【技术实现步骤摘要】
一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制电路板
[0001]本技术属于电路板
,具体涉及一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制电路板。
技术介绍
[0002]印制电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,HDI印制电路板是高密度互连(HDI)制造,印制电路板行业中发展最快的一个领域。
[0003]现有的HDI印制电路板在使用过程中,根据需求将其与安装处之间进行安装,在两者之间安装时,通过将其放置于安装处表面且对位,由于生产存在一定的公差,导致两者之间的孔存在一定偏移现象,造成无法安装的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制电路板,包括安装板,所述安装板的内侧设置有多个板体,所述安装板与多个板体之间连接有多个卡块,所述安装板的四角均开设有活动槽,且活动槽的内侧设置有活动块,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制电路板,包括安装板(1),所述安装板(1)的内侧设置有多个板体(2),所述安装板(1)与多个板体(2)之间连接有多个卡块,其特征在于:所述安装板(1)的四角均开设有活动槽(5),且活动槽(5)的内侧设置有活动块(3),所述活动槽(5)的内壁开设有滑槽(6),所述滑槽(6)的内侧设置有滑块(4),所述滑块(4)的内壁与活动块(3)的表面为固定连接。2.根据权利要求1所述的一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制电路板,其特征在于:所述安装板(1)的底端固定有橡胶块(7),所述橡胶块(7)的底端外侧边缘处呈倾斜状结构。3.根据权利要求2所述的一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制电路板,其特征在于:所述橡胶...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙蕾,戴义祥,
申请(专利权)人:南京特创电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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