瓷纤维粘接片3黏贴有铜箔层1。陶瓷基座由两块陶瓷基板2组成，并且两块陶瓷基板2之间通过连接柱4连接，两块陶瓷基板2之间形成间隙，并且两块陶瓷基板2之间形成开口与外界连接，两块陶瓷基板2之间的间隙内固定有与陶瓷基板2连接的散热翅片5，并且陶瓷基座上下两端面均通过陶瓷纤维粘接片3与铜箔层1压合形成多层陶瓷线路板，在陶瓷基座中间位置设置间隙与外界连通，并且在陶瓷基板2上设置散热翅片5，增大了间隙内的陶瓷基板2表面积，可以有效将热量导入到间隙位置的空气中，随空气排出。
[0015]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，这些变化、修改、替换和变型，也应视为本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性能好的多层陶瓷线路板，包括陶瓷基座，其特征在于：所述陶瓷基座包括两块陶瓷基板，两块所述陶瓷基板对称设置，两块所述陶瓷基板通过连接柱相互固定，两块所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宇文，
申请(专利权)人：江西昊光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：