一种心电信号信息处理器用抗干扰设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种心电信号信息处理器用抗干扰设备，包括电路板，电路板包括绝缘基层，绝缘基层上面设有信号布线和接地布线，绝缘基层上面设有覆盖和保护信号布线和接地布线的覆盖层，覆盖层在与接地布线布置对应处至少设有一个通孔，覆盖层上面设有通过热压粘结设有的电磁波屏蔽片，电磁波屏蔽片包括金属层，金属层下面设有导电粘合剂层，导电粘合剂层流入通孔内并粘结于接地布线上，金属层上面设有保护层，金属层上面设有若干个开口，导电粘合剂层通过开口与保护层相粘合。本实用新型专利技术的优点：以防止由于来自外部的磁场或无线电波而引起的故障，并减少来自电信号的不必要的辐射，消除各种干扰。消除各种干扰。消除各种干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种心电信号信息处理器用抗干扰设备


[0001]本技术涉及信号屏蔽
，具体是指一种心电信号信息处理器用抗干扰设备。

技术介绍

[0002]心电信号传输到PC机端后，需要显示到屏幕上，形成心电图。在心电信号处理系统中采用的12导联在屏幕上表现为12个心电波形，每一个波形都包含着特定的信息，但是要得到接近于理想的心电波形，就必须对信号进行预处理。
[0003]从测量技术上来说，心电信号属于强噪声背景下的低频微弱信号，幅度为10μV～5mV，主要的频率范围为0.05～100Hz，因此，在心电信号的检测、提取、放大及记录过程中，有来自人体自身的干扰，如肌电干扰，也有来自外界的干扰如工频干扰等。这些干扰使系统的信噪比下降，甚至会淹没微弱的有效心电信号。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是解决上述问题，提供一种心电信号信息处理器用抗干扰设备。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种心电信号信息处理器用抗干扰设备，包括电路板，所述电路板包括绝缘基层，所述绝缘基层上面设有信号布线和接地布线，所述绝缘基层上面设有覆盖和保护信号布线和接地布线的覆盖层，所述覆盖层在与接地布线布置对应处至少设有一个通孔，所述覆盖层上面设有通过热压粘结设有的电磁波屏蔽片，所述电磁波屏蔽片包括金属层，所述金属层下面设有导电粘合剂层，所述导电粘合剂层流入通孔内并粘结于接地布线上，所述金属层上面设有保护层，所述金属层上面设有若干个开口，所述导电粘合剂层通过开口与保护层相粘合。
[0006]本技术与现有技术相比的优点在于：本技术产品为印刷线路板等的基板，安装于服务器等的各种电子机器中，电磁波屏蔽片布置在绝缘基层上，以防止由于来自外部的磁场或无线电波而引起的故障，并减少来自电信号的不必要的辐射，消除各种干扰；电磁波屏蔽片具有优异的耐焊锡回流性和耐龟裂性，即使相对于小型化也能够可靠地接地。这样，即使在高频传输电路中使用时，也具有很高的电磁波屏蔽性能。
[0007]作为改进，所述金属层的厚度为10μm
‑
100μm。
[0008]作为改进，所述通孔的面积为0.008mm2‑
0.8mm2。
[0009]作为改进，所述开口的开口面积占比率为电路板上侧面面积的0.1％
‑
20％。
[0010]作为改进，所述金属层的拉伸断裂强度为10N/20mm
‑
80N/20mm。
[0011]作为改进，所述信号布线和接地布线上侧面均设有通过蚀刻铜箔形成的电路图样，所述电路图样厚度约1μm
‑
50μm。
[0012]作为改进，所述通孔的形状为圆形、正方形、矩形、三角形、不规则形状中的任何一种。
附图说明
[0013]图1是本技术一种心电信号信息处理器用抗干扰设备的结构示意图。
[0014]如图所示：1、电路板，2、绝缘基层，3、信号布线，4、接地布线，5、覆盖层，6、通孔，7、电磁波屏蔽片，8、金属层，9、导电粘合剂层，10、保护层，11、开口，12、电路图样。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。
[0016]结合附图1，一种心电信号信息处理器用抗干扰设备，包括电路板1，所述电路板1包括绝缘基层2，所述绝缘基层2上面设有信号布线3和接地布线4，所述绝缘基层2上面设有覆盖和保护信号布线3和接地布线4的覆盖层5，所述覆盖层5在与接地布线4布置对应处至少设有一个通孔6，所述覆盖层5上面设有通过热压粘结设有的电磁波屏蔽片7，所述电磁波屏蔽片7包括金属层8，所述金属层8下面设有导电粘合剂层9，所述导电粘合剂层9流入通孔6内并粘结于接地布线4上，所述金属层8上面设有保护层10，所述金属层8上面设有若干个开口11，所述导电粘合剂层9通过开口11与保护层10相粘合。
[0017]所述金属层8的厚度为10μm
‑
100μm。
[0018]所述通孔6的面积为0.008mm2‑
0.8mm2。
[0019]所述开口11的开口面积占比率为电路板1上侧面面积的0.1％
‑
20％。
[0020]所述金属层8的拉伸断裂强度为10N/20mm
‑
80N/20mm。
[0021]所述信号布线3和接地布线4上侧面均设有通过蚀刻铜箔形成的电路图样12，所述电路图样厚度约1μm
‑
50μm。
[0022]所述通孔6的形状为圆形、正方形、矩形、三角形、不规则形状中的任何一种。
[0023]本技术在具体实施时，本技术中的电磁波屏蔽片7包括绝缘基层2，在该绝缘基层2上依次层压了导电粘合剂层9、金属层8和保护层10；在电磁波屏蔽片7，可以将导电粘合剂层9通过粘接处理而粘接在绝缘基层2上。粘结处理可以是任何处理，只要可以将绝缘基层2粘结到部件上即可，例如，可以适当地使用热处理或热压粘结处理；保护层10起到保护导电粘合剂层9和导电粘合剂层9的作用，并且比金属层8更靠近外表层；导电粘合剂层9主要起屏蔽电磁波的作用；在印刷线路板中，金属层8起到屏蔽由组件内部的信号布线3等产生的电磁噪声并屏蔽来自外部的信号的作用；开口11是保护层10和导电粘合剂层9粘合的地方，并起到改善耐回流焊性的作用；另外，通过将从开口11和非开口的面积算出的开口面积占比为0.1％
‑
20％，可以兼具耐焊锡回流性和高电磁波屏蔽性；通过将电磁波屏蔽片7的拉伸断裂强度设定为10N/20mm～80N/20mm，可以提高耐龟裂性，并且可以抑制电磁波屏蔽性的降低。
[0024]在绝缘基层2的表面上设有信号布线3和接地布线4的电路图样12；覆盖层5绝缘并保护信号布线3和接地布线4，并且在接地布线4的上面至少设有一个通孔6；在将电磁波屏蔽片7的导电粘合剂层9表面配置在覆盖层5上之后，通过热压将电磁波屏蔽片7粘结，使导电粘合剂层9流入通孔6内并附着于接地线，从而可以制造印刷线路板。
[0025]金属层8的厚度优选为10μm
‑
100μm，可以在高电磁波屏蔽性和抗裂性之间建立平衡；金属层8可以使用例如金属箔，金属沉积膜和金属镀膜。优选地，金属箔中使用的金属例如是导电金属，例如铝，铜，银，金等；就电磁波屏蔽性能和成本而言，更优选铜，银，铝，并且
进一步优选铜。关于铜，例如，优选使用压延铜箔或电解铜箔，更优选电解铜箔。如果使用电解铜箔，则金属层8的厚度可以更薄。另外，金属箔也可以通过电镀形成。
[0026]导电粘合剂层9可以使用导电树脂组合物形成。导电树脂组合物包括热固性树脂和导电填料。导电粘合剂层可以是各向同性导电粘合剂层或各向异性导电粘合剂层。在电磁波屏蔽片7水平布置的状态下，各向同性导电粘合剂层在垂直方向和水平方向上具有导电性。另外，各向异性导电粘接剂层在电磁波屏蔽片7水平配置的状态下仅在上下方向具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种心电信号信息处理器用抗干扰设备，其特征在于：包括电路板(1)，所述电路板(1)包括绝缘基层(2)，所述绝缘基层(2)上面设有信号布线(3)和接地布线(4)，所述绝缘基层(2)上面设有覆盖和保护信号布线(3)和接地布线(4)的覆盖层(5)，所述覆盖层(5)在与接地布线(4)布置对应处至少设有一个通孔(6)，所述覆盖层(5)上面设有通过热压粘结设有的电磁波屏蔽片(7)，所述电磁波屏蔽片(7)包括金属层(8)，所述金属层(8)下面设有导电粘合剂层(9)，所述导电粘合剂层(9)流入通孔(6)内并粘结于接地布线(4)上，所述金属层(8)上面设有保护层(10)，所述金属层(8)上面设有若干个开口(11)，所述导电粘合剂层(9)通过开口(11)与保护层(10)相粘合。2.根据权利要求1所述的一种心电信号信息处理器用抗干扰设备，其特征在于：所述金属层(8)的厚度为10μm
‑
100μm。3.根据权利要求1所述的一种心电信号信息处...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯文静，王洁，
申请(专利权)人：山东协和学院，
类型：新型
国别省市：