光学头及光信息介质驱动装置制造方法及图纸

技术编号:3057556 阅读:166 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术所提供的光学头,包括半导体激光器(2)、分离半导体激光器(2)发射出的光束并发射出第1光束和第2光束的光束分离元件(8)、接收上述光束分离元件(8)发出的第1光束并将其聚光到光信息记录介质的物镜、接收上述光束分离元件(8)发出的第2光束的受光元件(36),根据射入上述受光元件(36)的光量调整上述光源的发射光量的演算电路。其中,发射上述第2光束的上述光束分离元件(8)的出射面与接收上述第2光束的受光元件(36)的入射面由粘合剂(40)粘合。这样,在追求光学头的大幅小型化的同时,还可以实现更高精度和灵敏度的光量调整。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种适用于将光点投影在盘状记录介质上、通过光学方式记录和读取信息的光信息介质驱动装置的光学头和光信息介质驱动装置。
技术介绍
近年来,光盘刻录再生装置的用途日益多样化,出现了CD-ROM、CD-R、MD、DVD-RAM、蓝光光盘等不同标准的产品,同时不断追求产品的高密度、高性能、高品质、高附加值化,并且大幅推进小型化和低成本化。特别是便携式可刻录光盘记录再生装置的需求呈上升趋势,对小巧、轻薄、高性能的要求也日益提高。此前,日本专利公报特开2000-048374号等众多文献中也对光盘刻录再生装置的光学头的相关技术进行了介绍。以下参照附图,对作为以往的光学头的一个示例的磁光盘用光盘刻录再生装置的光学头进行说明。图13、图14、图15以及图16中显示了以往的光学头的概要结构和工作原理。如图15所示,硅基板1上固定有半导体激光器2,并且在硅基板1上还形成有经IC处理的多分割光检测器3。另外,散热片4以通过银膏传热的状态配置于硅基板1上。此外通过引线接合等方法在上述多分割光检测器3上连接端子5。而且,上述硅基板1、散热片4以及端子5均由树脂捆包层6来固定。在树脂捆包层6上,固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学头,其特征在于包括:光源;分离上述光源发射出的光束并至少发射出第1光束和第2光束的光束分离元件;射入有上述第1光束并将该光束聚光到光信息记录介质上的物镜;射入有上述第2光束的受光元件;根据射入 至上述受光元件的光量来调整上述光源的发射光量的演算电;射入有来自上述光信息介质的反射光的光检测器,其中,发射上述第2光束的上述光束分离元件的出射面与射入有上述第2光束的上述受光元件的入射面被接合在一起。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-10-23 363062/20031.一种光学头,其特征在于包括光源;分离上述光源发射出的光束并至少发射出第1光束和第2光束的光束分离元件;射入有上述第1光束并将该光束聚光到光信息记录介质上的物镜;射入有上述第2光束的受光元件;根据射入至上述受光元件的光量来调整上述光源的发射光量的演算电;射入有来自上述光信息介质的反射光的光检测器,其中,发射上述第2光束的上述光束分离元件的出射面与射入有上述第2光束的上述受光元件的入射面被接合在一起。2.根据权利要求1所述的光学头,其特征在于发射上述第2光束的上述光束分离元件的出射面与射入有上述第2光束的上述受光元件的入射面,通过粘合剂层接合。3.根据权利要求2所述的光学头,其特征在于上述粘合剂层的光透射率在95%或95%以下。4.根据权利要求3所述的光学头,其特征在于上述粘合剂层的光透射率在40%或40%以上。5.根据权利要求3或4所述的光学头,其特征在于上述粘合剂层的光透射率在80%或80%以下。6.根据权利要求5所述的光学头,其特征在于上述粘合剂层的光透射率在60%或60%以上。7.根据权利要求2至6中任一项所述的光学头...

【专利技术属性】
技术研发人员:中田秀辉富田浩稔太田武志
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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