一种高导热的陶瓷基复合印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，提供了一种高导热的陶瓷基复合印制电路板，包括电路基板，电路基板包括上陶瓷基体和下陶瓷基体；上陶瓷基体的上表面通过第一高导热硅胶片连接有第一阻燃覆铜箔酚醛纸；上陶瓷基体的下表面粘贴有第一导热层；下陶瓷基体的下表面通过第二高导热硅胶片连接有第二阻燃覆铜箔酚醛纸；下陶瓷基体的上表面粘贴有第二导热层；第一导热层和第二导热层之间设有导热连接件；本实用新型专利技术主要适用于双面PCB板，提高其散热性能。提高其散热性能。提高其散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热的陶瓷基复合印制电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体而言，涉及一种高导热的陶瓷基复合印制电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，但是现有的氧化铝陶瓷电路板不具备耐高温的性能，在长时间的使用之后可能会对其表面的电子设备造成损坏，从而降低了电路板的使用寿命。
[0003]如申请号为：202020838415.7的中国专利，其公开了一种耐高温的氧化铝陶瓷电路板，利用氧化铝陶瓷基材、高导热硅胶片、阻燃覆铜箔酚醛纸、散热铜板层和散热硅脂层的配合使用，能够使电路板本体具备良好的散热性能，而且能够对受到的高温进行良好的导热，但是其只能单面作用，并不能作用在两面的电路板中。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高导热的陶瓷基复合印制电路板，其主要适用于双面PCB板，提高其散热性能。
[0005]本技术的实施例通过以下技术方案实现：一种高导热的陶瓷基复合印制电路板，包括电路基板，电路基板包括上陶瓷基体和下陶瓷基体；上陶瓷基体的上表面通过第一高导热硅胶片连接有第一阻燃覆铜箔酚醛纸；上陶瓷基体的下表面粘贴有第一导热层；下陶瓷基体的下表面通过第二高导热硅胶片连接有第二阻燃覆铜箔酚醛纸；下陶瓷基体的上表面粘贴有第二导热层；第一导热层和第二导热层之间设有导热连接件。
[0006]进一步的，电路基板的侧边设有进风件，进风件包括接触面和进风面，接触面的面积与电路基板的侧边面积一致，且接触面粘贴在电路基板的侧边，进风面远离电路基板的一侧设置，且进风面为弧形，弧形的最低处设有通孔，通孔位于第一导热层和第二导热层之间。
[0007]进一步的，第一导热层靠近第二导热层的一侧设有散热翼板，第二导热层靠近第一导热层的一侧设有散热翼板。
[0008]进一步的，进风件的长度至少为电路基板的周长的二分之一。
[0009]进一步的，导热连接件为圆柱体。
[0010]进一步的，进风件上设有标识。
[0011]进一步的，电路基板的四角倒圆角处理。
[0012]本技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：
[0013]1，主要适用于双面PCB板，提高其散热性能。
[0014]2，本技术设计合理、结构简单。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0016]图1为本技术提供的一种高导热的陶瓷基复合印制电路板的结构示意图；
[0017]图2为图1中的A放大图；
[0018]图标：1
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风道，11
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第一阻燃覆铜箔酚醛纸，12
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第一高导热硅胶片，13
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上陶瓷基体，14
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第一导热层，15
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第二导热层，16
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下陶瓷基体，17
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第二高导热硅胶片，18
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第二阻燃覆铜箔酚醛纸，19
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导热连接件，20
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进风件，21
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通孔，22
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接触面，23
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进风面，191
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散热翼板。
具体实施方式
[0019]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0020]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]实施例
[0025]如图1所示，一种高导热的陶瓷基复合印制电路板，包括电路基板，电路基板包括上陶瓷基体13和下陶瓷基体16；其中上陶瓷基体13负责一个面的电子元器件的安装，下陶瓷基体16负责另一个面的电子元器件安装，实现两个面的PCB工作。
[0026]上陶瓷基体13的上表面通过第一高导热硅胶片12连接有第一阻燃覆铜箔酚醛纸11；上陶瓷基体13的下表面粘贴有第一导热层14；下陶瓷基体16的下表面通过第二高导热
硅胶片17连接有第二阻燃覆铜箔酚醛纸18；下陶瓷基体16的上表面粘贴有第二导热层15；第一导热层14和第二导热层15之间设有导热连接件19。
[0027]利用第一导热层14吸收上陶瓷基体13的热量，利用第二导热层15吸收下陶瓷基体16的热量，通过陶瓷基材，能够为电路基板提供良好的传导性、机械强度和耐高温性，通过高导热硅胶片，能够对电路基板工作产生的热量进行快速的导热，通过阻燃覆铜箔酚醛纸，能够避免高温从而引起的起火机率，保证了防火性能。
[0028]第一导热层14和第二导热层15之间形成，风道1，便于第一导热层14和第二导热层15的散热，具体的第一导热层14和第二导热层15的材质不做任何限制，较为优选的采用铜、银制作而成。导热连接件19的设置目的有二，其一为：提高连接强度，并且形成一个风道1，其二为，导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热的陶瓷基复合印制电路板，其特征在于：包括电路基板，所述电路基板包括上陶瓷基体(13)和下陶瓷基体(16)；所述上陶瓷基体(13)的上表面通过第一高导热硅胶片(12)连接有第一阻燃覆铜箔酚醛纸(11)；所述上陶瓷基体(13)的下表面粘贴有第一导热层(14)；所述下陶瓷基体(16)的下表面通过第二高导热硅胶片(17)连接有第二阻燃覆铜箔酚醛纸(18)；所述下陶瓷基体(16)的上表面粘贴有第二导热层(15)；所述第一导热层(14)和第二导热层(15)之间设有导热连接件(19)。2.如权利要求1所述的高导热的陶瓷基复合印制电路板，其特征在于：所述电路基板的侧边设有进风件(20)，所述进风件(20)包括接触面(22)和进风面(23)，所述接触面(22)的面积与所述电路基板的侧边面积一致，且所述接触面(22)粘贴在所述电路基板的侧边，所述进风面(23)远离所述电路基...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆辉，吴博平，沈加孝，黄平，张永清，张文强，刘伟，
申请(专利权)人：四川普瑞森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：